周一，中芯國際在投資者互動平臺表示，公司目前業務未涉及石墨烯晶圓領域。

與硅基材料相比，將石墨烯材料用于制造芯片有四大優勢：一是單層石墨烯的厚度僅為0.27納米，在半導體工藝制程方面，遵循摩爾定律的發展潛力比硅基材料大得多；二是石墨烯的晶體結構讓自由電子遷移不受束縛，電子運行速度達到1/300光速，比硅芯片快100—1000倍；三是用石墨烯制造的處理器頻率有望達到1太赫茲以上，比硅芯片高100—1000倍；四是石墨烯可以制成柔性薄膜，讓電子產品能彎曲、更便攜。

因為這些優越的性能，歐盟、美國、韓國等多個國家和地區都在石墨烯微電子技術領域進行了布局。如歐盟的“石墨烯旗艦計劃”總投資10億歐元，推動石墨烯電子學應用等技術研發。

但如果要用石墨烯等碳基二維材料實現電子器件集成，開啟微電子技術變革，就必須制備出大尺寸、高質量的石墨烯單晶晶圓。

那么，我國目前在石墨烯單晶晶圓研究進度如何？

2019年9月，中科院上海微系統所與上海市石墨烯功能型平臺簽約合作，由后者的創新實驗室承擔中試工作，擴大石墨烯晶圓等產品的生產規模。

2020年，中科院上海微系統所表示，“我們花10年工夫，終于掌握了石墨烯單晶晶圓可控制備技術，實現了4—8英寸單晶的小批量生產。”

據當時解放日報報道，在國家科技重大專項、上海市科委項目支持下，謝曉明團隊解決了用籽晶制備單晶的技術難題，讓一個幾百微米大小的石墨烯籽晶在二維平面上生長。經過約2.5小時，籽晶能生長成1.5英寸大小的石墨烯單晶，生長速度和單晶尺寸都創造了世界紀錄。經過后期設計優化，這個團隊已能制備8英寸石墨烯單晶晶圓。

編輯：jq