2021年7月22日，由全球知名電子科技媒體<電子發(fā)燒友>主辦的2021第四屆人工智能大會(huì)在深圳成功舉辦，本屆大會(huì)主題為“智創(chuàng)天下，應(yīng)用為王”，邀請(qǐng)到來自新思科技、愛德萬測(cè)試、飛騰、Imagination、英飛凌、安謀科技、Vicor、德州儀器、英偉達(dá)等全球知名企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)和行業(yè)專家進(jìn)行精彩分享。

電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝在致辭中表示，人工智能技術(shù)發(fā)展日新月異，落地應(yīng)用也愈發(fā)廣泛，人工智能大會(huì)，從創(chuàng)立第一屆開始，便秉承“以創(chuàng)新技術(shù)促AI應(yīng)用落地”的宗旨，邀請(qǐng)人工智能領(lǐng)域的頭部企業(yè)技術(shù)專家，分享AI技術(shù)從IP到芯片到應(yīng)用的各個(gè)層面的創(chuàng)新。

在快速發(fā)展的過程中，AI行業(yè)的發(fā)展也遇到了一定的問題，例如數(shù)據(jù)安全保障、更多應(yīng)用突破、成本如何下降、技術(shù)與需求的對(duì)接，以及像智能駕駛、智能監(jiān)控那種產(chǎn)業(yè)商業(yè)模式的創(chuàng)新等。這些問題都只能通過實(shí)踐來解決，通過產(chǎn)業(yè)更多方的加入來解決。這也是我們需要更接地氣的活動(dòng)場(chǎng)景，需要有人工智能的行業(yè)大會(huì)的原因。

圖：電子發(fā)燒友總經(jīng)理張迎輝

新思科技王偉：從硅IP開始構(gòu)建一個(gè)由AI驅(qū)動(dòng)的世界

人工智能時(shí)代，人、事物、數(shù)據(jù)、場(chǎng)景通過網(wǎng)絡(luò)技術(shù)緊密的結(jié)合在一起。隨著技術(shù)的發(fā)展，智能化在我們的生活中隨處可見，在包括智能手機(jī)、安防攝像、數(shù)據(jù)中心和汽車等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。而芯片是實(shí)現(xiàn)云端智能、邊端智能和終端智能的關(guān)鍵所在。

據(jù) OpenAI預(yù)估，自2012年開始人工智能對(duì)于算力的需求每3~4個(gè)月便翻一倍，通用處理、器的性能增加顯然已經(jīng)跟不上人工智能算法的發(fā)展，專用的人工智能芯片從此誕生了，從架構(gòu)創(chuàng)新到先進(jìn)封裝這樣全新的芯片制造方式越來越引起人們的重視。

新思科技TSM王偉指出，在新的SoC設(shè)計(jì)中，AI加速無處不在，應(yīng)用于邊端智能的IP創(chuàng)新將跨越架構(gòu)、集成、處理器、協(xié)處理器、存儲(chǔ)和傳感互聯(lián)等多個(gè)領(lǐng)域。同時(shí)，這些創(chuàng)新背后也伴隨著巨大的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，比如連接方面如何保證芯片與芯片之間的低延遲，還有異構(gòu)計(jì)算的緩存一致性；安全方面的數(shù)據(jù)保護(hù)、算法保護(hù)和信息保護(hù)都是大問題。

圖：新思科技TSM王偉

王偉表示，IP 解決方案能夠最大限度地提升高性能計(jì)算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)連接 SoC 中內(nèi)核間的連接效率，新思科技憑借業(yè)界最低延遲的Die-to-Die控制器 IP 擴(kuò)大了Multi-Die解決方案的領(lǐng)先地位，DesignWare Die-to-Die IP 解決方案是包括常用協(xié)議的控制器、PHY 和驗(yàn)證 IP、模擬 IP、嵌入式存儲(chǔ)器、邏輯庫(kù)、處理器以及子系統(tǒng)組成的全面接口 IP 解決方案，幫助加速人工智能芯片的設(shè)計(jì)。

愛德萬測(cè)試葛樑：高性能計(jì)算處理器的測(cè)試趨勢(shì)和未來展望

HPC（高性能運(yùn)算）通常是指利用聚集起來的計(jì)算能力來處理標(biāo)準(zhǔn)工作站無法完成的數(shù)據(jù)密集型計(jì)算任務(wù)。在人工智能技術(shù)不斷發(fā)展的今天，HPC也成為一個(gè)新的芯片類型，為人工智能應(yīng)用的運(yùn)轉(zhuǎn)提供強(qiáng)大的運(yùn)算支撐。在HPC芯片的實(shí)現(xiàn)上，一些廠商選擇將多個(gè)硅芯片封裝在一起，以實(shí)現(xiàn)高密度計(jì)算。

HPC芯片是一個(gè)快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，HPC芯片的市場(chǎng)總額從2019年的100億美元到2025年將超過700億美元。市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)也帶來全新的挑戰(zhàn)，對(duì)于測(cè)試同樣如此。愛德萬測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)經(jīng)理葛樑指出，新的工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更低的VDD，但也伴隨著新的設(shè)計(jì)缺陷出現(xiàn)；巨大的芯片規(guī)模產(chǎn)生高效率的同時(shí)也帶來了巨大的測(cè)試數(shù)據(jù)量；采用2.5D/3D芯片制造技術(shù)以及Chiplet模式，KGD（已知合格芯片）能否正常運(yùn)作，對(duì)于測(cè)試而言也是大問題；此外，還有對(duì)于PAM4和新IP實(shí)現(xiàn)高速IO的測(cè)試。

圖：愛德萬測(cè)試業(yè)務(wù)發(fā)展高級(jí)經(jīng)理葛樑

新挑戰(zhàn)孕育新需求，也帶動(dòng)了新的趨勢(shì)。葛樑談到，HPC芯片測(cè)試將會(huì)有四大趨勢(shì)。首先是結(jié)構(gòu)測(cè)試接口的演進(jìn)需要更高的掃描帶寬，測(cè)試設(shè)備要具備更高的數(shù)據(jù)速率；其次，更低的VDD能夠讓測(cè)試設(shè)備對(duì)IC性能更敏感，低壓降和快速階躍響應(yīng)可防止良率損失，因此需要超動(dòng)態(tài)性能的電源儀器；第三，HPC 芯片需要更快的熱控制響應(yīng)；最后，HPC 芯片中的 HSIO 測(cè)試要求更高的測(cè)試覆蓋率。他在此介紹說，這些趨勢(shì)來自愛德萬測(cè)試的V93000 EXA Scale能夠滿足。

飛騰朱大勇：CPU發(fā)力高性能計(jì)算，AI解決方案落地多個(gè)行業(yè)應(yīng)用

7月22日，由電子發(fā)燒友主辦的2021第四屆人工智能大會(huì)在益田威斯汀酒店召開，在會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)，飛騰解決方案高級(jí)總監(jiān)朱大勇帶來了《飛騰助力能源行業(yè)智能升級(jí)》的精彩演講。

圖：飛騰解決方案高級(jí)總監(jiān)朱大勇

AI 產(chǎn)業(yè)落地應(yīng)用是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。從2015年到2022年，中國(guó)、美國(guó)、歐洲各國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)占比持續(xù)提升，2024年，以美國(guó)為首的發(fā)達(dá)國(guó)家計(jì)劃數(shù)字經(jīng)濟(jì)在GDP的占比將達(dá)到62.4%。去年4月，中國(guó)信息通訊院發(fā)布的白皮書顯示，2020年中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)在GDP占比38%，還有很大的提升空間。飛騰作為一家CPU廠商，致力于為中國(guó)數(shù)字化轉(zhuǎn)型打造算力基石。

朱大勇分析說，數(shù)字化轉(zhuǎn)型對(duì)于芯片支撐能力提出了更高要求，包括多樣化算力、高性能、低功耗和高安全性。僅僅依靠CPU是不夠的，飛騰以兩大基礎(chǔ)點(diǎn)切入：一、以CPU為代表的算力是數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展核心動(dòng)力；二、GPU、AI提供數(shù)字化經(jīng)濟(jì)的異構(gòu)算力支持。圍繞著這個(gè)技術(shù)路線，飛騰會(huì)打造一個(gè)國(guó)際化的AI和5G生態(tài)，助力中國(guó)萬物互聯(lián)時(shí)代加速落地。

2020年，飛騰公司營(yíng)收達(dá)到13億，業(yè)績(jī)?nèi)〉?.8倍增長(zhǎng)，芯片出貨量超過150萬片，數(shù)字政府市場(chǎng)占有率達(dá)到45%，全年簽約量達(dá)到200萬片。飛騰產(chǎn)品覆蓋端側(cè)、邊緣側(cè)、云端的應(yīng)用。

騰銳D2000集成了8個(gè)飛騰自主研發(fā)的高性能處理器內(nèi)核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主頻2.3-2.6GHz，TDP功耗25W，支持高性能筆記本、網(wǎng)關(guān)設(shè)備、5GRRU基站、金融終端、工控機(jī)。2020年12月29日，在飛騰生態(tài)大會(huì)上，浪潮、清華同方、長(zhǎng)城、中科曙光等十多家廠商聯(lián)合發(fā)布采用騰云S2500的整機(jī)產(chǎn)品。

為了應(yīng)對(duì)AI場(chǎng)景應(yīng)用，飛騰構(gòu)建了完整的能力棧，采用ARM架構(gòu)，支持所有主流的軟件棧，提供高效虛擬化的方式，在基礎(chǔ)語音和圖像算法上，飛騰提供適配和解決方案。在產(chǎn)業(yè)生態(tài)上，飛騰建立人工智能實(shí)驗(yàn)室，我們和百度昆侖、比特大陸、云天勵(lì)飛等眾多廠商進(jìn)行合作。基于飛騰國(guó)產(chǎn)CPU的安全可信算力和生態(tài)伙伴的“人工智能+“案例逐步落地，比如飛騰與百度在手機(jī)部件良品檢測(cè)方案，生產(chǎn)效率提升10倍以上；飛騰與OpenAILab的解決方案，完成多目標(biāo)人臉、人體關(guān)鍵點(diǎn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。

Imagination黃音：GPU+專用AI解決方案賦能智能物聯(lián)網(wǎng)和智能交通

在第三次半導(dǎo)體浪潮中，半導(dǎo)體IP公司快速成長(zhǎng)，在GPU IP領(lǐng)域中，Imagination地位舉足輕重。在2021第四屆人工智能大會(huì)上，Imagination高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理黃音重點(diǎn)介紹了Imagination如何通過先進(jìn)的GPU和AI加速技術(shù)賦能智能物聯(lián)網(wǎng)、智能交通、智慧城市等應(yīng)用。

圖：Imagination高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理黃音

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化升級(jí)中面臨的一項(xiàng)重要挑戰(zhàn)就是需要處理海量的數(shù)據(jù)，包括手機(jī)等智能設(shè)備產(chǎn)生的數(shù)據(jù)，也包括逐步投入使用的智慧城市、智能家居、智慧辦公等應(yīng)用中的數(shù)據(jù)。顯然CPU已無法滿足數(shù)據(jù)爆發(fā)式的應(yīng)用需求，GPU和專用AI相結(jié)合的加速方案開始越來越受青睞。

黃音說，IMG Series4 NNA采用了全新的多核架構(gòu)，能提供高達(dá)500 TOPS的算力，從而為ADAS和自動(dòng)駕駛等應(yīng)用提供高效支持。Imagination的GPU和NNA幾乎都以每年一代的速度向前演進(jìn)，目前最新一代IMG B系列GPU和Series4NX NNA都支持多核架構(gòu)，具備極佳的算力擴(kuò)展性。其中，B系列旗艦款BXT GPU的四核部件可提供6 TFLOPS的圖形處理性能和24 TOPS的AI算力，而4NX NNA通過多核集群擴(kuò)展方式可提供600 TOPS甚至更高的算力。

黃音表示，采用ImaginationIP出貨的芯片已經(jīng)超過110億顆，Imagination在AI領(lǐng)域的基礎(chǔ)專利已經(jīng)超過1000多項(xiàng)。公司在移動(dòng)互聯(lián)和手機(jī)方向的出貨量占比大概是35.5%，在車載方面的出貨量占比43%。

Imagination為SoC芯片提供一系列IP產(chǎn)品組合，包括圖形處理技術(shù)-PowerVRGPU和光線追蹤,神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NNA，以太網(wǎng)數(shù)據(jù)包處理器EPP。

以亞馬遜無人零售店為例，通過一系列購(gòu)買流程有一個(gè)虛擬購(gòu)物車跟隨用戶，直到你刷卡離開亞馬遜商店，這是一個(gè)無感零售流程。黃音表示無人零售商店采用了端側(cè)高性能人工智能計(jì)算，高清攝像頭和3D攝像頭10多個(gè)，包括商品的旁邊也有部署，整個(gè)商店計(jì)算量范圍在2-3T。她還介紹了GPU+AI技術(shù)在智慧城市、智慧工廠的應(yīng)用。

英飛凌鄭國(guó)青：人工智能數(shù)字DC/DC電源解決方案

英飛凌作為一家全球前十的半導(dǎo)體企業(yè)，目前員工超過4萬人，在汽車半導(dǎo)體、電源分立模塊、安全芯片等領(lǐng)域都排在世界第一。在2021第四屆人工智能大會(huì)上，英飛凌高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理鄭國(guó)青分享了人工智能數(shù)字DC/DC電源解決方案。

目前在DC/DC電源上面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)，如過去主要電壓只在5V以下，如今有許多產(chǎn)品電壓已經(jīng)提升至48V，這就面臨著一些轉(zhuǎn)換的問題。

圖：英飛凌高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理鄭國(guó)青

在轉(zhuǎn)換上，如在基本降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上，可以采用單相和單軌1+0的配置。在系統(tǒng)通信架構(gòu)上，如與電源管理主機(jī)進(jìn)行I2C/PMBus通信/（監(jiān)測(cè)/編程/升級(jí))，與GUI的I2C/PMBus通信(用于在線優(yōu)化/調(diào)試)，與CPU/GPU/ASIC的SVID/PMBus/AVS通信，需要更好的調(diào)試才行。

英飛凌可以滿足各家不同廠商的接口需求，而企業(yè)客戶也看重效率、瞬態(tài)性能、功率密度、功能點(diǎn)等方面，最終企業(yè)需要保證客戶產(chǎn)品達(dá)到一個(gè)更佳的質(zhì)量。

同時(shí)，英飛凌還推出了用于高電流AI應(yīng)用的數(shù)字控制器，如IntelVR13.HC，AMD SVI2、IntelVR14 μC控制器、AMD SVI3 μC控制器等。

那么為什么要選擇英飛凌呢？鄭國(guó)青表示英飛凌是一家已經(jīng)經(jīng)過全球數(shù)字控制系統(tǒng)市場(chǎng)驗(yàn)證的領(lǐng)導(dǎo)者，有超過20年的質(zhì)量記錄，具備穩(wěn)健的系統(tǒng)解決方案，在整個(gè)開發(fā)過程中整合了質(zhì)量，盡可能降低解決方案的風(fēng)險(xiǎn)，擁有強(qiáng)大的全球FAE/客戶支持網(wǎng)絡(luò)，實(shí)時(shí)提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)。

同時(shí)英飛凌可以幫助用戶降低系統(tǒng)成本和總擁有成本，而功能豐富的數(shù)字控制器在低靜態(tài)電流下能夠提供最高的靈活性和瞬態(tài)性能。英飛凌提供廣泛的電源級(jí)，從中等功率水平到最高電流密度，創(chuàng)新的封裝技術(shù)，在十多年來不斷為MOSFET技術(shù)樹立行業(yè)標(biāo)桿，是遙測(cè)功能和高效率的智能PoL領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

未來，英飛凌將對(duì)自有工廠進(jìn)行持續(xù)投資16億歐元進(jìn)一步提升MOSFET的產(chǎn)能，同時(shí)所有產(chǎn)能都是自主生產(chǎn)。

安謀科技吳彤：周易AIPU的創(chuàng)新與演進(jìn)

當(dāng)前正處于第五波計(jì)算浪潮，而這波浪潮主要推動(dòng)力是AI，IoT和5G技術(shù)，并且這些技術(shù)開始快速融合。在2021第四屆人工智能大會(huì)上，安謀科技AI技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理吳彤分享了賦能全場(chǎng)景，構(gòu)建“芯”生態(tài)——“周易”AIPU的創(chuàng)新與演進(jìn)。

吳彤表示，在第五波計(jì)算浪潮中，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)新的機(jī)會(huì)，即從過去以人為主的數(shù)據(jù)采集產(chǎn)存分析過程，演變成機(jī)器和機(jī)器之間的數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、分析和服務(wù)。這一波技術(shù)革命中，不僅僅是芯片需求多樣化，整個(gè)計(jì)算架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、智能化應(yīng)用服務(wù)都在發(fā)生變化。

圖：安謀科技AI技術(shù)高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理吳彤

其中，AI芯片領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（DSA）開始興起，DSA將彌補(bǔ)軟硬件的性能鴻溝，DSA還將硬件架構(gòu)進(jìn)行定制并使其具備特定領(lǐng)域應(yīng)用特征，使該領(lǐng)域的一系列應(yīng)用任務(wù)都能高效執(zhí)行。

判斷AI芯片通常要在六個(gè)維度，如模型運(yùn)行評(píng)分、工具鏈、TOPS/W、靈活性、成本、非AI功能等。

安謀科技推出了“周易”AIPU，可以應(yīng)用在多樣性場(chǎng)景，讓通用與專用有效結(jié)合，同時(shí)這也是安謀中國(guó)字眼的AI IP，自主可控，可以在多個(gè)領(lǐng)域大規(guī)模商用，具備深度學(xué)習(xí)功能，統(tǒng)一指令集實(shí)現(xiàn)各類AI計(jì)算功能，擁有完整生態(tài)鏈，在PPA上，也兼具靈活性與安全性。

在“周易”系列中，Z1是面向TinyML場(chǎng)景的更佳解決方案，比如在人體關(guān)鍵點(diǎn)檢測(cè)，Z2主要是面向智能座艙及中高端安防的解放方案，如駕駛員疲勞監(jiān)測(cè)（DMS），未來還將推出ZX，主要面向高級(jí)別自動(dòng)駕駛的解決方案。

最后，吳彤表示，安謀科技的主旨就是全球標(biāo)準(zhǔn)，本土創(chuàng)新，目前安謀科技推出了4款方案，“周易”是面向安防、車載、移動(dòng)和AIoT 場(chǎng)景的AI處理器；“山海”是面向物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的全棧式信息安全解決方案；“星辰”是面向智能、互聯(lián)、安全I(xiàn)oT應(yīng)用需求的處理器，“玲瓏”為包括ISP、VPU等在內(nèi)的多媒體處理器。

Vicor吳際：OAM加速卡核心供電挑戰(zhàn)及解決方案

Vicor 是一家領(lǐng)先的全球電源模塊技術(shù)公司，始終致力于為電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供高級(jí)、高性能模塊化解決方案，幫助他們應(yīng)對(duì)最艱巨的電源設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。在2021第四屆人工智能大會(huì)上，Vicor高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師吳際分享了OAM加速卡核心供電挑戰(zhàn)及解決方案。

圖：Vicor高級(jí)現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師吳際

隨著新一代CPU、GPU和AI處理器的推出，AI服務(wù)器的系統(tǒng)功率需求也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。在機(jī)架母線設(shè)計(jì)上，從12V走向48V這樣更高的電壓已經(jīng)顯現(xiàn)出不可阻擋的趨勢(shì)。新的PCIe卡也開始增加48V供電的支持，OCP也給出了48V的高功率方案。然而這種遷移也為設(shè)計(jì)帶來了挑戰(zhàn)和機(jī)遇。AI服務(wù)器從12V升級(jí)到48V，可以減少電纜數(shù)量、重量和占用空間，并降低TCO。傳輸損耗可以降低16倍，電容數(shù)量可以減少4倍。

與傳統(tǒng)的多項(xiàng)VR供電方案相比，Vicor提供的分比式電源架構(gòu)（FPA）48V直接給CPU核電壓供電，減少了CPU/GPU 50%以上的PCB面積，簡(jiǎn)化了CPU I/O布線。此外，傳統(tǒng)電源架構(gòu)將電壓轉(zhuǎn)換和穩(wěn)壓功能集成在一個(gè)模塊里設(shè)計(jì)，而FPA采用了獨(dú)立的穩(wěn)壓和電壓變換單元，在整個(gè)系統(tǒng)上減少了大電流傳輸損耗，在DC-DC轉(zhuǎn)換過程中減少了不必要的重復(fù)設(shè)計(jì)，降低了負(fù)債點(diǎn)的功率損失，提高了整個(gè)系統(tǒng)的效率。

Vicor提供標(biāo)準(zhǔn)和可配置的PRM模塊，標(biāo)準(zhǔn)PRM是一個(gè)完整的分離穩(wěn)壓電源模塊，可作為一個(gè)單獨(dú)Buck-Boost電源模塊或與VTM搭配使用。而可配置的RPM支持SiP、SM ChipPackage等多個(gè)封裝，可根據(jù)需要靈活配置本地和遠(yuǎn)程檢測(cè)，或是自適應(yīng)回路。

在VTM產(chǎn)品上，Vicor既有隔離架構(gòu)的第一代產(chǎn)品，也有適用于數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景的非隔離架構(gòu)第二代產(chǎn)品。FPA技術(shù)可以讓VTM（MCM）模塊做到非常小，小到可以放在距離XPU最近的位置，實(shí)現(xiàn)更高功率密度和效率的穩(wěn)壓調(diào)節(jié)方案。

德州儀器蔣宏：德州儀器嵌入式處理器助力您的邊緣計(jì)算與AI應(yīng)用

針對(duì)邊緣計(jì)算和AI應(yīng)用，德州儀器在感知、連接、安全和工業(yè)4.0等領(lǐng)域?qū)?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/2447/" target="_blank">嵌入式系統(tǒng)做出了應(yīng)用創(chuàng)新。在2021第四屆人工智能大會(huì)上，德州儀器嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏為大家分享了“德州儀器嵌入式處理器助力您的邊緣計(jì)算與AI應(yīng)用”。

圖：德州儀器嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)與應(yīng)用總監(jiān)蔣宏

隨著智能攝像頭、自動(dòng)化機(jī)器和機(jī)器人的出現(xiàn)，AI和邊緣計(jì)算變得無處不在。TI推出了 Jacinto、Sitara和部分DSP等應(yīng)用處理器，以及毫米波傳感器來應(yīng)對(duì)邊緣計(jì)算和AI的挑戰(zhàn)。

Jacinto7 SoC / TI

Jacinto為面向高性能計(jì)算的處理器，Sitara為高度整合的合理成本SoC。邊緣AI系統(tǒng)如今面臨能耗比，成本等挑戰(zhàn)。為了打造實(shí)用的邊緣AI系統(tǒng)，必須要對(duì)性能、功耗、成本和開發(fā)周期做出改善。Jacinto7就是這樣一個(gè)滿足以上要求的高度整合且可擴(kuò)展的異構(gòu)處理器平臺(tái)，專為視覺處理和傳感器融合的邊緣AI應(yīng)用設(shè)計(jì)。Jacinto-7 TDA4x將ISP、MCU和DSP等整合到一個(gè)SoC中，還納入了業(yè)界領(lǐng)先的深度學(xué)習(xí)加速器、機(jī)器視覺加速器等。

德州儀器借助C7xDSP和MMA打造了一個(gè)高效的深度學(xué)習(xí)加速器，可以實(shí)現(xiàn)8TOPs的算力。在影響和機(jī)器視覺的硬件加速器上，TDA4x可實(shí)時(shí)加速10個(gè)2MP30fps的相機(jī)，替代FPGA和定制的ISP芯片，解放CPU頻率。利用這一硬件加速器，也降低了系統(tǒng)功耗、延遲和BOM成本。保證性能的同時(shí)，德州儀器也沒有忘記功能安全。借助安全MCU和安全加速器，Jacinto7最高可以達(dá)到SIL-3級(jí)別的功能安全。

德州儀器也提供了云方案TI EdgeAI Cloud，方便工程師對(duì)邊緣AI應(yīng)用進(jìn)行快速評(píng)估。借助這套云方案，工程師可以在數(shù)分鐘內(nèi)獲取延遲、FPS、精度和DDR BW等參數(shù)。

德州儀器也針對(duì)工業(yè)4.0，推出了IWR1443、IWR1642和IWR6843三款工業(yè)級(jí)毫米波傳感器。IWR6843不僅包括毫米波傳感器，還集成了硬件加速器和DSP，可以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的動(dòng)作檢測(cè)、點(diǎn)云硬件加速和用于高級(jí)算法的片上DSP。

英偉達(dá)朱敏：初創(chuàng)加速計(jì)劃與創(chuàng)新生態(tài)

英偉達(dá)不僅提供芯片，也提供算法，現(xiàn)已發(fā)展成一家全棧式計(jì)算公司。在2021第四屆人工智能大會(huì)上，英偉達(dá)初創(chuàng)加速計(jì)劃經(jīng)理朱敏作《英偉達(dá)初創(chuàng)加速計(jì)劃與創(chuàng)新生態(tài)》主題分享

圖：英偉達(dá)初創(chuàng)加速計(jì)劃經(jīng)理朱敏

在高性能計(jì)算時(shí)代，英偉達(dá)在2006年推出了的CUDA?編程模型和GPU數(shù)據(jù)中心，為通用計(jì)算帶來并行處理的能力。朱敏表示，世界前十的超級(jí)計(jì)算中心有8個(gè)應(yīng)用了英偉達(dá)的GPU技術(shù)。

在加速計(jì)算方面，英偉達(dá)為當(dāng)代700多個(gè)應(yīng)用提供技術(shù)支持，在過去4年中，算力提升了11倍。英偉達(dá)不僅提供視頻和圖像處理的能力，在大數(shù)據(jù)處理方面，英偉達(dá)推出了Apache Spark平臺(tái)，將數(shù)據(jù)中心變成計(jì)算引擎，利用GPU作數(shù)據(jù)處理和模型分析、推理等。在防疫過程中，科學(xué)家利用英偉達(dá)的計(jì)算能力做病毒的排序、成像等，找到新的治療方式

在數(shù)據(jù)時(shí)代，英偉達(dá)推出了新的計(jì)算邏輯：新的計(jì)算單元是在數(shù)據(jù)本身做計(jì)算，也就是說數(shù)據(jù)在哪就在哪做計(jì)算。這需要三個(gè)方面做協(xié)同處理：CPU的通用計(jì)算處理、GPU的加速計(jì)算處理、DPU為數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)交互提供能力。

作為一家注重創(chuàng)新理念的公司，2016年，英偉達(dá)發(fā)起了“NVIDIA 初創(chuàng)加速計(jì)劃”。朱敏介紹，英偉達(dá)初創(chuàng)加速計(jì)劃是加速人工智能創(chuàng)業(yè)公司發(fā)展的全球生態(tài)項(xiàng)目，旨在培養(yǎng)顛覆行業(yè)格局的優(yōu)秀 AI 初創(chuàng)公司，利用AI技術(shù)重新定義行業(yè)發(fā)展，解決關(guān)鍵挑戰(zhàn)。目前，全球擁有超過5000名會(huì)員單位；在中國(guó)擁有超過 600家會(huì)員企業(yè)，覆蓋30多個(gè)行業(yè)。

AI落地應(yīng)用在2021年得到顯著提升

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶在分享“2021年AI技術(shù)與應(yīng)用落地報(bào)告”中指出，2021年AI應(yīng)用的情況得到了明顯提升。她表示，這是電子發(fā)燒友網(wǎng)連續(xù)第三年輸出獨(dú)立、專業(yè)、深度的AI調(diào)研報(bào)告。

電子發(fā)燒友網(wǎng)主編黃晶晶

該調(diào)研得到了AI產(chǎn)業(yè)鏈來自芯片原廠、算法、EDA工具、IP、模組、方案和終端廠商的大力支持，其中研發(fā)崗位占比達(dá)7成以上，廣泛覆蓋到各應(yīng)用領(lǐng)域和不同規(guī)模的公司。基本能夠真實(shí)反映出當(dāng)前AI技術(shù)和應(yīng)用落地情況。

其中AI采用的處理器架構(gòu)和IP呈現(xiàn)了多元化的發(fā)展，ARM、X86架構(gòu)仍然是處理器的主流選擇，但為了適應(yīng)AI設(shè)計(jì)更大的靈活性、智能化和自主性，eFPGA、RISC-V也成為用戶較多的選擇。此外還有GPU、NPU IP也得到更多采用。

調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，CPU、FPGA、MCU+DSP、GPU是采用AI芯片類型中較多的選擇。針對(duì)算力需求的調(diào)研顯示，10TOPS以下的算力占比最高。其中3-6TOPS占比20%，6-10TOPS占比19%，1-3TOPS占比16%,0-1TOPS占比12%。

在應(yīng)用領(lǐng)域方面，消費(fèi)電子、智能家居和智能安防位列用戶選擇的前三位，而在看好哪些AI應(yīng)用中，安防、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療健康位列前三。

和2020年相比，今年AI大幅落地的驅(qū)動(dòng)力仍然集中在開放的數(shù)據(jù)平臺(tái)、算法繼續(xù)優(yōu)化和算力進(jìn)一步提升這三大因素，不過開放的數(shù)據(jù)平臺(tái)不再是第一選擇，取而代之的是算法繼續(xù)優(yōu)化。表明今年對(duì)于算法優(yōu)化的意愿更強(qiáng)。

此外，AI項(xiàng)目的成功部署情況在2021年也得到了明顯改善。而目前采用AI芯片的困難主要集中在研發(fā)難度大、成本偏高和技術(shù)支持不到位。

黃晶晶還提到，國(guó)際廠商逐漸趨向CPU+GPU+FPGA的整合，國(guó)內(nèi)廠商也從ASIC向GPU、DPU延伸，在當(dāng)前數(shù)據(jù)安全成為AI發(fā)展需要考慮的關(guān)鍵問題，而加快AI生態(tài)建設(shè)、尋找更深的AI應(yīng)用也是原廠、方案商、終端客戶需要共同努力的方向。

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