中芯國際不用EUV光刻就攻克了類7nm工藝
做為國內最大也是最先進的半導體制造公司，中芯國際在先進工藝上的進展引人關注，其中7nm及以下節點非常重要，這還牽涉到EUV光刻機。
日前有股民在互動平臺上詢問，稱有報道指出中芯國際不用EUV光刻就攻克了類7nm工藝，要求中芯國際澄清。
對此，中芯國際表示，公司不針對傳言進行評論。
從中芯國際官網的介紹來看，該公司提到的最先進工藝還是14nm，接下來的是N+1、N+2工藝，但沒有指明具體的工藝節點。
中芯國際聯合CEO趙海軍曾表示，經過三年的積累，FinFET工藝已經取得了不錯的成績，N+1已經進入了風險量產，但是在外部因素的影響下，去年四季度起FinFET的產能利用率不足，爬坡需要時間，營收奉獻尚未達到預期水準，折舊又對公司整體的盈利造成了負擔。
責任編輯：lq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
334文章
27290瀏覽量
218093 -
中芯國際
+關注
關注
27文章
1418瀏覽量
65333 -
光刻機
+關注
關注
31文章
1150瀏覽量
47383
原文標題：不用EUV光刻機就搞定類7nm工藝？中芯國際回應
文章出處：【微信號：CSF211ic，微信公眾號：中國半導體論壇】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
光刻機巨頭ASML業績暴雷，芯片迎來新一輪“寒流”？
電子發燒友網報道（文/黃山明）作為芯片制造過程中的核心設備，光刻機決定著芯片工藝的制程。尤其是EUV光刻機已經成為高端芯片（
日本首臺EUV光刻機就位
本月底完成。 Rapidus 計劃 2025 年春季使用最先進的 2 納米工藝開發原型芯片，于 2027 年開始大規模生產芯片。 EUV 機器結合了特殊光源、鏡頭和其他技術，可形成超精細電路圖案。該系統體積小，不易受到振動和其他
今日看點丨 傳蘋果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺積電7nm制造；富士膠片開始銷售用于半導體EUV光刻的材料
半年的新產品（例如iPhone 17）計劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺積電N7（7nm）工藝制造，支持最新的Wi-Fi 7規格。蘋果預計在三年
發表于 11-01 10:57
?800次閱讀
今日看點丨 2011億元!比亞迪單季營收首次超過特斯拉；三星將于2025年初引進High NA EUV光刻機
1. 三星將于2025 年初引進High NA EUV 光刻機，加快開發1nm 芯片 ? 據報道，三星電子正準備在2025年初引入其首款High NA EUV（極紫外）
發表于 10-31 10:56
?810次閱讀
簡述光刻工藝的三個主要步驟
“ 光刻作為半導體中的關鍵工藝，其中包括3大步驟的工藝：涂膠、曝光、顯影。三個步驟有一個異常，整個光刻工藝都需要返工處理，因此現場異常的處理
所謂的7nm芯片上沒有一個圖形是7nm的
最近網上因為光刻機的事情，網上又是一陣熱鬧。好多人又開始討論起28nm/7nm的事情了有意無意之間，我也看了不少網上關于國產自主7nm
光刻工藝的基本知識
在萬物互聯，AI革命興起的今天，半導體芯片已成為推動現代社會進步的心臟。而光刻(Lithography)技術，作為先進制造中最為精細和關鍵的工藝，不管是半導體芯片、MEMS器件，還是微納光學元件都離不開光刻工藝的參與，其重要性不
日本大學研發出新極紫外(EUV)光刻技術
近日，日本沖繩科學技術大學院大學（OIST）發布了一項重大研究報告，宣布該校成功研發出一種突破性的極紫外（EUV）光刻技術。這一創新技術超越了當前半導體制造業的標準界限，其設計的光刻設
Rapidus對首代工藝中0.33NA EUV解決方案表示滿意，未采用高NA EUV光刻機
在全球四大先進制程代工巨頭（包括臺積電、三星電子、英特爾以及Rapidus）中，只有英特爾明確表示將使用High NA EUV光刻機進行大規模生產。
臺積電A16制程采用EUV光刻機，2026年下半年量產
據臺灣業內人士透露，臺積電并未為A16制程配備高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機，而選擇利用現有的EUV光刻機進行生產。相較之下，英特爾和三星則計劃在此階段使用最新的High-N
存內計算——助力實現28nm等效7nm功效
可重構芯片嘗試在芯片內布設可編程的計算資源，根據計算任務的數據流特點，動態構造出最適合的計算架構，國內團隊設計并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經在標準測試集上實現了和7nm的G
光刻機的發展歷程及工藝流程
光刻機經歷了5代產品發展，每次改進和創新都顯著提升了光刻機所能實現的最小工藝節點。按照使用光源依次從g-line、i-line發展到KrF、ArF和
發表于 03-21 11:31
?6224次閱讀
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
影響因素
1.5.4 進入行業壁壘
**2 **國內外市場占有率及排名
2.1 全球市場，近三年7nm智能座艙芯片主要企業占有率及排名（按銷量）
2.1.1 近三年7nm智能座艙芯片主要企業在國際
發表于 03-16 14:52
Ethernovia推出全球首款采用7nm工藝的汽車PHY收發器系列樣品
硅谷初創企業 Ethernovia宣布推出全球首款采用 7nm 工藝的單端口和四端口 10G 至 1G 汽車 PHY 收發器系列樣品，將在汽車領域帶來巨大變革，滿足軟件定義車輛 (SDV) 不斷增長的帶寬需求
ASML 首臺新款 EUV 光刻機 Twinscan NXE:3800E 完成安裝
EUV 光刻機持續更新升級，未來目標在 2025 年推出 NXE:4000F 機型。 上兩代 NXE 系列機型 3400C 和 3600D 分別適合 7~5、5~3 納米節點生產，德媒 ComputerBase 因此預測 38
工商網監
評論