隨著材料科技的發展,需要更細致地觀察研究材料的微觀物理化學結構特征,透射電子顯微分析(TEM)作為一種具有超高分辨率、超高放大倍數的顯微分析方法,是觀察分析材料的形貌、組織和結構的有效工具。
透射電鏡以波長極短的電子束高速轟擊樣品,電子透過樣品后,攜帶其微區結構及形貌信息,經探測器接收后可進行形貌分析,以及通過電子衍射理論進行結構分析。
電子束穿透固體樣品的能力主要取決于加速電壓,樣品厚度以及物質的原子序數。一般來說,加速電壓愈高,原子序數愈低,電子束可穿透樣品厚度就愈大。因此,通常情況下,在制備TEM樣品時,越薄越好。
季豐電子的透射電鏡是目前主流的Thermo Scientific FEI Talos系列。用于高通量、高分辨率表征和動態觀察的TEM和STEM分析,線分辨率≤0.1 nm,STEM分辨率≤0.16nm。搭配高端Helios 5系列FIB系統可以制備、觀察厚度在20nm以下的超薄樣品。4k × 4k Ceta 16M 相機可在 64 位平臺上提供大視場、高靈敏度快速成像。
此外TEM配備了對稱布置的雙100 mm2 Racetrack 能譜檢測器( “Dual-X”),以最大限度提高分析通量,可對材料表面微區成分以及膜層結構進行面、線、點分布的定性和定量分析。
季豐電子實驗室有經驗豐富的電鏡工程師,熟悉各種半導體樣品,薄膜樣品,金屬樣品等,為提供準確的、高質量的分析結果提供有力保障。
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原文標題:季豐電子提供TEM分析服務
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