LED中游主要指LED封裝產(chǎn)品及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)。LED封裝主要是對(duì)LED芯片提供物理支撐和化學(xué)保護(hù)，進(jìn)行電氣互聯(lián)和透光。LED封裝對(duì)于LED應(yīng)用產(chǎn)品的性能影響很大，不同封裝形式的LED產(chǎn)品光效可差數(shù)十Lm/W，封裝密封性和散熱性也是影響LED芯片壽命的關(guān)鍵因素之一。因此，封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

傳統(tǒng)LED封裝（即正裝）主要包括固晶、焊線、點(diǎn)膠固封等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，后來隨著技術(shù)進(jìn)步，又出現(xiàn)了倒裝形式，省去了焊線環(huán)節(jié)，再后來出現(xiàn)CSP產(chǎn)品，連固晶環(huán)節(jié)也被省去。封裝環(huán)節(jié)所需要的原材料包括芯片、膠水、支架、熒光粉、金線，主要設(shè)備包括固晶機(jī)、焊線機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、分光機(jī)等。

2020年在LED應(yīng)用需求趨緩的情況下，封裝行業(yè)市場(chǎng)需求也出現(xiàn)下滑。再加上行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)導(dǎo)致的產(chǎn)品價(jià)格下調(diào)，封裝市場(chǎng)規(guī)模首次出現(xiàn)下降。高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）數(shù)據(jù)顯示2020年全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模降至182億美元，同比下滑9.5%。盡管國內(nèi)疫情管控得力，但由于市場(chǎng)需求下滑，使得LED封裝市場(chǎng)規(guī)模降至665.5億元，同比下降6.3%。

早期的LED封裝廠主要生產(chǎn)單一的LED封裝器件產(chǎn)品，隨著企業(yè)技術(shù)進(jìn)步及應(yīng)用領(lǐng)域拓展，產(chǎn)品類型已經(jīng)多元化。LED封裝行業(yè)主要產(chǎn)品包括LED封裝器件、組件和模組產(chǎn)品，并針對(duì)不同的應(yīng)用領(lǐng)域，發(fā)展出了不同的產(chǎn)品形態(tài)，產(chǎn)品型號(hào)（對(duì)應(yīng)產(chǎn)品尺寸）也千差萬別，分別應(yīng)用于不同的產(chǎn)品。

GGII數(shù)據(jù)顯示，2020年LED封裝產(chǎn)品目前仍然以通用照明（室內(nèi)照明和戶外照明）器件為主導(dǎo)，市場(chǎng)規(guī)模占比51.2%；其次是其他應(yīng)用（景觀照明、車用照明等）封裝，占比17.6%；然后是背光封裝產(chǎn)品，占比17.4%；最后是顯示封裝產(chǎn)品，占比13.8%。

值得一提的是，受Mini/Micro LED技術(shù)進(jìn)步，目前Mini LED投資異常火爆，封裝行業(yè)企業(yè)紛紛布局Mini LED封裝產(chǎn)能。Mini LED作為市場(chǎng)前景廣闊的新技術(shù)，主要有兩大應(yīng)用方向，即Mini LED背光和Mini RGB顯示屏。2019年以來，蘋果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方等企業(yè)紛紛推出Mini LED背光或類似技術(shù)的電視、顯示器、VR和車載顯示等終端產(chǎn)品。

GGII數(shù)據(jù)顯示2020年Mini LED背光封裝市場(chǎng)規(guī)模為3.1億元，已處于快速成長階段。隨著Mini LED產(chǎn)能逐步釋放，結(jié)合當(dāng)前Mini LED背光的應(yīng)用領(lǐng)域及滲透率，GGII預(yù)計(jì)未來Mini LED背光封裝市場(chǎng)將呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢(shì)，至2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億元，年復(fù)合增長率高達(dá)50.58%。

中國LED產(chǎn)業(yè)集聚性特征比較明顯，已經(jīng)形成四大片區(qū)、七大基地的產(chǎn)業(yè)格局。GGII數(shù)據(jù)顯示2017-2019年，廣東省LED封裝市場(chǎng)規(guī)模在國內(nèi)封裝市場(chǎng)中占比逐年攀升，到2019年廣東省占比已達(dá)46%。除廣東省外，長三角地區(qū)的江蘇省和浙江省的市場(chǎng)占比也比較高，分別是15%和12%，閩三角地區(qū)的福建省和江西省占比也較高。值得一提的是江西省，近幾年封裝市場(chǎng)規(guī)模占比逐年上升，到2019年市場(chǎng)規(guī)模占比已達(dá)12%，是2017年的2倍。

中國封裝行業(yè)起步早期資本進(jìn)入較多，使得行業(yè)企業(yè)數(shù)量較多，行業(yè)集中了大批中小企業(yè)。近幾年隨著行業(yè)調(diào)整加快，企業(yè)數(shù)目不斷減少。封裝環(huán)節(jié)主要代表企業(yè)包括國星光電、東山精密、鴻利智匯、聚飛光電、兆馳光元、瑞豐光電、木林森、廈門信達(dá)、晶臺(tái)股份等。

2020年，由于疫情影響，不少企業(yè)封裝營收出現(xiàn)下滑。盡管如此，也有企業(yè)實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長。例如兆馳光元由于采取積極的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和市場(chǎng)戰(zhàn)略調(diào)整等策略實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長，2020年封裝營業(yè)收入23.38億元。相對(duì)于2019年，兆馳光元營收排名提升至行業(yè)第四，未來市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。