近日，3D AI芯片系統公司埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中科創星領投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續追投。本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢系列視覺模組研發和商業化進程。

埃瓦科技是一家聚焦芯片設計和視覺算法的系統方案公司，專注基于自主追螢3D AI處理器的消費級/工業級3D視覺模組和解決方案的研發設計，賦能智能門鎖門禁、機器人、智能硬件、刷臉支付等人工智能落地場景。

埃瓦科技團隊匯聚了AMD、英特爾、博通等國際知名芯片設計公司的高端人才，涵蓋算法、芯片、模組產品各方面專家。截止目前，埃瓦累計申請知識產權百余件，旗下人臉識別模組獲得BCTC國家金融支付級安全認證等資質，憑借其高可靠、低功耗、高性能三大特性，已與世界五百強和國內知名企業建立深度合作。

公司具有AI專用視覺處理器、雙目立體視覺技術、AI視覺算法等核心技術，追螢系列AI專用芯片是基于埃瓦自主知識產權異構架構的新一代AI邊緣推理處理器，內置神經網絡處理器（NPU）、3D引擎、HDR、ISP等，使其擁有領先于終端領域高效智能處理、分析以及低功耗管理的能力。

搭載埃瓦自主研發的AI算法，更適合硬件化的并發實現，支持Pytorch、Mxnet、Tensorflow等主流框架模型。埃瓦專用芯片架構的資源復用性使硬件計算單位可靈活分配，適應不同場景的計算需求。

埃瓦科技主要產品有3D人臉識別模組、3D機器視覺模組、RGBD模組，基于埃瓦第二代3D AI芯片追螢的標準化視覺模塊、內嵌埃瓦自主知識產權的3D人臉識別算法、深度計算、ISP、NPU、HDR，聚焦智能門鎖、考勤機、門禁、刷臉支付等場景，有A31L18、A31G25、A31P40等型號。

當前3D AI芯片市場處于爆發前夕，智能門鎖、機器人等都將是3D AI 芯片未來重要的應用領域，比如智能門鎖領域，廠商認為，非接觸、簡便、體驗好等特性正在讓3D刷臉門鎖獲得市場青睞，未來將會逐漸起量。

搭載埃瓦自主研發聚焦3D人臉識別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認證（增強級），已經在智能門鎖市場實現了大規模商用量產。

埃瓦科技面向機器視覺方案推出旗艦級雙目視覺模組A31R50，集成獨創的3D深度引擎（深度計算融合加速器）和3D視覺重構技術，具備精準避障（1米距離的探測精度可達1毫米）和智能識別的同時，實現高幀率低功耗（可達640x480@60fps），可幫助機器人更好的理解和認知周圍的環境，各項性能指標超過了國際大廠Intel Realsense。

埃瓦科技在芯片、算法、軟件等領域有完整的人員配置，提前數年針對3D AIOT場景創新性的定義了極致性價比的SoC芯片，并且已經取得一定的市場應用，具備先發優勢明顯。

目前在3D AI芯片、模組、軟件等方面全面布局廠商極少，未來隨著市場應用的逐漸起量，在優秀團隊的帶領下，埃瓦科技未來極有可能搶占較多市場，成為這個領域的頭部企業，資本投向埃瓦科技、甚至追加投資，或許正是看中了埃瓦科技所在的未來市場，及公司具備繼續成長的足夠條件。