2021年6月1日，半導體封裝技術研究所（以下簡稱“半導體所”）獲評江蘇省產業技術研究院（以下簡稱“產研院”）績效考核總院第一名。

4月26日，產研院組織召開了2021年度研發載體工作交流會暨管理績效評審會，半導體所所長肖克向院領導和行業同仁匯報了半導體所2020年工作并分享經驗。此次會議綜合評審了研究所2020年運營情況，最終半導體所以優異的成績突出重圍，首次獲評績效考核總院第一名。

半導體所自加盟產研院以來，按照“建設專業化、高端化、國際化一流平臺及團隊研究所”的定位目標，加速關鍵共性技術研發，加強企業科研技術服務能力，加快推進體制機制的創新與實踐。半導體所經過從2015年10月到2016年9月的培育階段，在2017年2月由預備研究所轉為正式研究所，在產研院的帶領下，在人才發展、創新水平建設、產業培育、體制機制創新、對外合作、文化建設、技術轉移、戰略研究等方面都取得了一定成績。在產研院組織的歷年績效考評中，半導體所已連續五年運營績效穩步提高，2016年績效考核總院第四名、2017及2018年績效考核總院第三名、2019年績效考核總院第二名、2020年產研院績效考核總院第一名。

通過此次評審會，產研院對半導體所2020年開展的工作給予了充分肯定和高度評價。半導體所也將以此評審會為契機，認真梳理各項工作，查漏補缺，爭取在2021年績效評選中保持佳績、繼續努力、再創輝煌！

原文標題：績效考核再創佳績 首次獲評總院第一

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