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將GaN用于射頻應(yīng)用的所有優(yōu)勢(shì)

汽車玩家 ? 來源:eeweb ? 作者:Stefano Lovati ? 2021-07-05 14:46 ? 次閱讀

氮化鎵 (GaN) 是一種寬帶隙材料,在高功率射頻 (RF) 應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。與傳統(tǒng)半導(dǎo)體(如硅)相比,氮化鎵具有一些非常重要的物理和電學(xué)特性,包括:

  • 擊穿電壓高;
  • 高功率密度;
  • 高工作頻率和開關(guān)頻率;
  • 高效率;
  • 優(yōu)良的導(dǎo)熱性。

與傳統(tǒng)技術(shù)相比,氮化鎵已被證明是射頻領(lǐng)域多種應(yīng)用的優(yōu)良材料,其中可靠性、效率和減少吸收是必不可少的要求。在制造過程中,氮化鎵通常在高于 1000 °C 的溫度下生長(zhǎng)在由碳化硅 (SiC) 組成的襯底上(在射頻應(yīng)用中,或者在功率應(yīng)用中由普通硅組成)。迄今為止,基于 GaN-on-SiC 的技術(shù)使用最多,因?yàn)樗Y(jié)合了氮化鎵的高功率密度和碳化硅的低功率損耗,還因?yàn)樗鉀Q了與熱管理和寄生損耗相關(guān)的問題。GaN-on-Si 技術(shù)雖然成本較低,但其熱性能較差,射頻信號(hào)功率損耗較高。

氮化鎵的射頻應(yīng)用

盡管氮化鎵通常與經(jīng)典射頻應(yīng)用相關(guān),例如功率放大器 (PA),但這種創(chuàng)新材料還有許多其他重要應(yīng)用。這些設(shè)備實(shí)現(xiàn)的不斷提高的功率和效率水平使它們具有吸引力,特別是在空間和軍事領(lǐng)域的應(yīng)用中(尤其是軍用級(jí)雷達(dá))。堅(jiān)固性、出色的熱性能、更小的重量和尺寸,使這種材料成為其他類型競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)的更好選擇,即使在低頻 RF 應(yīng)用中也是如此。在軍用雷達(dá)中,當(dāng)工作在不同千兆赫茲的頻段時(shí),氮化鎵已被證明是制造固態(tài)發(fā)射器的理想解決方案,取代了基于速調(diào)管的傳統(tǒng)技術(shù)。最新一代軍用雷達(dá),與電子掃描陣列 (AESA) 和相控陣模塊一起運(yùn)行,將極大地受益于基于 GaN-on-SiC 的單片微波集成電路 (MMIC) 的可用性。然而,GaN 技術(shù)的應(yīng)用不僅限于航天領(lǐng)域和軍用雷達(dá)。在電信領(lǐng)域,尤其是移動(dòng)電話領(lǐng)域,這種材料用于創(chuàng)建各種創(chuàng)新解決方案,例如支持 5G 技術(shù)的解決方案。在射頻放大器和相控天線陣列等特定應(yīng)用中,氮化鎵基元件正逐步取代傳統(tǒng)的硅基元件。事實(shí)證明,GaN 的卓越特性非常適合有效管理 6 GHz 以下頻段和 20 GHz 以上頻段(毫米波或 mmWave)。

氮化鎵射頻器件

Wolfspeed擁有廣泛的基于 GaN 的功率器件產(chǎn)品組合,例如CMPA2735075F,一款 75W、2.7 – 3.5GHz、GaN MMIC 功率放大器。如圖 1 所示,該器件是基于氮化鎵 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。由于氮化鎵與硅或砷化鎵相比具有更高的擊穿電壓、更高的飽和電子漂移速度和更高的熱導(dǎo)率等優(yōu)越性能,因此該器件特別適用于 S 波段 (2.0 – 4.0 GHz) 民用和軍用脈沖雷達(dá)放大器. 與 Si 和 GaAs 晶體管相比,GaN HEMT 還提供更高的功率密度和更寬的帶寬。該 MMIC 包含兩級(jí)無功匹配放大器設(shè)計(jì)方法,可實(shí)現(xiàn)非常寬的帶寬。這種 MMIC 能夠在小尺寸、壓緊式封裝中實(shí)現(xiàn)極寬的帶寬。

Wolfspeed CMPA2735075F

圖 1:Wolfspeed CMPA2735075F,適用于 S 波段雷達(dá)應(yīng)用

MACOM是電信、數(shù)據(jù)中心工業(yè)和國(guó)防應(yīng)用半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先設(shè)計(jì)商和制造商,擁有廣泛的射頻功率產(chǎn)品選擇。一個(gè)例子是MAGx-011086,一種基于碳化硅的 GaN 通用 HEMT 放大器,針對(duì) DC – 6 GHz 操作進(jìn)行了優(yōu)化,采用用戶友好的封裝,非常適合高帶寬應(yīng)用。該器件專為飽和和線性操作而設(shè)計(jì),采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、低電感、表面貼裝 QFN 封裝,輸出功率為 4 W (36 dBm)。封裝的焊盤形成共面發(fā)射,自然吸收鉛寄生,并具有適用于空間受限應(yīng)用的小 PCB 輪廓。MAGx 晶體管采用最先進(jìn)的晶圓制造工藝,可在寬帶寬范圍內(nèi)提供高增益、高效率、高帶寬和耐用性,以滿足當(dāng)今苛刻的應(yīng)用需求,例如脈沖航空電子設(shè)備和雷達(dá)應(yīng)用。

Qorvo是一家專門從事射頻系統(tǒng)的半導(dǎo)體公司,在提供跨多個(gè)頻率和功率級(jí)別的功率放大器 (PA) 解決方案方面有著良好的記錄。在TGA2312-FL,如圖2所示,是一個(gè)高功率放大器操作并且10之間9 GHz和典型地提供48 dBm的飽和輸出功率的38%的功率附加效率,并13分貝小信號(hào)增益。TGA2312-FL 非常適合航海和氣象雷達(dá),采用 CuW 基法蘭封裝,可實(shí)現(xiàn)卓越的熱管理。TGA2312-FL 采用 Qorvo 的 0.25um GaN on SiC 技術(shù),可提供卓越的性能,同時(shí)保持高可靠性。此外,碳化硅襯底的使用提供了可靠的高功率運(yùn)行所需的最佳熱性能。

圖 2:Qorvo TGA2312-FL,一種適用于雷達(dá)和民用商業(yè)系統(tǒng)的 PA

文章來源:eeweb Stefano Lovati

編輯:ymf

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    發(fā)表于 06-21 08:27

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