據研究機構Techno Systems Research調研數據預測，2021年全球UWB產品的出貨量將超過2億個，到2027年將翻5倍超過12億個。其中智能手機將在2027年占比最大，其次則是汽車、智能家居設備、可穿戴設備、消費者標簽和 RTLS B2B。

據悉小米發布的MIX4搭載了UWB技術，或是選用了小米所投企業芯百特的芯片方案?旨在實現設備間一指連的“一指操控”和“一指投送”，有點與華為的“超級終端”交互功能一較高下的意思!另一款UWB產品OPPO一鍵聯手機殼Tag套裝據悉選用了Qorvo芯片方案。

UWB英文全稱為Ultra Wideband，指超寬帶技術，除了擁有500MHz以上的頻帶寬度，相較于WiFi、藍牙等無線定位技術，抗干擾強定位精度更高，能達到定位誤差小于10cm。所以UWB超寬帶技術在工業端已經發展了很多年，有數據預測未來UWB技術將在室內定位應用領域中占據三到四成的市場份額。UWB技術可以實現實時、超準確、超可靠的厘米級定位和通信。

當前UWB芯片成本相對較高，是其推廣開來的障礙之一。據悉市場主流的UWB芯片均價在5美元左右，參照華強北9.9元買TWS耳機的案例去預測，我們所探討的UWB Tag產品售價9.9元，那么UWB芯片價格需降到1美元以內方能實現薄利。

而以iFixit拆解的AirTag、SmartTag和Tile Mate三款Tag產品，我們來做一個元器件構成分析。

三星新一代SmartTag+產品，已從Nordic的NRF52833低功耗藍牙5.0 SoC，升級為“恩智浦(NXP)的UWB芯片Trimension SR040+低功耗藍牙5.0 SoC芯片QN9090”方案。

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蘋果自研的U1芯片(UWB芯片)尚未面世前，選用過DECAWAVE的芯片方案，也難怪QORVO/DECAWAVE的DW3000兼容支持與Apple U1芯片的互操作。我們從網上搜集到的BOM信息，AirTag的還算全面。

表2 蘋果AirTag的BOM表

消費級1美元以內的SoC芯片由哪家率先突破呢?技術積累不可斷，或將在以下芯片原廠/模塊廠商中誕生：

表3 UWB芯片一覽表

編輯：jq