1、商湯科技被曝年底在港IPO 回應稱不予置評

商湯科技上市又有了新的消息。據報道，商湯考慮在年底前進行規模20億美元的香港首次公開募股，其確定保薦人為中金公司，最快將于8月向港交所提交上市申請。

報道稱，相較于A股科創板上市流程，港股IPO相對要快一些，商湯科技極有可能會先在港IPO后，繼續推進科創板的掛牌。受此消息影響，商湯科技概念股開盤大漲，科大訊飛、飛利信、和晶科技等集體沖高。但商湯科技對此回應稱，不予置評。

商湯科技創立于2014年，自2014年到2018年，該公司共完成10輪融資。有數據顯示，商湯科技累計完成融資約40億美元，公開的最新一輪融資是2018年9月軟銀愿景基金領投的10億美元，當時商湯科技的投后估值為60億美元。

3、一徑科技完成數億元B輪融資

6月18日，車規級MEMS激光雷達解決方案提供商一徑科技宣布完成數億元B輪融資，本輪融資由英特爾資本和創新工場分別領投B1輪和B2輪。據悉，本輪融資將主要用于一徑科技常熟工廠產線生產自動化及產能提升的實現，加大產品及核心芯片研發投入，加速長距等新產品的相應開發，進一步推動乘用車前裝量產。同時一徑科技也將加大全系列產品的市場推廣。

一徑科技成立于2017年，是國內車規級MEMS激光雷達研發的先行者，致力于提供高性能、小型集成化、可量產的車規級MEMS激光雷達產品，為無人駕駛汽車、機器人等人工智能應用賦予可靠穩定、寬視角、遠距離及高分辨率的三維深度視覺能力。

四年來，一徑科技已經摸索出了一套覆蓋長距、中短距應用的MEMS激光雷達全套解決方案，其中，短距補盲雷達ML-30s已在2020年實現量產導入。公司旗下的兩大車規級MEMS激光雷達產品：ML-30s短距補盲激光雷達和ML-Xs長距激光雷達，是目前市場上致力于解決車輛盲區及遠距探測的領先方案，產品已通過多項重要國際標準的車規級認證。

3、基合半導體獲數千萬元A+輪融資

近日消息，芯片設計商基合半導體已完成數千萬元A+輪融資，本輪融資由高能資本領投，燕創姚商資本、寧波工投集團、金東集團跟投。

基合半導體成立于2017年11月，專注于智能觸控芯片、光學對焦驅動芯片設計，應用于手機、可穿戴、柔性屏等市場，目前公司產品已在小米、傳音、中興、TCL等客戶實現量產。公司連續三年營收增長超過100%，并在成立三年多以來成功占據了手機端「自容觸控芯片」細分市場超過50%的市場份額。

觸控芯片包括自電容和互電容兩種分類，前者應用簡單、計算量小，但是只能實現單點觸控（如第一代iPhone使用的就是自電容觸控技術），而后者能夠實現多點觸控、速度快，但應用復雜、功耗大、成本高。

4、數字隔離器專家格勵微完成數千萬元A輪融資

近日獲悉，數字隔離器專家格勵微宣布完成數千萬元A輪融資，由同創偉業領投，理工創動跟投。據了解，本輪融資后，格勵微將繼續聚焦全品類隔離型集成電路技術創新、加快產品工程化研究。

格勵微是中科院自動化所2017年孵化的一家高性能集成電路設計企業，專注于隔離型集成電路產品的研發和推廣。格勵微研究團隊自2010年開展數字隔離器相關技術研究，是國內最早開展數字隔離器研究的團隊。

格勵微依托中科院自動化所的人才儲備和技術基礎，先后突破了片上變壓器精確建模、電路磁場協同設計等關鍵技術，在2017年率先研制出國內首款數字磁隔離器產品，并通過UL1577認證，在廣大用戶的支持和格勵微人的努力下，相關產品廣泛應用于眾多工業部門，產生了良好的經濟和社會效益。

5、高通創投領投C-V2X和計算機視覺方案提供商卓視智通數千萬A輪融資

日前，北京卓視智通科技有限責任公司（以下簡稱卓視智通）完成數千萬A輪融資，本輪融資由高通創投（Qualcomm Ventures）領投，耀途資本聯合領投。此次融資將進一步推動高通創投與卓視智通在AI領域探索合作機會，以支持卓視智通自主研發的算法及產品的適配升級。此前，高通創投參與了卓視智通的Pre-A輪融資。

卓視智通是一家蜂窩車聯網（C-V2X）和計算機視覺相關解決方案提供商，專注于車臉識別、行人識別、交通場景識別、交通視頻分析、大數據技術等前沿技術研發，并結合5G在城市大腦、車路協同、智慧公路等“新基建”重點領域進行產業落地，推出了一系列基于5G+AI的交通視頻融合感知及車路協同原創技術產品。

在車與人特征識別等方面，卓視智通具有10余年技術經驗，在城市交通與高速公路領域擁有大量標桿性應用案例，其交通場景識別和大數據產品已成功應用于全國20個省市，交通事件分析和車路感知識別系統已覆蓋數萬公里高速公路，5G+車路協同方案已落地全國多個智能網聯汽車試驗場和高速示范道路。

6、東微半導科創板IPO申請獲受理

6月18日，蘇州東微半導體股份有限公司(下稱“東微半導”)闖關科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資9.39億元。公司是一家以高性能功率器件研發與銷售為主的技術驅動型半導體企業，產品專注于工業及汽車相關等中大功率應用領域。

東微半導體的主要產品包括GreenMOS系列高壓超級結MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低壓屏蔽柵MOSFET。公司的產品廣泛應用于以新能源汽車直流充電樁、5G基站電源及通信電源、數據中心服務器電源和工業照明電源為代表的工業級應用領域，以及以PC電源、適配器、TV電源板、手機快速充電器為代表的消費電子應用領域。同時，公司不斷進行技術創新，進一步開發了超級硅MOSFET、TGBT等新產品。未來，公司將持續開發更多新型高性能功率半導體產品，致力于成為國際領先的功率半導體廠商。

7、半導體設備廠商華海清科科創板成功過會

6月17日，華海清科股份有限公司（以下簡稱“華海清科”或“公司”）首發申請獲上交所上市委員會通過，將于上交所科創板上市。公司首次公開發行的股票不超過2666.67萬股，占發行后總股本的25.00%。

據招股書顯示，華海清科擬募集資金10億元，此次募集的資金將用于高端半導體裝備(化學機械拋光機)產業化、高端半導體裝備研發、晶圓再生擴產升級、補充流動資金等項目。

公開資料顯示，華海清科成立于2013年，總部位于天津市，是一家擁有核心自主知識產權的高端半導體設備制造商，主要從事半導體專用設備的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）設備。

8、射頻芯片廠商飛驤科技擬A股IPO 已啟動上市輔導

近日消息，位于深圳啟迪大廈的啟迪孵化投資企業飛驤科技擬A股IPO，現已接受中國國際金融股份有限公司的輔導，并于2021年6月11日在深圳證監局進行了A股IPO輔導備案。

飛驤科技作為國內手機射頻前端芯片設計龍頭、5G射頻芯片先行者，是國產替代進口的稀缺性標的企業。啟迪作為戰略性新興產業發動機，積極關注和布局半導體芯片行業。2018年，啟迪投資飛驤科技，為其提供資金支持并全面對接資本市場。

2020年7月，飛驤科技作為首批企業正式入駐啟迪大廈，并于同年12月入選第十批清華科技園“鉆石計劃”企業，與啟迪在資金、技術、人才、產業鏈等方面產生多層次互動。今年4月，飛驤科技在啟迪大廈內再次喬遷擴容，發展邁入新征程。

電子發燒友綜合報道，參考自36氪、獵云網、資本邦、首尚信息報道、Qualcomm中國、啟迪控股、驅動中國，轉載請注明以上來源和出處。