今年全國兩會提出促進(jìn)科技創(chuàng)新與實(shí)體經(jīng)濟(jì)的深度融合,更好發(fā)揮創(chuàng)新的驅(qū)動發(fā)展作用,鼓勵企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新推動行業(yè)發(fā)展。特別是在制造業(yè),《十四五規(guī)劃》和《二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)》中明確提到關(guān)于推進(jìn)新技術(shù)與制造業(yè)融合發(fā)展的規(guī)劃建議,支持以新技術(shù)推動制造業(yè)發(fā)展升級。新技術(shù)造就新時代,作為Mini LED封裝制程整體解決服務(wù)商的卓興半導(dǎo)體緊跟時代潮流,創(chuàng)造性研發(fā)出3C固晶法則,為LED向Mini LED發(fā)展升級所亟需解決的封裝制程技術(shù)難題提供解決方案。
卓興半導(dǎo)體Mini LED封裝制程整體解決服務(wù)商
顯示行業(yè)在智能升級方面的復(fù)雜與精密程度,需要具備全維度技術(shù)與多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的科技企業(yè)提供解決方案,卓興半導(dǎo)體正是承擔(dān)了這樣的角色。針對Mini LED的固晶、檢測、貼合和返修等制程所面臨的技術(shù)和工藝難題進(jìn)行專項(xiàng)研究,特別是Mini LED關(guān)鍵環(huán)節(jié)封裝制程中如何更準(zhǔn)、更快、更大和效率更高的難題,卓興半導(dǎo)體率先提出了3C固晶法則,分別是:Correction角度校正、Control 壓力控制、Continuity 連續(xù)固晶。
卓興半導(dǎo)體3C固晶法則
這是行業(yè)首次有企業(yè)提出系統(tǒng)性解決Mini LED固晶問題的方法論。專注于高精密的半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)和制造的卓興半導(dǎo)體,擁有發(fā)明專利二十余項(xiàng),以自身扎實(shí)的半導(dǎo)體制造底蘊(yùn)和技術(shù)優(yōu)勢,為Mini LED行業(yè)帶來了全新的“解題思路”。
卓興半導(dǎo)體3C固晶法則Mini LED直顯COB解決方案
3C固晶法則一:Correction角度校正
卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新擺臂晶圓動態(tài)校正設(shè)計(jì),通過小角度、小范圍優(yōu)化調(diào)整,提高晶圓焊接精準(zhǔn)度,位置誤差±15um,角度誤差小于1度,從而達(dá)到LED小間距技術(shù)標(biāo)準(zhǔn):0.6-1.25mm,解決了Mini LED非常關(guān)鍵的固晶間距的難題。
卓興半導(dǎo)體所倡導(dǎo)的角度校正包含兩個部分:第一是晶圓環(huán)校正,保證固晶機(jī)擺臂抓取晶圓時位置更準(zhǔn),抓取成功率更高;第二是晶圓校正,當(dāng)晶圓被抓取之后通過動態(tài)角度調(diào)整,保證晶圓貼合姿態(tài)更正,位置誤差更小。通過兩個層面,兩個步驟的固晶動態(tài)校正,確保芯片貼合位置更精準(zhǔn),從而芯片間距可以更小,使得Mini LED甚至Micro LED成為可能。
3C固晶法則二:Control 壓力控制
解決了芯片間距的難題只是LED萬里長征的第一步。想要大范圍大尺寸應(yīng)用Mini LED,例如電視機(jī)、電腦顯示器、戶外大型智慧顯示屏等,在滿足芯片小間距貼合的同時,顯示基板必須做得更大。基板越大就會產(chǎn)生另一個問題,隨面積增大自然產(chǎn)生翹曲和不平整的情況。如果傳統(tǒng)固晶機(jī)的貼合模組不進(jìn)行壓力控制就會導(dǎo)致芯片貼合不一致,良率降低,從而達(dá)不到Mini LED所要求99.99%的標(biāo)準(zhǔn)。
所以,上述問題的關(guān)鍵所在是貼合模組的壓力控制。卓興半導(dǎo)體固晶機(jī)設(shè)備創(chuàng)新固晶操作壓力控制——貼合模組內(nèi)置高精度直線和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動,在芯片貼合的同時進(jìn)行壓力檢測和控制,以保證每一個芯片都能以完美的力度貼合到基板對應(yīng)位置,固晶良率達(dá)到99.99%以上。無視大尺寸基板翹曲問題,基板可以做得更大(基板寬度≥200mm),卓興半導(dǎo)體3C固晶法則為大尺寸基板固晶“保駕護(hù)航”。
3C固晶法則三:Continuity 連續(xù)固晶
大尺寸基板通過壓力控制實(shí)現(xiàn)芯片軟著陸,保證固晶的良率,那么如何保證固晶的效率呢?因?yàn)橘N合芯片的錫膏具有時效性,當(dāng)錫膏變性以后就無法正常貼合芯片,所以固晶必須要保證在錫膏變性前貼完,而且固晶數(shù)量越多,顯示清晰度越高,顯示尺寸也更大。
卓興半導(dǎo)體3C固晶法則通過“連續(xù)固晶”解決了效率問題。卓興半導(dǎo)體創(chuàng)新雙臂同步固晶模式,單位時間內(nèi)比傳統(tǒng)固晶機(jī)效率提高一倍。此外,卓興半導(dǎo)體還有雙臂6晶圓環(huán)混打設(shè)計(jì),一次裝夾完成RGB三色固晶,效率更高,單位時間內(nèi)固晶更多。目前卓興半導(dǎo)體固晶效率可以達(dá)到40K/H,高于市場平均水平。
卓興半導(dǎo)體3C固晶法則Mini LED背顯COB解決方案
對制造業(yè)進(jìn)行升級,既是一種企業(yè)責(zé)任,也是一種社會使命,顯然卓興半導(dǎo)體兩者都做得很好!通過3C固晶法則對整個LED顯示行業(yè)進(jìn)行一次技術(shù)革新與升級,特別是針對LED關(guān)鍵環(huán)節(jié)——封裝制程,卓興半導(dǎo)體首次提出了系統(tǒng)性整體解決方案,為Mini LED大范圍應(yīng)用提供了可實(shí)現(xiàn)的路徑。技術(shù)創(chuàng)新,行業(yè)升級,卓興半導(dǎo)體不斷踐行其“興盛民族半導(dǎo)體設(shè)備,打破國外技術(shù)封鎖”的初心,助力半導(dǎo)體行業(yè)乃至整個中國制造業(yè)蛻變升級!
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