新的聯合參考設計為生物識別門禁,3D 電子鎖和各個垂直領域的智能傳感設備提供了行業首創的技術
美國加州圣克拉拉,2021 年 5 月 26 日—
AI 視覺芯片公司 Ambarella (中文名稱:安霸,NASDAQ:AMBA 專注于人工智能視覺的半導體公司),市場領先的創新光學和光電產品的設計和制造商,Lumentum(NASDAQ:LITE),以及 CMOS 圖像傳感器解決方案的領先供應商安森美半導體(NASDAQ:ON),今天聯合發布了 2 項新的參考設計方案,用于加速 AIoT 設備的垂直整合。
基于此前發布的針對非接觸式 3D 感知系統的參考設計,新的參考設計以安霸的 AI 視覺 SoC 為基礎, 整合了 Lumentum 的高性能 VCSEL 陣列,以及安森美的圖像傳感器,可用于生物信息識別門禁、3D 電子鎖和其它智能傳感應用,使下一代 AIoT 設備的環境感知更快捷、更準確、更智能。
這些新的參考設計也可以滿足智能城市、智能建筑、智能家居和智能醫療的需求,其高集成度大幅降低了系統功耗,簡化了散熱設計,可使最終產品更小巧。
安霸總裁兼首席執行官 Fermi Wang 表示:“安霸正著手于將邊緣人工智能與 3D 視覺感知相結合,給行業帶來新一代智能環境感知技術。安霸與 Lumentum 和安森美的合作將進一步推動人工智能和物聯網的融合(AI + IoT),促進環境感知的應用和產品落地,并使得新一代門禁系統和其他環境感知產品更智能。安霸的人工智能視覺處理器支持各種傳感器的接入、高級圖像處理,以及多傳感器融合。這些智能感知設備將可以和用戶自主交流,滿足不斷演進的市場需求。”
Lumentum 公司高級副總裁兼 3D 傳感器部門總經理 Téa Williams 說:“我們新的聯合解決方案將提高各應用垂直領域 AIoT 設備的算法準確性,使得非接觸式 3D 感知包括人員識別和動作預測更加可靠,這項技術將推動生物信息識別門禁以及電子鎖的發展。3D 傳感器的深度感知信息可以增加 3D 數據維度,其產生的更豐富的信息利于后端算法提升準確度。例如,使用更高分辨率的基于 VCSEL 的點陣照明可以使得人臉識別工作距離更遠、精度更高。這些聯合解決方案使用了 Lumentum 業界領先的零現場故障的 VCSEL 陣列。”
“圖像傳感器是智能傳感設備的眼睛。” 安森美半導體工業及消費類傳感器事業部(ICSD)集團副總裁兼總經理 Gianluca Colli 表示:“我們的圖像傳感器可以看得更清楚。更好動態范圍,更低噪聲的圖像信息為運行在 AI 處理器上的人工智能算法的高準確度奠定了基礎。我們擁有業界領先的 RGB-IR 傳感器技術,結合安霸的 AI 視覺 SoC 的高級 ISP 功能,可以同時輸出可見光彩色圖像以及紅外黑白圖像。在第二代聯合解決方案中,我們積極聽取了客戶的反饋,將 RGB-IR 圖像傳感器的分辨率翻了兩番,達到 4K(800萬像素)。”
這三家公司聯合發布的新的 AIoT 解決方案包括兩個硬件參考設計和 3D 傳感開發工具包,每一個都經過獨特的配置,針對特定的應用場景對 AI 處理,3D 深度感知和視覺感知的組合需求:
1
Vision+ 參考設計以下一代生物識別門禁系統為目標,是 AIoT 行業首個使用單 RGB-IR 圖像傳感器且高達 4K 分辨率、以及 940 納米結構光技術的 3D 感知解決方案。它也是第一個利用單芯片解決方案進行深度感知、運行人工智能算法,以及視頻編碼的方案。這個參考設計使用了 Ambarella CV22 CVflow 人工智能視覺處理器, Lumentum 的 VCSEL 技術驅動的結構光,以及安森美半導體的 4K(800萬像素)RGB-IR CMOS 圖像傳感器,其有效感知距離可達 2 米。
2
Saturn 參考設計針對下一代智能電子門鎖(eLock),是 AIoT 行業首個集成了單圖像傳感器結構光 3D 感知與 AI 處理的解決方案,它還支持快速啟動進行視頻錄制,適用于商業和住宅應用。它使用了 Ambarella CV25 CVflow 人工智能視覺處理器, Lumentum 的 VCSEL 技術驅動的結構光和安森美半導體的 AR0237CS 2MP RGB-IR 圖像傳感器。
3
在智能感知應用中使用安霸的 CV2x 系列 SoC 開發套件時,除了選擇 4K RGB-IR 圖像傳感器配件,現在也可以選擇 ToF 傳感器,它可由 Lumentum 技術領先的 VCSEL 陣列驅動。
安霸為 CVflow 人工智能視覺處理器提供了開放的 SDK,方便用戶輕松集成第三方算法和應用,使設備制造商可以根據不同地區客戶的要求對算法靈活選擇,并通過同一套軟件框架輕松實現。
這套功能齊備,靈活豐富的 SDK 基于 Linux 操作系統,它有助于拓展邊緣傳感設備的各項功能,簡化產品開發流程,使得產品迭代更快更穩定,更早面市。
SDK 的主要特點
方便客戶定制不同應用
支持不同的 3D 傳感器,包括結構光和 ToF 。單個安霸 AI SoC 即可提供 3D 感知處理和其它所有相關AI算法,高集成度
CVflow 高性能 AI 計算引擎可同時運行多個神經網絡
成熟穩定的 AI 工具套件,方便深度神經網絡(DNN)的導入,開發和優化
集成的高性能 ISP 在復雜場景輸出高質量圖像,包括高動態范圍(HDR)和低照度場景
內置 Arm Cortex 多核處理器,可運行客戶應用程序
集成信息安全硬件,實現系統安全啟動、數據加密、內存地址隔離、用戶隱私保護
豐富的外圍硬件接口以及設備驅動程序,簡潔的系統設計
上市時間
這些聯合參考設計和開發套件預計將于 6 月份上市。
此外,這三家公司將于 6 月 2 日在《激光聚焦世界》雜志主辦的現場網絡研討會上介紹這些新的聯合解決方案。
編輯:jq
-
AI
+關注
關注
87文章
30728瀏覽量
268886 -
智能家居
+關注
關注
1928文章
9553瀏覽量
184936 -
AMBA
+關注
關注
0文章
68瀏覽量
14980 -
AIoT
+關注
關注
8文章
1406瀏覽量
30650
原文標題:安霸、Lumentum和安森美半導體為下一代AIoT設備合作開發結合3D感知技術的AI處理方案
文章出處:【微信號:AMBARELLA_AMBA,微信公眾號:Ambarella安霸半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論