最近，國內的第三代半導體公司的火了。兩大標志事件接踵而來。

5月31日，華為旗下的哈勃投資參與A輪融資的山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“山東天岳”)提交了科創板IPO申請，根據山東天岳披露的招股說明書(申報稿)，公司本次公開發行不超過約4297萬股，且發行完成后公開發行股份數占發行后總股數的比例不低于10%。為把握國內碳化硅產業的進一步自主化發展機遇，山東天岳擬在上海臨港新片區建設碳化硅襯底生產基地，以提高公司碳化硅襯底的產業化能力。據披露，山東天岳此次擬募集資金20億元，扣除發行費用后將投資于碳化硅半導體材料項目。

近日，聞泰科技旗下安世半導體宣布，其650V功率GaNFET器件系列的第二代產品開始批量供貨。聞泰科技2020年年報顯示，公司重金布局第三代半導體技術，2020年全年半導體業務研發投入達6.5億元，顯著加強了在中高壓MOSFET、化合物半導體SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）產品、以及模擬類產品的研發投入，并將繼續擴大產能和研發相關的設備投入。

新能源汽車和充電樁對碳化硅需求旺盛

第三代半導體主要是指以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料，用于制作高溫、高頻大功率和抗輻射的電子器件，應用于半導體照明、5G通信，衛星通信、新能源汽車、軌道交通等領域。

以碳化硅、氮化鎵為主導的第三代半導體未來的市場走勢是怎樣的？據中金公司最新研究報告顯示，根據測算，2025年中國電動車及快充樁將帶來62億元/78億元的SiC器件/模塊的市場空間，2021年到2025年CAGR分別高達58%和35%。經過測算SiC襯底及外延片價值量合計占比超器件總價值量的60%。2025年中國本土導電型襯底片需求超100萬片，行業上游重要性強，需求廣闊。

日前，在南京半導體大會的第三代半導體產業發展高峰論壇，第三代半導體產業技術創新戰略聯盟秘書長于坤山對媒體表示，相比硅器件，碳化硅制成的器件擁有卓越的開關性能、耐壓能力及溫度穩定性，我國企業目前已經能實現6寸片規模量產，8寸片與海外技術差距正在縮小。SiC的材料特性意味著在未來5年時間內從電控、車載充電機、快充樁等多個應用場景對Si-MOSFET/ Si-IGBT形成規模替代。

山東天岳的優勢和面對的市場挑戰

山東天岳是國內碳化硅龍頭企業之一，掌握了碳化硅半導體材料產業化核心關鍵技術，為全球第四家可批量供應4H-SiC襯底產品的企業，公司在半絕緣型碳化硅襯底領域已進入行業第一梯隊，直接與國外巨頭競爭。2020年，公司市場占有率較上年增長12個百分點，位列世界前三。

在碳化硅襯底領域，國內廠商主要有天科合達、山東天岳、中電科2所、同光晶體、神州科技、中科鋼研等，在資本的幫助下國內碳化硅襯底擴產迅速：同樣被華為投資的天科合達在2020年7月曾提交科創板IPO申請，擬募資擴產12萬片6英寸碳化硅晶片，但同年十月其終止了科創板IPO;同光晶體于2020年12月開啟了A輪融資，短短5個月，又連續融了B輪、C輪、C+輪、D輪，在資本加持下其4-6英寸碳化硅單晶襯底項目快速上馬。

國際上的龍頭企業在第三代半導體進行產業鏈提前布局，包括Cree/ Wolfspeed，Dowcorning、德國的Sicrystal，日本的Showa Denko等國際龍頭企業已經開始投資建設8英寸SiC晶片生產線，Cree(科銳)計劃在2019-2024年投資7.2億美元將碳化硅材料及晶圓產能擴充30倍，包括建造一座車規級8英寸功率及射頻晶圓工廠，以及擴產超級材料工廠，計劃2022年量產。

山東天岳的碳化硅襯底在國內暫時領先，但國外的領先者正在加大力度擴產，國內的追趕者在資本的加持下快速成長。山東天岳在招股書中還有顯示大客戶集中的問題，其2018-2020年度前五大客戶收入占比分別為80.15%、82.94%、89.45%。遠超同行業滬硅產業的25.53%以及天科合達的57.46%。大客戶集中有利有弊，好處是公司可以因此獲得穩定的收入，可以降低銷售費用率。但不利的是，大客戶集中會導致公司受制于人，因過度依賴大客戶而在經營過程中喪失話語權，或者一旦大客戶選擇其他供應商，公司業績直接呈現大規模下滑。山東天岳的當務之急是盡快發展更多的客戶，特別在新能源汽車和充電樁領域。

據Yole預測，2017-2023年碳化硅應用的復合增長率為27%，其中電動和混動汽車的復合增長率為81%，充電樁/充電站的復合增長率為58%。

賽迪顧問新材料產業研究中心總經理李龍指出，第三代半導體材料已逐漸進入各汽車集團的主流供應鏈中，SiC襯底作為關鍵材料，將成為第三代半導體材料的布局熱點。

面對激烈的國內外大廠競爭，山東天岳必須夯實基礎，據國際權威機構Yole發布的報告，2020年，天岳先進半絕緣碳化硅襯底材料在全球的銷量占據30%市場，躍居全球第三。與美國CREE公司、貳陸公司接近，形成了中美企業競爭的格局。天岳先進科創板IPO，擬募資20億元，將用于碳化硅半導體材料項目，正是對準了國家十四五布局，依托技術，站位上風口，滿足新基建不斷爆發的市場需求。


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