AMD于6月1日的臺北電腦展上公布了兩款新產(chǎn)品和兩項新技術(shù),分別是基于RDNA2架構(gòu)的筆記本顯卡Radeon RX 6000M系列和搭載Zen 3核心的銳龍5000G臺式機APU,還有超采樣技術(shù)FidelityFX Super Resolution(FSR)和3D Chiplet架構(gòu)。除此之外,AMD還扔出了不少重磅消息,與在同一展會上僅僅只是換代出新的英特爾和英偉達(dá)相比,確實風(fēng)頭更盛一些。
正式進軍手機與汽車市場——RDNA2的崛起
整合RDNA2的Exynos處理器 / AMD
早在今年的CES上,AMD就宣布將與三星合作,將AMD的GPU產(chǎn)品塞入三星的手機當(dāng)中。在今天的演講中,AMD CEO蘇姿豐再度確認(rèn)了這一消息,并宣布三星下一代旗艦Exynos SoC將搭載RDNA 2的定制IP,并支持RDNA2的一眾特性,比如光線追蹤和VRS等。
雖然手機端的圖形芯片日漸成熟,但與傳統(tǒng)GPU相比還是有不小的差距,更不用說采用光線追蹤這等高級圖形技術(shù)了。這不僅是因為散熱,Arm生態(tài)下依然不方便進行大規(guī)模3A游戲的開發(fā)或移植,所以AMD的介入能夠給手機市場帶來哪些創(chuàng)新,還要看后續(xù)的軟件生態(tài)發(fā)展。
新款Model S內(nèi)部渲染圖 / 特斯拉
AMD的野心并沒有止步于此,蘇姿豐博士還放出了另一個重磅,下一代特斯拉Model S和Model X的IVI系統(tǒng)也將搭載AMD的RDNA 2 GPU。埃隆·馬斯克在過去就有計劃將汽車的IVI系統(tǒng)變成一個更加全面的娛樂平臺,因此特斯拉也加入了少數(shù)輕量級游戲。然而在今年年初公布的新版Model S和Model X中,特斯拉宣布兩款年底發(fā)售的新車型將搭載性能高達(dá)10TF的處理系統(tǒng)。在今日正式確認(rèn)后,我們也知道了為新款車型提供如此強勁性能的正是AMD。
AMD一直沒有進軍汽車市場,而競爭對手英偉達(dá)已經(jīng)在自動駕駛等領(lǐng)域混得風(fēng)生水起。但AMD此番并不打算和英偉達(dá)硬碰硬,而是直接面向IVI系統(tǒng),為車載娛樂提供計算和圖形處理能力。特斯拉畢竟在英偉達(dá)的Tegra上栽過跟頭,與另一大巨頭AMD合作也算正常。
架構(gòu)翻新——3D Chiplet
3D Chiplet架構(gòu) / AMD
AMD為業(yè)界率先大規(guī)模采用Chiplet封裝技術(shù)的半導(dǎo)體廠商之一,也早就在2020年初就開始研究3D堆疊技術(shù)。作為臺積電的長期合作對象,AMD得以借助前者的3D Fabric芯片堆疊技術(shù),這一架構(gòu)帶來的首個技術(shù)實現(xiàn)就是3D垂直緩存。
采用3D Chiplet架構(gòu)的銳龍9 5900X樣片 / AMD
蘇姿豐博士親自展示了一個采用3D Chiplet架構(gòu)的銳龍9 5900X處理器原型,該處理器在計算Chiplet上整合了一個基于臺積電7nm的64MB SRAM,將原來32MB的L3緩存擴大至96MB,整整翻了三倍。AMD聲稱L3緩沖的總帶寬超過2TB/s,可以說是一個更快但延遲稍高的L1緩存。
AMD計劃在今年年底開始將這一技術(shù)整合到高端產(chǎn)品中,很可能將在Zen 4核心的處理器上出現(xiàn),屆時我們也許能看到5nm的Zen 4芯片與7nm的64MB緩存相結(jié)合。
開源對標(biāo)專利——FSR超采樣技術(shù)
超采樣乃是圖形學(xué)里炙手可熱的技術(shù),但AMD的入場可謂姍姍來遲了,英偉達(dá)早已借助DLSS占據(jù)了很大的市場。超采樣技術(shù)允許GPU用較低的分辨率來渲染圖形,但又不會對嚴(yán)重影響圖像質(zhì)量,從而提供更高的游戲性能。
AMD在去年發(fā)布新顯卡之際就公布了自己的超采樣技術(shù),F(xiàn)idelityFX Super Resolution。而今天的演講中,蘇姿豐博士宣布FSR將于6月22日正式發(fā)布這一技術(shù)的1.0版本,并采用MIT的開源許可證。AMD強調(diào),這一技術(shù)不限于最新的RX 6000系列顯卡,還支持RX5000、RX500和RX Vega等一系列老卡。
采用FSR技術(shù)的英偉達(dá)GTX 1060表現(xiàn) / AMD
但AMD的FSR與英偉達(dá)的DLSS或微軟的DirectML不同,它不需要依靠獨立的機器學(xué)習(xí)單元,因此即便是英偉達(dá)的顯卡也能支持這一技術(shù),只不過AMD并不會為其他廠商的顯卡提供技術(shù)支持而已。通過開發(fā)者合作與開源,AMD稱FSR將減少開發(fā)階段的專利代碼,方便不同的游戲?qū)⑦@一技術(shù)整合進去。
小結(jié)
每年的臺北電腦展都是廠商展示肌肉的宣傳窗口,此次AMD不僅推出了新產(chǎn)品,更是在創(chuàng)新和開放性上技驚四座。不過現(xiàn)在可以說是新品發(fā)布最艱難的時期,昨日英特爾在展會演講中提到供應(yīng)問題很可能會持續(xù)幾年,而3D Chiplet這一類的技術(shù)會用到更多的半導(dǎo)體,對于硅片短缺的現(xiàn)狀依然難以克服。
正式進軍手機與汽車市場——RDNA2的崛起
整合RDNA2的Exynos處理器 / AMD
早在今年的CES上,AMD就宣布將與三星合作,將AMD的GPU產(chǎn)品塞入三星的手機當(dāng)中。在今天的演講中,AMD CEO蘇姿豐再度確認(rèn)了這一消息,并宣布三星下一代旗艦Exynos SoC將搭載RDNA 2的定制IP,并支持RDNA2的一眾特性,比如光線追蹤和VRS等。
雖然手機端的圖形芯片日漸成熟,但與傳統(tǒng)GPU相比還是有不小的差距,更不用說采用光線追蹤這等高級圖形技術(shù)了。這不僅是因為散熱,Arm生態(tài)下依然不方便進行大規(guī)模3A游戲的開發(fā)或移植,所以AMD的介入能夠給手機市場帶來哪些創(chuàng)新,還要看后續(xù)的軟件生態(tài)發(fā)展。
新款Model S內(nèi)部渲染圖 / 特斯拉
AMD的野心并沒有止步于此,蘇姿豐博士還放出了另一個重磅,下一代特斯拉Model S和Model X的IVI系統(tǒng)也將搭載AMD的RDNA 2 GPU。埃隆·馬斯克在過去就有計劃將汽車的IVI系統(tǒng)變成一個更加全面的娛樂平臺,因此特斯拉也加入了少數(shù)輕量級游戲。然而在今年年初公布的新版Model S和Model X中,特斯拉宣布兩款年底發(fā)售的新車型將搭載性能高達(dá)10TF的處理系統(tǒng)。在今日正式確認(rèn)后,我們也知道了為新款車型提供如此強勁性能的正是AMD。
AMD一直沒有進軍汽車市場,而競爭對手英偉達(dá)已經(jīng)在自動駕駛等領(lǐng)域混得風(fēng)生水起。但AMD此番并不打算和英偉達(dá)硬碰硬,而是直接面向IVI系統(tǒng),為車載娛樂提供計算和圖形處理能力。特斯拉畢竟在英偉達(dá)的Tegra上栽過跟頭,與另一大巨頭AMD合作也算正常。
架構(gòu)翻新——3D Chiplet
3D Chiplet架構(gòu) / AMD
AMD為業(yè)界率先大規(guī)模采用Chiplet封裝技術(shù)的半導(dǎo)體廠商之一,也早就在2020年初就開始研究3D堆疊技術(shù)。作為臺積電的長期合作對象,AMD得以借助前者的3D Fabric芯片堆疊技術(shù),這一架構(gòu)帶來的首個技術(shù)實現(xiàn)就是3D垂直緩存。
采用3D Chiplet架構(gòu)的銳龍9 5900X樣片 / AMD
蘇姿豐博士親自展示了一個采用3D Chiplet架構(gòu)的銳龍9 5900X處理器原型,該處理器在計算Chiplet上整合了一個基于臺積電7nm的64MB SRAM,將原來32MB的L3緩存擴大至96MB,整整翻了三倍。AMD聲稱L3緩沖的總帶寬超過2TB/s,可以說是一個更快但延遲稍高的L1緩存。
AMD計劃在今年年底開始將這一技術(shù)整合到高端產(chǎn)品中,很可能將在Zen 4核心的處理器上出現(xiàn),屆時我們也許能看到5nm的Zen 4芯片與7nm的64MB緩存相結(jié)合。
開源對標(biāo)專利——FSR超采樣技術(shù)
超采樣乃是圖形學(xué)里炙手可熱的技術(shù),但AMD的入場可謂姍姍來遲了,英偉達(dá)早已借助DLSS占據(jù)了很大的市場。超采樣技術(shù)允許GPU用較低的分辨率來渲染圖形,但又不會對嚴(yán)重影響圖像質(zhì)量,從而提供更高的游戲性能。
AMD在去年發(fā)布新顯卡之際就公布了自己的超采樣技術(shù),F(xiàn)idelityFX Super Resolution。而今天的演講中,蘇姿豐博士宣布FSR將于6月22日正式發(fā)布這一技術(shù)的1.0版本,并采用MIT的開源許可證。AMD強調(diào),這一技術(shù)不限于最新的RX 6000系列顯卡,還支持RX5000、RX500和RX Vega等一系列老卡。
采用FSR技術(shù)的英偉達(dá)GTX 1060表現(xiàn) / AMD
但AMD的FSR與英偉達(dá)的DLSS或微軟的DirectML不同,它不需要依靠獨立的機器學(xué)習(xí)單元,因此即便是英偉達(dá)的顯卡也能支持這一技術(shù),只不過AMD并不會為其他廠商的顯卡提供技術(shù)支持而已。通過開發(fā)者合作與開源,AMD稱FSR將減少開發(fā)階段的專利代碼,方便不同的游戲?qū)⑦@一技術(shù)整合進去。
小結(jié)
每年的臺北電腦展都是廠商展示肌肉的宣傳窗口,此次AMD不僅推出了新產(chǎn)品,更是在創(chuàng)新和開放性上技驚四座。不過現(xiàn)在可以說是新品發(fā)布最艱難的時期,昨日英特爾在展會演講中提到供應(yīng)問題很可能會持續(xù)幾年,而3D Chiplet這一類的技術(shù)會用到更多的半導(dǎo)體,對于硅片短缺的現(xiàn)狀依然難以克服。
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