5月26日，東威科技披露招股意向書，正式啟動招股。據了解，東威科技擬于上交所科創板上市，本次擬公開發行股票不超過3680萬股，不低于發行后總股本的25%，所募資金將被用于推進PCB垂直連續電鍍設備擴產項目、水平設備產業化建設項目、研發中心建設項目及補充流動資金。

東威科技募資用途（來源：東威科技招股書）

關于本次募資用途，東威科技表示，募資擬建設的項目以現有主營業務和核心技術為基礎，旨在進一步提高公司在高端精密電鍍設備行業的市場競爭力與品牌影響力。

關于設備擴產項目，公司表示，公司自主研發的垂直連續電鍍設備在行業內已有一定的競爭優勢。關于水平設備產業化建設項目，公司表示，這是為了發揮已有產品間的協同優勢且將公司的核心技術擴展到新興領域。而研發中心建設項目則是為了從設備投入與資金支持兩方面為公司提供持續創新動力。

但本質上，推進上述三個項目或還是為謀求更大的市場份額。據相關數據，2020年，PCB行業實現6.4%的大幅增長，產值預計達652.19億美元，且未來幾年年行業仍將維持高速增長，預計2025年產值可達863.25億美元，迅速發展的市場必然伴隨著需求的大量釋放，這就對企業從產能、核心技術上有了更多的要求。

且先前「高工機器人」就相關問題采訪了PCB產業鏈相關人士，其表示，目前的PCB市場十分火爆，無論是大小PCB廠商，手上的訂單都較為飽和。在過往幾年，3-5月是訂單交付最火爆的幾個月，而在今年，相關訂單已經排至了7月才可進行交付。這表明PCB領域對上游設備的需求已經開始爆發，公司提升自身產能和核心競爭力已經迫在眉睫。

公開資料顯示，東威科技成立于2005年，歸屬于智能制造領域企業，主要從事高端精密電鍍設備及其配套設備的研發、設計、生產及銷售，主要產品包括應用于高端PCB電鍍領域的垂直連續電鍍設備、水平式表面處理設備，以及應用于通用五金領域的龍門式電鍍設備、滾鍍類設備，客戶群體涵蓋東山精密、鵬鼎控股、深南電路、富士康等一線PCB制造廠商。

東威科技招股書表明，東威科技未來將圍繞自身核心技術開展經營活動，且公司已向超過50%的規模以上的PCB企業提供了VCP產品，并出口海外。據企查查相關數據，截至2021年5月26日，東威科技共有專利信息251項，軟件著作權17項。

但與此同時，東威科技身上仍有難題未解。

其一，存貨持續走高。據招股書，東威科技在2018年末、2019年末及2020年末的存貨分別為1.36億元、1.70億元及2.23億元。

其二，公司曾因侵犯商業秘密被罰，且目前仍有案件在身。2021年2月7日，昆山科比精工認為東威科技制造、銷售、使用被訴侵權電鍍設備的行為侵犯其專利權，向江蘇省蘇州市中級人民法院提出訴訟，案件已立案尚未開庭。另據裁判文書網顯示，在2019-2020年，東威科技對多家公司就專利權權屬、侵權糾紛案由提起訴訟，同時其也因侵害實用新型專利權糾紛被其他公司起訴。

縱然身上仍存難題，但可以得知的是，東威科技上市后，依附著資本的東風，東威科技會取得新一輪的發展。

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