近日,韓國宣布了雄心勃勃的計劃,計劃在未來十年內斥資約4500億美元建立全球最大的芯片制造基地,與中國和美國一道在全球范圍內爭奪芯片主導地位。
韓國總統文在寅13日在三星電子平澤工廠出席“K—半導體戰略報告大會”時表示,政府將鞏固存儲芯片全球領頭羊地位,并引領全球系統芯片市場,定將實現2030年綜合半導體強國的目標。他進一步指出,政府將在京畿道和忠清道規劃全球最大規模的半導體產業供應鏈——“K—半導體產業帶” ,旨在建立起集半導體生產、原材料、零部件、設備和尖端設備、設計等為一體的高效產業集群。
在文在寅看來,半導體是國家創新戰略技術,因此國家將對技術投資的稅收補貼擴大到目前的最多6倍,還為研發投資減免稅金最多50%。未來十年培養3.6萬名半導體人才,并致力于開發下一代功率半導體、人工智能半導體、高端傳感器等發展潛力大的核心技術。
而按照韓國半導體行業協會所說,約有153家韓國芯片企業已計劃在今年至2030年間總計投資510萬億韓元以上,其中包括全球最大存儲芯片制造商三星電子和第二大廠商SK海力士。其中光是三星就計劃在未來十年投入超過1500億美元,發展非存儲以外的半導體業務。
由此可見,韓國半導體似乎真的急了。
韓國半導體實力面面觀
我們在談到韓國半導體的時候,最先想到的必然是存儲業務。誠然,憑借三星和SK海力士在DRAM和NAND Flash的發力,他們的這部分業務成為了韓國半導體的頂梁柱。
按照相關報道的說法,三星電子和SK 海力士在全球存儲半導體市場上構筑了“ONE-TWO Punch(左右開弓)”的架勢。但是,存儲半導體僅占全球半導體市場銷售額的30%左右。剩余七成的市場份額中,韓國企業是“后起之秀”。
據調查顯示,韓國銷售額在一兆韓元(約人民幣57億元)以上的半導體廠家的數量是其競爭對手中國臺灣的三分之一、是中國大陸的二分之一。有分析人士認為,韓國的半導體產業結構偏向于存儲半導體,且沒有成功構筑“設計-材料-設備-生產”這一生態體系。
韓國經濟新聞早前曾委托全國經濟人聯合會分析韓國、美國、中國大陸和中國***和地區在2018年到2020年這三年的半導體上市企業業績。當中的被分析的對象企業是全球金融信息企業—-S&P 資本IQ調查的半導體(包含設備)企業。
統計結果顯示,去年統計的銷售額為一兆韓元以上的企業如下:英特爾(綜合性半導體企業)、高通(Fabless)、泛林半導體(Lam Research 、 設備)等,統共有32家美國企業,為數最多;中國臺灣有21家企業,包括TSMC(Foundry)、ASE(封裝)、聯發科(智能手機AP)等。中國大陸有17家企業,包括SMIC(Foundry,中芯國際)。
來到韓國方面,營收超過一兆韓元的企業僅限于三星電子、LG海力士等七家企業。在被譽為半導體技術力的“骨干”的純Fabless中,銷售額達到一兆韓元的企業僅有“Silicon Works一家。在中國臺灣,除了聯發科之外,還有顯示芯片巨頭Novatek、網絡芯片巨頭Realtek銷售額超過一兆韓元的Fabless。
韓國半導體產業的弱點在業績中得以明確體現。
從全國經濟人聯合會公布的數據可以看到,全球金融信息公司---S&P 資本IQ劃分的143家韓國半導體企業(包括三星電子)的2020財年總利潤(包括營業利潤和營業外利潤)增長率為12.7%。而作為競爭對手的臺灣企業的總利潤增長率為36.8%,即使是受美國打擊的中國大陸地區的增長率也達到了44.9%,都遠超韓國。
對于韓國的半導體企業而言,去年是業績暴漲的好機會。理由如下:2019年的凈利潤較2018年下滑了32.1%,因此創造了一個業績增長的好基礎。有分析指出,韓國的業績增長率之所以低于競爭對手是因為對存儲半導體的過分依賴。
韓國的存儲“陷阱”
雖然存儲讓韓國半導體從牌面上看,非常不錯,但有觀點指出,如果沉醉于“存儲半導體龍頭老大”而不積極支持發展其他半導體企業的話,韓國的半導體企業很可能會崩潰。
眾所周知,DRAM 、NAND型閃存等存儲半導體是典型的“行情產業”。幾乎所有IT產品上的存儲半導體特性都受到全球經濟的影響,這是因為從中長期來看,存儲半導體遵循“上升、下降的周期”。此外,大部分存儲半導體為通用型(性能上沒有明顯差異),不易形成差異化。因此,個別企業的業績反映了一部分市場價格。
2019年DRAM的固定交易價格較2018年頂峰時驟降61.2%,因此,韓國的半導體企業總利潤在2019年也驟減了32.1%。2020年DRAM價格提高了1.4%。三星電子等企業即使致力于提高良率、提高技術能力,也沒有找到什么影響價格辦法。
哪怕是根據市場情況進行增產或者減產,也需要十分謹慎。當市場參與者降至三到五家的情況下,對價格施加影響的話,將會被認為是“違反壟斷法”。企業最擔心的風險因素是業績的不穩定性。因為這會影響對企業未來的預測、難以調配未來投資資源。
負面效果已經出現。韓國企業2020年的研究開發費用支出較2019年(9.4%)下滑了2.5個百分點,下滑至6.9%。而競爭對手臺灣的研究開發投資增長率如下:2019年為13.3%,2020年為18.2%,是韓國的兩倍左右。就研究開發費用占銷售額的比例而言,去年韓國為8.7%,臺灣為9.0%,美國為16.4%,都高于韓國。
此外,還需要謹慎對待如天文數字般的巨額投資。據說三星電子的煩惱尤其嚴重。半導體行業相關人士指出:“DRAM業務的變動較大,且三星電子的DRAM年度收入最大,因此,很難向Foundry投入大規模的資金”。
為此有專家指出,韓國要想在全球半導體爭霸競爭中生存下來,需要政府對設備投資、研究開發等給與特殊的支援,而且政府的支援是迫切需要的。自2019年起,韓國政府開始系統地進行支援半導體行業,但并未出現明顯的成效。
韓國全經聯的產業戰略小組組長金先生也表示:“韓國政府應該迅速制定半導體特別法,以協助構筑韓國的半導體產業生態系統”。
系統半導體是答案?
按照韓國專家的觀點,要解決這個問題的方案是“培養系統半導體產業”。
所謂系統半導體是一種具有處理數據、通信、變換等作用的半導體,相關產業鏈較廣,由Fabless和Foundry構成。由于附加值高,因此可進行客制化生產, 受市場情況影響較弱,可以保證穩定的收益。
韓國政府認識到系統半導體的重要性,于是在2019年開始啟動系統半導體培養戰略。學術界和半導體行業對于以上的客觀評價是:“沒有什么明顯的效果”。雖然有觀點認為進入系統半導體的壁壘較高,且需要一定的技術積累,但業界不斷有人指出:“支援規模過小、系統性戰略不夠完善”。
韓國的某家Fabless企業相關人員指出:“銷售額在一兆韓元以上的Fabless企業僅有Silicon Works一家企業,這是韓國系統半導體行業的缺憾”。
有專家指出:“就系統半導體的競爭力而言,韓國落后于中國臺灣”。臺灣的系統半導體行業由全球首屈一指的晶圓代工企業TSMC支撐,就Fabless而言,從銷售數量來看,有聯發科(智能手機AP全球占比第一)、Novatek(著名顯示屏芯片廠家)等企業。來到封裝方面,臺灣有ASE,位居全球首位,就連聯群這樣的控制器廠家的實力也不容忽視。
在Foundry方面,雖然韓國的三星電子位居全球第二,但很難追趕上TSMC。TSMC每年進行約30兆韓元的投資(甚至更多),據說三星電子的年度投資為10兆韓元左右。韓國半導體產業協會的相關人士指出:“至少要把設備投資的扣除率提高至和美國一樣的水平(40%),應該為投資提供獎勵,鼓勵投資”。
還有觀點指出,臺灣已經形成了一個以TSMC為中心的產業鏈,韓國也需要像臺灣一樣,創造一個以大型企業(如三星電子)為中心的生態系統。韓國漢陽大學融合電子工學系的樸教授表示:“為了讓三星電子和SK海力士培養Fabless企業和封裝企業,并進行合作,有必要再次研究產業限制法案和增加稅收優惠”。
而根據日前的報道,韓國政府也宣布擴大稅收優惠,并提供1萬億韓元(約合8.83億美元)貸款,以支持芯片行業度過當前具有挑戰性的運營環境。
根據規劃,政府將為相關企業減免稅負、擴大金融和基礎設施等一攬子支援。其中對半導體研發和設備投資的稅額抵扣率最高將提升至40~50%和10~20%。預計三星電子、SK海力士等企業10年內將投資510萬億韓元(約合人民幣3萬億元),今年的投資額將達41.8萬億韓元。
此外,政府還計劃新設1萬億韓元規模的半導體設備投資特別資金,以低息為企業設備投資提供支援。政府預測,如能順利執行規劃,韓國半導體年出口額將從去年的992億美元增加到2030年的2000億美元,相關就業崗位也將增至27萬個。
韓國產業通商資源部在一份聲明中表示,政府將在2021年下半年至2024年期間,將對從事半導體等“關鍵戰略技術”的大型企業的資本支出稅收優惠從目前的最高3%提高到6%。韓國政府還將提供約1萬億韓元的長期貸款,用于增加8英寸晶圓芯片的合同生產能力,以及材料和封裝方面的投資。
設備和材料初露曙光
雖然前文談了韓國半導體的一些短板和風險,但其實在過去幾年中,韓國半導體還是取得了不少的進展,尤其是經歷了早兩年的日本制裁之后,他們在設備和材料方面取得的成績還是很驕人的。
從半導體行業觀察之前的報道《韓國半導體產業悶聲發大財》可以看到,在日韓貿易局勢發生變化后,支援重點晶圓代工企業的設備投資、成為了韓國政府“系統芯片產業愿景和戰略”的計劃之一。在國產化的趨勢下,韓國設備廠商也成長了起來——韓國政府曾于2019年7月宣布,為支援半導體材料、設備的國產化,計劃每年提供1兆韓元的預算。根據相關統計顯示,目前韓國本土上市的半導體及面板設備企業一共有57家,在這其中并不包含韓國最大的半導體設備企業SEMES,這也是三星集團旗下的一家公司。
盤點韓國的半導體設備廠商,他們擁有PSK,這家公司在光刻膠剝離機領域擁有最大的市場份額,甚至還擊敗了美國設備巨頭Lam Research,相關分析顯示,PSK是專門用于硬質硬掩模的硬掩模剝離機的唯一生產商,并且由于不成熟的開發狀態,競爭的公司努力量產具有可比功能的產品。
與此同時,韓國公司生產的半導體零部件的發貨量整體上升,尤其是在美國和中國。去年,韓國半導體組件的出口激增了34%,達到2.45億美元,成為該領域中的第四大出口國。
來到材料方面,據日經在今年二月的報道,韓國在半導體相關材料的本國制造產品已開始普及。從韓國貿易協會發布的數據可以看到,2020年來,韓國自日本的氟化氫進口量比2019年減少75%。而來自海外的氟化氫進口量整體也減少50%。
日經進一步指出,韓國政府為了在整個供應鏈擺脫對日本的依賴,將推進廣泛材料和制造設備的國產化。2021年將設置比上年增加3成的2.2萬億韓元的預算框架,補貼企業的研發費用。將指定尖端技術開發地區,設置稅收優惠制度,以推進在韓國國內外的招商。據日經介紹,現在日本的半導體材料廠商也都紛紛在韓國增產。
在過去幾年的地緣政治、貿易摩擦還有疫情的影響之下,中國、美國、日本、歐盟乃至韓國,都開始發力半導體。韓國的這個大計劃,能達成怎樣的成果呢?讓我們拭目以待。
原文標題:韓國半導體,急了?
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