最近幾年，自動駕駛的春風一浪接著一浪，同時也帶動了半導體產業的發展，英偉達、英特爾、AMD、特斯拉和華為等，都將目光鎖定在自動駕駛汽車的芯片上。

談到汽車芯片，按功能不同主要分為三類，第一類是智能駕艙芯片、第二類是負責自動駕駛功能的芯片、第三類是車身控制MCU芯片。

除此之外，還有多種其他功能的芯片，如攝像頭芯片、AMP芯片、功率半導體芯片、胎壓監測芯片TPMS、BMS芯片等。

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特斯拉自研芯片之路

特斯拉是當前全球唯一可以自研量產自動駕駛芯片、全棧自主軟件/算法，以及整車制造的的車企，但特斯拉也并不是一開始就自研芯片的。起初，特斯拉與Mobileye展開合作。

Mobileye是一家以色列公司，成立于1999年，全球ADAS行業的龍頭，也是全世界第一家做ADAS的企業。

榮譽的背后也有不為人知的黯淡時刻，在成立之后的8年時間里，Mobileye沒有獲得一張訂單，直到2007年相關產業正式商用后才打開市場，后來產品被用在通用、寶馬、大眾、福特、日產等廠商的汽車中。

真正讓Mobileye走進大眾視野的是因為其與特斯拉的合作。

2013年，Mobileye與特斯拉展開合作，起初的合作很愉快，僅僅一年時間，特斯拉就推出了自動駕駛系統的初版硬件HW1.0。

但好景不長，雙方后來的兩年時間里，由于發展理念不合，數據基礎不共享等原因出現了分歧，并且在2016年發生了特斯拉Autopilot系統故障事件，隨后雙方矛盾升級，最終無奈分手。

與Mobileye分道揚鑣之后，特斯拉又與英偉達展開合作。2016年10月，特斯拉發布了基于英偉達Drive PX2計算平臺的HW2.0。一年后又發布了基于英偉達Drive PX2+計算平臺的HW2.5。

歷史總是重復，這次合作也沒有持續多久。當時的特斯拉像極了如今的蘋果，蘋果是一邊用著英特爾的芯片，一邊自研芯片，而特斯拉是一邊與英偉達合作，一邊自研FSD芯片。

就在HW2.5發布的當月，特斯拉自研FSD芯片測試成功，四個月后，第一次試驗芯片并成功，2019年3月，特斯拉的Model S和Model X生產線安裝FSD芯片，一個月后，特斯拉與英偉達正式分手，結束了這段只有兩年的“婚姻”。

特斯拉的這款FSD芯片采用的是三星的14nm工藝，面積為260平方毫米，封裝了大約60億個晶體管，并且該芯片集成了一個CPU、一個GPU、2個NPU（神經網絡處理器），以及ASIC全定制型處理器，其中NPU是特斯拉FSD的核心競爭力。

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特斯拉的競爭力

與手機芯片一樣，自研自動駕駛芯片，不僅能夠讓自身的芯片和控制器的底層軟件不再依賴供應商，還能夠免除專利和許可費的困擾。更為重要的是，一旦汽車大規模出貨，芯片的成本會被攤薄，這樣讓特斯拉有足夠的盈利空間。

另一方面，如果選用傳統供應商的硬件，那么特斯拉只能跟其他OEM共享主流的技術，這種情況下，一是無法保持品牌調性，增加品牌的溢價能力。再者很有可能出現的情況是，特斯拉在供應商身上投入了巨大的研發成本和精力，最后Tie 1供應商通過零件很快賣給其他跟隨上來的OEM，這樣特斯拉的優勢不會持久。

從軟件層面上來講，自研芯片和自己的算法可以深度耦合，就如同蘋果的iOS操作系統可以和其A系列芯片深度融合一樣，這樣更能夠建立起更深更廣的護城河。

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AMD搭上特斯拉的車

在特斯拉與Mobileye和英偉達分道揚鑣之后。近期，有消息傳出特斯拉會與AMD展開合作，不過這次合作的不是自動駕駛芯片，而是智能駕駛艙的車載信息娛樂系統。

其實在去年年底的時候，就有消息爆出特斯拉正在向AMD尋求合作，為其搭載AMD Navi 23 GPU，來提升特斯拉用戶的游戲體驗。今年年初，特斯拉公布改款的Model S以及Model X時，在其車內的橫屏上赫然顯示出3A大作《巫師3》的畫面，這也算是變相承認特斯拉與AMD的合作。

在最近的Computex主題演講中，AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士證實，特斯拉的新款旗艦轎車和SUV的確將采用AMD的RDNA 2 GPU架構。

蘇姿豐還強調，AMD的RDNA 2顯卡已經獲得諸如索尼這樣的游戲公司的訂單，并且該顯卡并不僅僅局限于筆記本電腦和游戲主機之中，未來它還將出現在電動汽車里面。這也算是AMD從另一個方面切入自動駕駛領域，考慮到特斯拉和英偉達之前的微妙關系，這項合作可謂情理之中。

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特斯拉的“前任們”

2016年，Mobileye與特斯拉一別兩寬，一年之后，Mobileye就以153億美元賣身英特爾。其實對于Mobileye來說，失去特斯拉在盈利上并沒有太大的影響，因為特斯拉只占其營收份額的1%左右。

長期以來，Mobileye在單目攝像頭方案的ADAS芯片市場上享有近乎壟斷的地位，這是一門可以躺著賺錢的生意，幾乎一大半傳統車企都要與Mobileye進行合作，只不過是特斯拉的名聲太大而已。

據Mobileye數據，EyeQ系列芯片出貨量由2014年的270萬片提升至2020年的1930萬片，年均復合增速38.8%。截至2020年底，Mobileye累計售出約7330萬顆芯片，搭載超過7000萬輛汽車，EyeQ系列芯片在全球ADAS市場占有率約為70%。

目前EyeQ3和EyeQ4是Mobileye在市場上的主流產品。在2017年末，英特爾就宣布將于2020年推出EyeQ5芯片作業系統，采用7nm FinFET工藝，單片算力可達12TOPS，平臺算力可達24TOPS，相較上一代EyeQ4平臺的2.5TOPS算力提升近10倍，單位功耗可提供算力增加至三倍。但目前這一芯片仍未大規模商用。

除了收購Mobileye之外，英特爾還于去年5月以9億美元的價格收購了以色列城市交通數據創企Moovit ，完善自己在自動駕駛領域的拼圖。

至于英偉達，雖然沒能和特斯拉最終走到一起，但其也從未放棄。在與特斯拉分手之后，英偉達在自動駕駛芯片領域走得更加迅猛，其在2019年推出了第三代算力254TOPS的“Orin”，采用7nm工藝，可實現每秒200TOPS運算性能 ，相比上一代Xavier系統級芯片運算性能提升了7倍。

今年4月份英偉達又發布了第四代算力為1000 TOPS的“Atlan”樣品，該芯片將應用于L4及L5級別自動駕駛，預計2023年向開發者提供樣品，2025年左右上市的車型就可能搭載。

如今英偉達的自動駕駛芯片已經遍地開花，不僅蔚來、上汽等車企采用英偉達的芯片，而且在L4級自動駕駛研發領域，滴滴、小馬智行、AutoX也采用了英偉達的自動駕駛芯片，其他OEM廠商中，已有奔馳、沃爾沃、現代、奧迪宣布采用英偉達的自動駕駛芯片。少了特斯拉似乎對英偉達并沒有大的影響。

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華為入局

自動駕駛是一份令人口舌生津的饕餮大餐，不僅僅是特斯拉、英偉達和英特爾在奮發圖強，華為也早已布局。

雖然華為“造車”這件事，最近被頻繁提及，但其實華為在2014年就設立了車聯網的實驗室，后來又和愛立信、英特爾、高通、奧迪等多家廠商一同成立了5G汽車通信技術聯盟，共同致力于智能汽車的開發。

在自動駕駛芯片方面，華為在2018年10月的全連接大會上推出了 MDC 600 智能駕駛計算平臺。該平臺繼承了華為的自研芯片，包括CPU、AI芯片、ISP芯片、SSD控制芯片等，其中AI 芯片為「昇騰（Ascend）310」，CPU 芯片為「鯤鵬 920」。

昇騰310采用的是臺積電的12nm制程，最大功耗僅為8W，算力達16Tops，支持同時識別包括車、人、障礙物、交通標志在內的200個不同物體；一秒鐘內可處理上千張圖片。

在車聯網系統中，車與車、車與路側設備間的數據傳輸與轉發，都需要用到通信芯片，而華為的巴龍系列芯片正是當前主流的通信芯片。

巴龍芯片取名自西藏的巴龍雪山，是華為的通信基帶芯片品牌，目前已經走過十多個年頭了。2018年2月華為發布全球首款8天線4.5G LTE調制解調芯片Balong 765（巴龍765），該芯片可為智能網聯汽車提供更安全穩定的聯接，并成功應用于自身LTE - V2X車載終端和RSU產品上。

2019年1月，華為發布5G基帶芯片Balong 5000，該芯片是全球首個支持V2X的多模芯片，可用于汽車端的車聯網、自動駕駛領域。為了進一步推廣車載端巴龍5000 5G通信芯片的應用，華為于2019年4月在上海車展上發布了基于前者的5G汽車模塊MH 5000。

據測試，MH5000的最高下行峰值速率達2Gbps，最高上行峰值速率為230Mbps，這樣的速率可以讓車載端秒下高清電影成為可能。

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國產芯的機會

或許是受到特斯拉的啟發，汽車廠商們都開始自研自動駕駛芯片。

去年4月，豐田與電裝成立合資公司MIRISE Technologies開發自動駕駛芯片；5月，北汽產投與芯片IP供應商Imagination成立合資公司核芯達，研發智能網聯車規級芯片；10月，吉利旗下億咖通與ARM成立自動駕駛芯片設計公司芯擎科技。

關于蔚來也有傳言要自研自動駕駛芯片，小鵬近期則確認涉足芯片自研，并且有望在今年年底或明年年初流片。

但畢竟自研芯片是一個長期活兒，短期內還是要與專業的自動駕駛芯片企業合作，目前國內的自動駕駛芯片除了華為之外，還有地平線與黑芝麻等幾家公司。

今年4月，黑芝麻推出了其第三款自動駕駛芯片——華山二號A1000 Pro，采用16nm制程，CPU采用16核心Arm v8核心，典型功耗僅有25W，預計將在今年Q3提供工程樣片，Q4提供開發平臺，距離搭載進入量產車已經不遠。

在合作伙伴上，黑芝麻不僅與比亞迪、一汽等車企是重要的合作伙伴，在2018年和2019年還分別獲得了蔚來和上汽的投資。

本月初，有消息傳出，地平線考慮計劃在美國IPO，籌資規模可能高達10億美元。上個月，地平線征程5系列芯片流片成功并順利點亮，預計將在年內發布，該芯片是地平線第三代車規級產品，面向L4級自動駕駛適用范圍。

征程5系列單顆芯片的AI算力最高可達128TOPS，官方稱其是業界第一款集成自動駕駛和智能交互于一體的全場景整車智能中央計算芯片。

在合作伙伴上，理想在上個月發布的新車上搭載了兩顆地平線“征程3”自動駕駛芯片，而在此之前，理想一直采用的是相對封閉的Mobileye芯片方案。目前，征程2、征程3已在長安、長城、嵐圖、廣汽、江淮、理想、奇瑞、上汽等多家中國品牌車企的多款車型上實現前裝量產（包括近期即將量產）。

結語

自動駕駛已經成為芯片巨頭們的下一個戰場，在這場爭奪戰中，造芯新勢力與傳統芯片廠商的差距并不會大的不可想象，相反像地平線和黑芝麻這樣起步早，且專注自動駕駛領域的企業，反倒做出了一些成績，如果真的說芯片突圍，那么自動駕駛領域或許是一個很好的突破口。

另一方面，作為車企來說，尤其一些造車新勢力，想一步跨入自動駕駛芯片領域并不容易。因為芯片團隊管理和車企本身的節奏和管理方式不同，車企更偏集成，制造管理和銷售，而芯片企業重研發。再者芯片本身也是一個技術積累的過程，芯片企業在技術方面的積累，也是車企短期內不容易追上的。所以對于車企來說投資發展本土的芯片企業或許是一個不錯的選擇。

原文標題：芯片巨頭們的下一個戰場

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責任編輯：haq