據麥姆斯咨詢報道，全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，紐約證交所代碼：STM）與超表面設計及商業化先驅Metalenz Inc.（以下簡稱“Metalenz”）近期對外宣布合作開發和授權協議，意法半導體將為Metalenz開發用于下一代智能手機、消費電子產品、醫療產品和汽車所用超表面元件的量產制造工藝。超表面技術源于哈佛大學，而Metalenz公司則是由哈佛大學Federico Capasso教授領導。這項突破性技術有望在今年年底實現批量生產。

當今，應用于智能手機的技術正在以非常快的速度變化和發展，希望將更多更好的功能擠入越來越小的空間。盡管如此，中世紀以后，透鏡技術沒有取得較大進展。隨著超表面光學技術的發展，引入了不同基本原理的新型透鏡。不再是宏觀可見的彎曲表面，超表面光學將多種復雜的光學功能集成在同一平面。這縮小了每個透鏡元件的大小，同時減少了所需的透鏡元件數量，大大減少了光學透鏡的尺寸、元件數量、組裝復雜性和總體成本。

Metalenz所開發的技術是意法半導體先進制造能力的完美補充。意法半導體將半導體制造工藝和光學技術相結合，在半導體晶圓代工廠內使用先進的光刻版在超表面上完成可調諧的衍射波前層。平面超表面透鏡在半導體潔凈室使用的制造技術與硅基集成電路一樣。透鏡的納米結構是人類頭發寬度的千分之一。這些納米結構只需單層就能適當彎曲光線，從而實現與復雜的多元折射透鏡相同的功能。

這項技術最初主要針對快速增長的近紅外傳感市場。近紅外波長可用于3D傳感功能，如人臉識別、自動對焦輔助、激光雷達、增強現實和虛擬現實（AR/VR）深度映射，這些功能正在成為當今智能手機的標配。未來的某一天，由半導體晶圓代工廠制造的光學透鏡可能將與傳統折射鏡片一樣常見。

Metalenz多功能超表面光學為下一代智能手機、其它消費電子產品、醫療和汽車應用提供不同的傳感方式。例如，利用這種新型平面透鏡技術設計的攝像頭收集的光線更多，從而生成亮度更高的圖像，獲得與傳統折射鏡頭相比圖像質量相當甚至更佳的圖像，且功耗更低、占用面積更小。

意法半導體將整合Metalenz的超表面光學技術到其位于法國克洛爾（Crolles）的12英寸晶圓代工廠的衍射光學制造工藝中，充分利用意法半導體在近紅外光學傳感前沿市場日益強大的地位。如今，意法半導體在飛行時間（ToF）接近傳感器和距離傳感器市場處于遙遙領先的地位，出貨量已超過10億顆。

意法半導體成像部執行副總裁兼總經理Eric Aussedat表示：“多功能光學技術在功耗、效率和性能方面的優勢，足以改變智能手機、其它消費電子產品、醫療和汽車應用中下一代光學傳感器的游戲規則。Metalenz的領先技術與我們在克洛爾最先進的12英寸制造工藝的‘聯姻’，將支持意法半導體繼續為客戶提供最具創新性和最先進的光學傳感解決方案。”

“我們很榮幸能與意法半導體這樣的行業領導者合作。Metalenz開發的技術是意法半導體先進制造能力和市場地位的完美補充。”Metalenz首席執行官兼聯合創始人Rob Devlin博士說，“我們采用的是無晶圓廠（fabless）的商業模式，以便專注于為智能手機、汽車等應用提供革命性光學傳感的創新和設計。與意法半導體合作后，意法半導體的批量制造能力將幫助我們擴大產品供應。Metalenz的超表面產品也讓意法半導體現有的差異化產品線達到新的高度。”

關于意法半導體

意法半導體擁有46000名半導體技術的創造者和制造者。意法半導體擁有最先進的制造設施，掌握著半導體供應鏈。作為一家獨立的半導體器件制造商，意法半導體與超過10萬家客戶和數千名合作伙伴合作，設計和完成產品、解決方案和生態系統，以應對各種挑戰和機遇以及滿足世界可持續發展的需求。意法半導體的技術旨在賦予更智能的移動性，更高效的功耗和能源管理，促進物聯網和5G技術的大規模部署。

關于Metalenz

Metalenz成立于2016年，是第一家實現超表面光學商業化的公司。Metalenz的超表面只需一層半導體層就能提供復雜、多功能的光學性能，因此可在半導體晶圓代工廠進行大規模生產，像計算機中的芯片那樣實現透鏡打印。作為一家fabless設計公司，Metalenz專注于超表面光學的設計和獨特應用，賦能消費、醫療保健和汽車等應用的傳感功能。

Metalenz擁有哈佛大學Capasso實驗室開發的與超表面相關的基礎知識產權組合的獨家全球授權，并擁有20多項創新專利，旨在簡化和改善面向多種市場的光學器件。

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