5月25日,“鴻蒙手機(jī)來(lái)了”這一詞條一舉沖上熱搜第二。華為宣布6月2日正式發(fā)布鴻蒙手機(jī)操作系統(tǒng)。
今日,華為對(duì)外公布,計(jì)劃于6月2日正式舉辦鴻蒙產(chǎn)品發(fā)布會(huì),發(fā)布會(huì)將公布可以覆蓋手機(jī)等移動(dòng)終端的鴻蒙操作系統(tǒng),這是繼2019年華為官宣鴻蒙操作系統(tǒng)后,首次正式搭載到智能手機(jī)。
同時(shí),華為EMUI微博正式更名為HarmonyOS,官微發(fā)布了一段新系統(tǒng)開(kāi)機(jī)視頻,附文:“鴻”鵠志遠(yuǎn),一舉千里。承“蒙”厚愛(ài),不負(fù)期待。
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對(duì)于鴻蒙系統(tǒng)未來(lái)的統(tǒng)籌規(guī)劃,華為立下了“小目標(biāo)”,預(yù)計(jì)到2021年底,搭載鴻蒙操作系統(tǒng)的設(shè)備數(shù)量將達(dá)3億臺(tái),其中華為設(shè)備超過(guò)2億臺(tái),面向第三方合作伙伴的各類終端設(shè)備數(shù)量超過(guò)1億臺(tái)。
鴻蒙OS是一款"面向未來(lái)"的操作系統(tǒng),一款基于微內(nèi)核的面向全場(chǎng)景的分布式操作系統(tǒng),現(xiàn)已適配智慧屏,未來(lái)它將適配手機(jī)、平板、電腦、智能汽車、可穿戴設(shè)備等多終端設(shè)備。
近日,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) AI 與智慧全場(chǎng)景業(yè)務(wù)部副總裁楊海松表示,鴻蒙系統(tǒng)完全開(kāi)源開(kāi)放,今年會(huì)按照既定計(jì)劃做到 128MB-4GB 的設(shè)備全棧系統(tǒng)開(kāi)源開(kāi)放。“歡迎三方的手機(jī)廠商使用鴻蒙系統(tǒng),一起開(kāi)源共建。”
高通聯(lián)電簽訂六年長(zhǎng)約 代工策略調(diào)整應(yīng)對(duì)需求變化
據(jù)臺(tái)灣Digitimes中文網(wǎng)報(bào)道,晶圓代工大廠聯(lián)電議價(jià)與供貨實(shí)力地位翻轉(zhuǎn),在全球芯片缺貨的浪潮中,產(chǎn)能不足對(duì)高通營(yíng)運(yùn)沖擊非常大,迫使高通不得不妥協(xié),與過(guò)去合作關(guān)系一般的聯(lián)電簽下長(zhǎng)約。
聯(lián)電為了不虧本,投資可全數(shù)回收,盛傳已與三星等8家芯片廠商簽訂6年產(chǎn)能合作承諾。其中,據(jù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,高通善于利用更換工廠而拉高議價(jià)地位的慣性不同。
臺(tái)積電預(yù)期成熟工藝供不應(yīng)求的形勢(shì)最快2023年才可以疏解的說(shuō)法將不存在。但事實(shí)上,仍有不少晶圓代工與IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,雖然手機(jī)在中印等市場(chǎng)銷售降溫,但全球手機(jī)、NB與服務(wù)器各式裝置需求依舊強(qiáng)勁,隨著AI、5G應(yīng)用爆發(fā),電動(dòng)自駕等車用電子對(duì)于半導(dǎo)體芯片需求大增,因此未來(lái)3年全球半導(dǎo)體芯片仍會(huì)是短缺狀態(tài)。
近期聯(lián)電、臺(tái)積電、中芯、英特爾和格芯接連宣布投入重金擴(kuò)充產(chǎn)能,大多是訂單在手,對(duì)未來(lái)需求看好。當(dāng)中,聯(lián)電就大舉宣布擴(kuò)充南科P6廠區(qū)的產(chǎn)能,總投資金額高達(dá)人民幣230億元,預(yù)計(jì)2023年第2季投入生產(chǎn)。消息稱,聯(lián)電放出百億擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,以及與客戶談定合作條件,除已議定價(jià)格外也預(yù)先支付定金。據(jù)了解,P6廠確定有8家客戶同意包下6年產(chǎn)能,除了三星、聯(lián)詠等外,高通也是此波包產(chǎn)能的8大客戶之一。
回顧先進(jìn)工藝推進(jìn)看,高通歷年都是高端手機(jī)芯片輪流交給三星、臺(tái)積電代工,然而,三星5納米工藝代工的驍龍888芯片卻出包,盛傳三星工藝良率低于預(yù)期,高通隨之欲全面轉(zhuǎn)回臺(tái)積電,但臺(tái)積電產(chǎn)能滿載,5納米和7納米供不應(yīng)求,只能重新排隊(duì)與拉高代工價(jià)才能轉(zhuǎn)單,也是得不嘗試。
本文資料來(lái)自新華社和Digitimes中文網(wǎng),本文整理發(fā)布。
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