pcb板制作工藝流程介紹
PCB的全名為 Printed Circuit Board，也就是印制電路板，也可以叫印刷線路板，PCB是一個很重要的的電子部件，印制電路板是使用電子印刷術制作的，是電子元器件的支撐體。
PCB電路板的組成
PCB板是由線路與圖面、介電層、孔、防焊油墨、絲印、表面處理組成的。
PCB板制作工藝流程
1.開料、圓角、刨邊
2.鉆孔
3.沉銅
4.壓膜
5.曝光
6.顯影
7.電銅
8.電錫
9.退膜
10.蝕刻
11.退錫
12.光學AOI線路掃描
13.印阻焊油
14.阻焊曝光、顯影
15.字符（烤板）
16.表面處理
17.鑼邊成型
18.電測
19.FQC 這是最后的品質控制位，靠人對品質、數量等控制。
20.終檢、抽測、包裝
PCB具有? 可高密度化? 高可靠性? 可設計性 可生產性? 可測試性? 可組裝性? 可維護性的特點。
本文綜合自百度知道、深圳嘉立創PCB打樣分享
責任編輯：haq
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
pcb
+關注
關注
4335文章
23239瀏覽量
402136 -
電子元器件
+關注
關注
133文章
3400瀏覽量
106766 -
電路板
+關注
關注
140文章
5022瀏覽量
99760
發布評論請先 登錄
相關推薦
銅排制作工藝詳解 銅排的導電性能分析
一、銅排制作工藝詳解 銅排，又稱銅母排或銅匯流排，是由銅材質制作的截面為矩形或倒角矩形的長導體，在電路中起輸送電流和連接電氣設備的作用。銅排的制作工藝是一個復雜而精細的過程，包括多個步驟和嚴格的技術
軸承結構生產工藝流程柴油機軸承的結構與安裝
軸承結構生產工藝流程 軸承結構主要有原材料、軸承內外圈、鋼球（軸承滾子）和保持架組合而成。那它們的生產工藝流程是什么，下面是相關信息介紹。 軸承生產工藝流程： 軸承原材料——內、鋼球或
SMT貼片貼裝工藝流程 SMT貼片焊接技術解析
、SMT貼片貼裝工藝流程 PCB的設計與制作 PCB是電子元器件的載體，其設計需考慮到元器件的布局、走線、焊盤等因素，以確保電路板的電氣性能
SMT工藝流程詳解
面貼裝技術（SMT）是現代電子制造中的關鍵技術之一，它極大地提高了電子產品的生產效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟，從PCB的準備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細步驟： 1.
hdi線路板生產工藝流程
HDI線路板是一種多層線路板，其內部布局復雜，通常需要使用高密度互連技術來實現。HDI線路板的生產工藝流程十分繁瑣復雜，需要注意各種細節，才能夠生產出穩定可靠的高質量HDI線路
簡述連接器的工藝流程
連接器的工藝流程是一個復雜而精細的過程，涉及多個環節，包括材料準備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細解析，旨在全面覆蓋各個關鍵步驟。
HDI多層板制作工藝
side)的區分，而是在板的兩面都密密麻麻地裝配著元件。但HDI 板因為要求有通孔、埋孔、盲孔、盲過孔(Blind?via)?等來實現高密度的內部線路連接，因而其制作工藝相對比較復雜，需多次層壓、鉆孔、孔金屬化和圖形電鍍等。
BiCMOS工藝流程介紹
Transistor）集成在同一芯片上的技術，它結合了CMOS技術的高集成度、低功耗優點和雙極型晶體管的高速、強電流驅動能力，為高性能的集成電路設計提供了可能。本文將詳細介紹BiCMOS技術的原理、特點以及工藝流程。
工商網監
評論