上周，在接受CNBC采訪時，英特爾新任CEO Gelsinger表示：“我們是無可置疑的計算領導者，而高通是無可置疑的通信領導者，計算遇到通信，可以創造出很多新應用。我認為我們可以做一些非常驚人的事情，真正有助于提高美國的競爭力，不僅在半導體領域，還可以在其它核心技術領域?！?/p>

與此同時，即將上任的高通新CEO阿蒙（Amon）表示：“兩家公司有很多合作機會，英特爾和高通是美國真正的科技公司，我們做了很多高級基礎研究，推動行業向前發展。” Amon 還說：“我們很高興建立一個更有彈性的供應鏈，隨著半導體制造的轉移，我認為這非常重要?！?/p>

從以上采訪內容可以看出，英特爾和高通這兩家芯片巨頭企業，似乎有望達成高度共識，從而為深度合作創造機會。之所以如此，除了近兩年鬧得沸沸揚揚的國際半導體貿易壁壘之外，這兩家企業在手機芯片領域競爭的結束，以及IDM霸主英特爾發展戰略的轉變，發揮著重要作用。

曾經的英特爾，因為錯過了發展智能手機處理器芯片風口期而懊悔，之后在該領域投入了大量的財力和人力，想從高通那里掙得蘋果這個大客戶，但經過了幾年的“折騰“，終究因為動手已晚，以及自身缺乏開發移動處理器的”基因“。

沒有能夠在智能手機處理器技術和性能層面達到國際先進水平，使得蘋果不得不重新回到高通”懷抱“，終結了與高通多年的授權費官司，達成和解，繼續合作，這就使得英特爾也不得不放棄手機處理器研發，解散了該團隊。

其實，到了相關芯片研發后期，英特爾也沒多少信心了，蘋果與高通和解，客觀上幫助英特爾卸下了手機處理器這個“包袱“，可以將資金和人力投入到其它更具前途的領域，如AI芯片，以及芯片制造。

與此同時，結束了手機處理器業務，使得英特爾與高通之間的最大競爭消失了，為雙方的進一步合作提供了前提條件。就像前文所提到的，一家擅長計算，另一家擅長通信，這在云計算、物聯網、汽車等應用領域，都有巨大的發揮空間。

Fabless和Foundry風生水起

近些年，相對于IDM企業來說，各大Fabless和Foundry企業的業績更加搶眼，也更引人關注，同時，Fabless在資本市場也更能呼風喚雨。而近兩年的缺貨潮，使得各大Foundry企業賺的盆滿缽滿，業績好得令IDM羨慕嫉妒恨到極點。

當然，無論是IDM，還是Fabless，或是Foundry，市場上有很多企業，情況也各不相同，但本文主要看行業營收靠前得企業，具體來講，就是行業排名前十的，因為它們更具代表性，且業績和行業處境也更能說明問題。

Fabless方面，高通不必多說，一直都是行業龍頭（只是偶爾被博通超越過），特別是在手機基帶處理器技術，以及專利授權費方面，總是處于十分主動的行業地位。

以高通為代表，可以說，Fabless遇上了好時候，因為市場應用更加多元化，特別是智能手機興起，創造了更多的“爆品“機會，只要做對了產品，即便是剛成立小幾年的公司，也能在短時間內爆發，成為行業翹楚。在這樣的時代和市場機遇面前，傳統的IDM顯然是不具備這樣的先天條件的。

除了高通，近幾年Fabless界的杰出代表就屬英偉達和AMD了。

近期，集邦科技（TrendForce）給出了2021年第一季度全球前十大IC設計廠商營收表現，其中，英偉達受惠于加密貨幣與宅經濟帶動的市場需求，游戲顯卡部門成為推動整體營收的關鍵，加上數據中心部門也有一定程度的貢獻，以51.7億美元的營收超越博通，排進了前兩名。

英偉達的強勁表現使其排名直逼高通，按照這樣的發展勢頭，未來很可能超越高通，成為Fabless龍頭。

憑借GPU在數據中心和AI市場的綜合表現，近些年，行業領先的英偉達一直在被x86、Arm、傳統巨頭和新興企業追趕和比較，也常常被它們在PPT上吊打，但技術和產品地位似乎一直都很穩固。這也是其營收排名節節上升的關鍵所在。

AMD同樣突出，作為Fabless，AMD是唯一一家能與IDM霸主英特爾在x86處理器領域競爭的企業。不過，與英特爾相比，這兩家的市場份額最多也就是三七開，AMD最慘的時候市場份額跌破10%。近幾年，在Lisa Su的帶領下，AMD奮起直追，給英特爾制造了越來越多的麻煩。

SeekingAlpha上有人根據調研公司Mercury Research的數據，匯總了AMD近三年來的市場份額變化，2018年Q3，該公司在整個x86處理器市場上的份額恢復到了10.6%，突破了兩位數大關。

之后一直穩步上漲，2020年Q3最高達到了22.4%的份額，不過，去年底到今年Q1份額有所下滑，但目前還有20.7%的份額。AMD份額下滑是有原因的，跟去年底到現在的全球半導體產能緊張有關，AMD的處理器也處于缺貨狀態，而AMD選擇優先照顧高端處理器市場。

比如EPYC服務器，低端CPU有所犧牲，所以總份額有所下滑，但AMD的業績增長很快。

值得一提的是，AMD原本就是一家IDM，是在2009年將芯片制造業務剝離了出去，形成了Foundry企業格芯。成為Fabless以后，AMD低迷了幾年，但經過幾年的臥薪嘗膽，如今又煥發了第二春，成為了業界最炙手可熱的Fabless企業。

而剝離出去的格芯，也一直保持在全球Foundry企業排名前四的位置。不得不說，AMD的變遷，客觀上給了傳統IDM一個打擊，具有很強的示范效應。

也正是因為AMD由IDM轉變為Fabless后取得了成功，近兩年，業界不斷向英特爾發問：是否會剝離掉其芯片制造業務，輕裝上陣。但就英特爾的行業地位、體量和歷史積淀而言，放棄制造業務幾乎是天方夜譚，更是難以想象的。

不過，其“老邁“的芯片制造業務部門，似乎越來越跟不上市場發展的腳步，變革已經迫在眉睫，那要如何變呢？新任CEO Gelsinger給出了答案，即面向市場，開放芯片制造。

這其中，既包括將自家的芯片大量外包，也包括為其它企業代工芯片制造，這也就是該公司新推的IDM2.0戰略。這一改了英特爾芯片制造業務長年給人帶來的”傲慢“印象，更加開放和務實，同時，也能給資本市場更多信心。但這種變化的時機是否不算晚，還需要時間去驗證。

Foundry方面，臺積電如日中天，市占率已經穩步上升到56%左右。不止臺積電，缺貨潮給頭部Foundry企業帶來了極佳的業績。這使Foundry的示范效應更加突出，多家IDM都在大力拓展Foundry業務。

首先就是英特爾，這點前文已經說過，不再贅述。

比英特爾產業鏈更長的三星，其IDM意味比前者更濃，為了拓展Foundry業務，近幾年投入了巨大精力，甚至要將其Foundry部門獨立出去，但說起來容易做起來難，要想完全剝離出去，短時間內恐怕難以做到。

或許正是因為與母公司有千絲萬縷的聯系，即使在全球Foundry排名第二，其18%左右的市占率與龍頭臺積電56%的份額相比，差距一直難以縮小。這也從一個側面反映出純晶圓代工企業在當今市場環境下的優勢。

對于三星Foundry業務得狀況，有韓國專家表示，在投資、專業知識和信任這三個關鍵點上，臺積電都遙遙領先于三星。這就是三星在存儲器領域的優勢技術難以在代工領域不起作用的原因。

臺積電在代工領域的年投資約為三星的3倍。三星在半導體領域的整體投資比臺積電大，但三星將一小部分投資分配給了代工領域。投資量的差距導致了專業知識的缺乏。臺積電開始量產 5 nm產品。它正在臺灣地區建設3nm工廠，目標是在2022年進入量產，同時也在進行2nm工藝的研發，計劃在2024年實現量產。

盡管三星也宣布在2021年成功量產5nm，但行業分析師表示，三星的良率太低，不能被視為量產成功。在代工市場，按時向蘋果、高通等客戶供貨是極其重要的。由于尚未完全驗證其量產能力，少有公司采用三星的5nm芯片代工業務。

在贏得企業客戶的信任方面，三星代工廠還有一個更根本的弱點，即三星有系統LSI事業部負責智能手機應用處理器的設計和銷售。對于不得不將芯片設計交給代工公司的客戶來說，選擇臺積電而不是三星是很自然的，因為臺積電只從事代工業務，企業客戶無需擔心信息泄露。這就是為什么三星想分離其代工業務的原因所在。

同樣，聯電的市場表現也是熱得發燙，而從AMD剝離出來的格芯，業務發展得并不順利。

除了三星，另一家IDM大廠SK海力士也居安思危，在保持存儲器競爭力的同時，也在拓展Foundry業務，而且是該集團的重要戰略發展方向。

業務并購與重組

過去幾年，半導體業出現了前所未見的并購潮，特別是IDM企業，并購的意愿明顯高于Fabless和Foundry，這三種業態的企業中，并購案最少的是Foundry。

IDM企業歷史積淀最厚，有較好的技術功底和資金實力，但其在應對市場和應用需求變化方面卻是最慢的。但競爭的壓力和市場的變化又促使它們不得不改變，因此，并購有技術“絕活兒“的IDM，或是新興的Fabless，就成為了它們最簡潔的拓展方式。

這方面，英特爾是典型代表，該公司在過去幾年內收購了多家新興Fabless企業，特別是研發AI芯片的，有失敗的，也有成功案例。

Foundry企業并購案例較少，說明其業態本身就能較好地適應和應對市場發展和變化，無需做過多改變。

而Fabless的并購以英偉達最具代表性，該公司近些年最大的一起并購案就是拿下了Mellanox，據說這是從英特爾嘴中奪食，可見其在并購市場的影響力。另外，英偉達還發起了對Arm的收購，這起舉世矚目的收購案要面對重重困難，成功的概率不算大，即使不成功。

這也開創了Fabless的先河，因為，這樣的并購在五、六年前是不會出現的，因為那時Fabless的體量和市場影響力還沒有達到今天的高度。

或許正是看到英偉達收購Arm的邀約，業界傳出了英特爾想收購SiFive的消息。這很有針對性，競爭從產業鏈中下游的資源整合，上升到了上游的IP資源整合，行業競爭不再局限于平行領域，似乎朝著更加系統化、立體化的方向發展，霸主想通吃、掌控整個產業鏈了。

模擬芯片競爭更激烈

以上提到的IDM都是邏輯和存儲芯片企業，下面看一下模擬芯片IDM企業的競爭情況。

在模擬芯片這個細分領域，競爭是非常激烈的，除了龍頭德州儀器（TI）之外，排名前十的其它九家的市占率相差不多，互相咬得很緊，如下圖所示。

因此，任何一點疏忽，都會使排名下滑。

即便是在模擬芯片領域的霸主TI，其在所有芯片企業的大排名當中，也一直沒有突破第七名，長年保持在第七、第八的位置。作為一家模擬芯片企業，TI這些年一直在興建先進的晶圓廠，特別是12英寸晶圓廠，一個重要的原因就是提升晶圓的利用率，從而提高成本效益，以應對競爭。

而歐洲三大IDM都是以模擬芯片為主，它們在全球芯片企業大排名中也很難進前十。

再看看日本，大多企業都以模擬芯片為主，再全球芯片企業大排名當中已經很難進前15了。

這些年，缺貨、漲價似乎主要集中在存儲器和邏輯芯片方面，給模擬芯片帶來的紅利很有限，這或許是各大模擬芯片企業營收難以與數字芯片企業抗衡的重要原因。

不過，這種狀況似乎將在今年有所改變，上周，IC Insights推出了對 2021 年至 2025 年芯片市場的最新預測，該市場按 33 種主要產品類型劃分，有32 種預計今年將實現增長。

其中，在 2019 年下降 8% 之后，模擬芯片市場在 2020 年取得3%的小幅增長。2021 年，模擬市場預計將出現25%的增長，單位出貨量增長20%。由于模擬芯片市場供應緊張，預計今年平均售價（ASP）將罕見地上漲4%（上一次模擬芯片ASP上漲是在17年前的2004年）。

此外，2004 年模擬芯片ASP 為 0.60 美元，而 2020 年僅為 0.32 美元，16 年復合年增長率為-4%。

IC Insights 跟蹤的每個主要通用模擬和專用模擬市場細分市場預計將在 2021 年實現兩位數的增長。預計汽車專用模擬細分市場今年將以 31 % 的增長，這幾乎完全是由單位出貨量增長 30% 推動的。

這樣看來，全球模擬芯片市場將迎來上升期，這對于各大模擬IDM企業來講，無疑是重大利好，忙起來會更有干勁兒。

結語

綜上，全球主要IDM企業都面臨著各自領域的挑戰和機遇，而2021將是一個不錯的年景，將有更大的發展和變化空間。

從整個產業鏈來看，越往上游越穩定，如EDA、IP，半導體材料和設備。而追溯到半導體產業發展初期，那時只有IDM，后來的EDA、IP，以及Fabless和Foundry，都是由IDM逐步分化出來的，這樣來看，IDM的穩定性也應該是最高的，而這種穩定性在某種程度上成為了一把雙刃劍，在穩定與變化之間做好權衡，是一件不容易的事情。

編輯：jq