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四家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴充方面引起業(yè)內(nèi)關(guān)注

lC49_半導(dǎo)體 ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 作者:暢秋 ? 2021-05-24 10:45 ? 次閱讀

當(dāng)下,全球市場對晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點,在此背景下,不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠,一些IDM大廠也相繼擴大投資,如英特爾宣布將重點投入晶圓代工業(yè)務(wù),SK海力士也宣布將擴大投入晶圓代工業(yè)務(wù)。

這波芯片缺貨潮主要由電源管理IC、顯示驅(qū)動IC引起,之后進一步蔓延至 MCU、NAND Flash控制芯片、NOR Flash、CIS等。全球性缺貨使得晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求,出現(xiàn)大幅漲價、競標(biāo)搶產(chǎn)能等前所未見的情況。臺積電認(rèn)為,這種產(chǎn)能短缺現(xiàn)象,2023年之前恐怕無法緩解。

最近,有4家廠商在晶圓代工產(chǎn)能擴充方面有較大動作,引起了業(yè)內(nèi)的關(guān)注,分別是SK海力士、臺積電、力積電和英特爾。

存儲IDM轉(zhuǎn)型

上周,SK海力士CEO暗示,將針對晶圓代工業(yè)務(wù)加大投資,因為這是該公司業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵。

目前,晶圓代工業(yè)務(wù)僅占SK海力士營收的5%,還有很大的發(fā)展空間。該公司通過SK Hynix System IC子公司提供代工服務(wù),最近,該子公司將其工廠從韓國清州遷到了中國無錫。

2020年,SK海力士通過參與基金間接購買了Key Foundry公司49.8%的股份,Key Foundry是從Magnachip剝離出來的晶圓代工業(yè)務(wù)更名而來。

SK Hynix System IC子公司和Key Foundry主要生產(chǎn)8英寸晶圓成熟制程芯片,從其CEO的表態(tài)來看,SK海力士希望能夠在先進制程方面有所突破。

由于SK海力士晶圓代工營收占整體營收不到5%,業(yè)界解讀,該公司可能會繼續(xù)收購晶圓代工廠或入股投資,以擴大晶圓代工業(yè)務(wù)比重。

從2016下半年到2018上半年,全球存儲器市場出現(xiàn)了大規(guī)模的缺貨和漲價狀況,因此,全球三大存儲器廠商三星、SK海力士和美光賺的盆滿缽滿。但從2018下半年開始,行情開始出現(xiàn)變化,DRAM和NAND Flash的價格一路下滑,因此,三星、SK海力士和美光的營收在一年多的時間內(nèi),從大起,轉(zhuǎn)為大落。

在這樣的情勢下,SK海力士對外宣布,要在今后幾年加大對非存儲業(yè)務(wù)的投入,重點關(guān)注晶圓代工和邏輯芯片,以降低風(fēng)險,減小單一領(lǐng)域大起大落對公司營收的影響。

2018年2月,SK海力士宣布,將投資1070億美元建設(shè)4座晶圓廠,以鞏固其存儲芯片的行業(yè)地位。

由于手機基帶和AP處理器,以及汽車芯片等邏輯器件隨應(yīng)用增加而供不應(yīng)求,使得許多晶圓代工廠的 8 英寸產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。為了應(yīng)對市場需求,2019年,SK海力士收購了邏輯芯片制造商美格納半導(dǎo)體 (MagnaChip)在韓國清州市的晶圓代工廠,以擴大其 8英寸晶圓生產(chǎn)線。

晶圓代工是臺積電的本行,而邏輯芯片,特別是采用先進制程的邏輯芯片(如手機基帶、AP芯片,CPUFPGA等)是臺積電核心競爭力的體現(xiàn),SK海力士在這方面大規(guī)模的投資計劃,客觀上在與臺積電競爭。

龍頭南京擴產(chǎn)

近期,臺積電宣布3年投資1000億美元擴建晶圓廠,上周,該公司還確認(rèn)將投資28.87億美元擴充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能,每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量,主要用于生產(chǎn)汽車芯片。

臺積電指出,目前臺灣地區(qū)的晶圓廠已經(jīng)沒有潔塵室空間,只有南京廠有現(xiàn)成空間可用,可以直接設(shè)置生產(chǎn)線,有利于快速形成產(chǎn)能。

按照計劃,臺積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn),2023年中達(dá)到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。目前,臺積電的南京工廠主要生產(chǎn)16nm芯片,月產(chǎn)能約為2萬片晶圓。

臺積電南京廠于2015年立項,該廠從興建,到生產(chǎn),再到盈利,幾乎是以火箭的速度進行,打破了臺積電多項紀(jì)錄,從動土到設(shè)備進廠只用了14個月,成為該公司建廠最快、上線最快的廠區(qū),更重要的是,實現(xiàn)量產(chǎn)后的第二年就實現(xiàn)了盈利,這在整個半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)也是罕見的。

反摩爾定律

3月下旬,力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動土典禮,總投資額達(dá)新臺幣2780億元,總產(chǎn)能每月10萬片,將從2023年起分期投產(chǎn),滿載年產(chǎn)值超過600億元。

針對力積電銅鑼新廠的營運策略,力積電董事長黃崇仁獨創(chuàng)了反摩爾定律(Reverse-Moore‘s Law)來說明:一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動輒千億元新臺幣,3nm制程的12英寸新廠投資更接近6000億元,晶圓制造廠承受了極大的財務(wù)、技術(shù)和營運風(fēng)險,而毛利率如果有20-30%就算不錯了,反觀IC設(shè)計和其他半導(dǎo)體周邊配套行業(yè),卻享受著本小利厚的經(jīng)營果實,Reverse-Moore’s Law就是要改變這種失衡的供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu),晶圓制造與其它上下游周邊行業(yè)必須要建立利潤共享、風(fēng)險分擔(dān)的新合作模式,才能讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展下去。

預(yù)計該新廠將于明年 9 月裝機,第一期月產(chǎn)能 2.5 萬片,2023 年起分期投產(chǎn),總產(chǎn)能估每月 10 萬片。

力積電曾是臺灣地區(qū)最大的DRAM廠,過去曾大賺,也有大虧,2012年因DRAM價格下跌沖擊,每股凈值變成負(fù)數(shù),那之后,該公司重新調(diào)整運營策略,轉(zhuǎn)型為晶圓代工廠,除了替金士頓及晶豪科等代工DRAM外,也投入LCD驅(qū)動IC、電源管理IC、CMOS影像傳感器等晶圓代工業(yè)務(wù)。

2013年,力積電轉(zhuǎn)虧為盈,已經(jīng)連續(xù)7年維持獲利。特別是2017和2018上半年存儲器缺貨漲價,使得力積電大賺,2018年利潤超過百億元新臺幣。但是,2018下半年以來,隨著半導(dǎo)體業(yè)景氣度下滑,特別是DRAM價格暴跌,使得力積電代工DRAM產(chǎn)能利用率較低。不過,近期全球晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重短缺,給了力積電機會,加碼12英寸晶圓廠必須跟上。

除了投資產(chǎn)能之外,創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)提升價值的方向;力積電是全球唯一同時擁有存儲和邏輯制程技術(shù)的晶圓代工廠商,雖然制程不是最尖端,但該公司善用獨特專長,已成功推出存儲與邏輯晶圓堆棧的Interchip技術(shù),通過異質(zhì)晶圓堆棧突破了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i。

IDM龍頭加入戰(zhàn)團

在過去的十幾年里,在看到晶圓代工業(yè)務(wù)的逐步成熟、高效率,以及良好的業(yè)績之后,多家IDM大廠先后進入晶圓代工業(yè),以尋求更好的發(fā)展機會。如前文提到的SK海力士,以及行業(yè)霸主英特爾。

英特爾于2013年跨入晶圓代工領(lǐng)域,但業(yè)務(wù)始終未能見到起色。當(dāng)時,英特爾宣布采用自家的20nm制程工藝給Altera(后來被英特爾收購)代工生產(chǎn)FPGA,在業(yè)界引起了軒然大波,大概也就是從那時起,人們才相信英特爾真的想進入晶圓代工業(yè)了。后來,英特爾也正是宣布進入代工業(yè),但由于長久運營的IDM模式與Foundry有著非常大的區(qū)別,轉(zhuǎn)型需要做非常大的調(diào)整,包括思維方式的調(diào)整,這對于習(xí)慣了IDM式高利潤的英特爾來說,確實是困難重重。

也正是從為Altera代工生產(chǎn)FPGA開始,英特爾似乎也看到了晶圓代工這一商業(yè)模式的可取之處,特別是在2012年前后,以及之后的幾年里,智能手機快速發(fā)展,高通就是憑借其在3G方面的提前布局,占領(lǐng)了先機,在當(dāng)時的市場風(fēng)光無限,市值一度超過了英特爾。而手機相關(guān)芯片,特別是處理器是晶圓代工市場的龍頭產(chǎn)品,三星和臺積電都因此大賺。這也刺激了英特爾,不但看到了代工生產(chǎn)芯片的巨大商機,從而進一步涉獵該領(lǐng)域。

基于此,今年3月,該IDM霸主借著新CEO上任,以及全球芯片產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的契機,推出了IDM 2.0戰(zhàn)略,將重點投資晶圓代工產(chǎn)業(yè),為此,英特爾還成立了新事業(yè)部,并宣示該業(yè)務(wù)將爭取像蘋果這種類型的客戶;據(jù)英特爾規(guī)劃,兩座新建晶圓廠將在 2024 年投產(chǎn),屆時將有能力生產(chǎn) 7nm制程芯片。

結(jié)語

以上只列出了近期備受關(guān)注的幾個晶圓代工擴產(chǎn)項目,實際上,在產(chǎn)能嚴(yán)重短缺的當(dāng)下,還有多家廠商宣布擴產(chǎn),如聯(lián)電、中芯國際等,都在投資擴充產(chǎn)線,以抓住未來兩三年的訂單機會。相信這股晶圓代工擴產(chǎn)熱會在接下來的一年內(nèi)越燒越旺。

原文標(biāo)題:愈演愈烈的晶圓代工

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責(zé)任編輯:haq

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