日前樂鑫科技發布了2021年半年度業績報告，報告期內，公司實現營業收入 63，060.28萬元，同比增加115.07%（其中一季度同比增加118.78%，二季度同比增加 112.37%）；營業利潤10，558.49萬元，同比增加181.01%，利潤總額 10，556.34萬元，同比增加180.86%；歸屬于母公司所有者的凈利潤10，152.08萬元，同比增加192.23%。扣除結構性存款收益、政府補助等影響，報告期內實現歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤9，001.99 萬元，同比增加504.99%。

報告期內，公司研發費用為11，908.91萬元，較2020年同期增長58.11%，占收入比重為18.88%。公司為科技型公司，重視研發投入。2021年上半年末研發人員人數為349人，較 2020年上半年末研發人員數量增長 21.60%。研發費用的增長主要來自于研發人員薪酬增長和實施股票激勵計劃產生的股份支付費用的增長。

隨著公司發展，研發項目范圍也從Wi-Fi MCU這一細分領域擴展至“處理”+“連接”的領域，從MCU和無線通信兩方面技術進行研發拓展，涵蓋包括 AI、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE 等芯片設計技術。

公司的研發是軟硬件雙輪驅動，除以上芯片設計方面，還不斷在軟件技術上進行投入，圍繞AIoT 的核心，覆蓋工具鏈、編譯器、操作系統、應用框架、AI 算法、云中間件、APP 等，實現 AIoT 領域軟硬件一體化解決方案閉環。

四大物聯網芯片產品系列

公司產品圍繞“處理”+“連接”領域展開。除2013年發布的 ESP8089單Wi-Fi 芯片應用于平板電 腦和機頂盒市場以外，其他皆應用于物聯網領域，目前已有ESP8266、ESP32、ESP32-C 以及 ESP32- S 四大物聯網芯片產品系列。自 ESP32 系列起，新增藍牙和AI 算法功能，芯片產品向AIoT領域發展。“處理”以MCU為核心，包括AI計算；“連接”以無線通信為核心，目前已包括Wi-Fi 和藍牙技術。

隨著公司發布新產品的節奏加快，公司的產品已經開始逐步形成產品矩陣，用戶可根據各應用的細分需求，來進行芯片選型。其中ESP32-S 系列自ESP32-S3芯片開始，會強化AI方向的應用。ESP32-S3芯片的MCU增加了用于加速神經網絡計算和信號處理等工作的向量指令 （vector instructions）。AI開發者們通過使用這些向量指令，可以實現高性能的圖像識別、語音喚醒和識別等應用。此系列未來還會衍生出四核及以上多核 AIoT 產品線。ESP32-C系列中的 ESP32-C6 芯片可以為用戶提供 Wi-Fi 6 技術的體驗。

除了提供性能卓越的智能硬件，樂鑫還提供完整豐富的軟件解決方案，幫助客戶快速實現 產品智能化，縮短開發周期。樂鑫以開源的方式建立了開放、活躍的技術生態系統。我們自主 研發了一系列開源的軟件開發框架，如操作系統 ESP-IDF、音頻開發框架 ESP-ADF、自組網 Mesh 開發框架 ESP-MDF、設備連接平臺 ESP RainMaker、人臉識別開發框架ESP-WHO 和智能語音助手 ESP-Skainet 等，以此構建了一個完整、創新的 AIoT 應用開發平臺。

新產品進度

ESP32-S 系列：

ESP32-S3芯片：于2020年12月發布，是一款集成了2.4 GHz Wi-Fi和Bluetooth LE 5.0的MCU芯片，AI 運算能力更強大，精準聚焦AIo市場。2021年6月，公司推出基于ESP32-S3 芯片的模組ESP32-S3-WROOM-1，適用于多種應用場景，例如喚醒詞檢測和語音命令識別、人臉檢測和識別、智能家居、智能家電、智能控制面板、智能揚聲器等。

ESP32-S3芯片目前處于客戶送樣及軟件調試階段，預計在2021年第三季度可實現公開銷售。

ESP32-C 系列：

ESP32-C3芯片：于2020 年發布，2021年1月實現商業客戶 Design-In，創下公司芯片從發布到商業化銷售的最快紀錄。2021年4月，公司推出一款搭載 ESP32-C3-MINI-1 模組的入門級開發板ESP32-C3-DevKitM-1，集成度高，具備出色的Wi-Fi和低功耗藍牙連接性能。

ESP32-C3芯片目前已進入正常推廣銷售階段。

ESP32-C6芯片：2021年4月，公司發布了首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 （LE）的 32 位 RISCV SoC。它搭載 RISC-V 32位單核處理器，它提供對 2.4GHz Wi-Fi 6 協議（802.11ax）的支持，并向下兼容 802.11 b/g/n，Bluetooth 5 （LE）可基于廣播擴展（Advertising Extensions）和 Coded PHY 實現遠距離通信，具備行業領先的射頻性能和低功耗；具有 22 個可編程 GPIO 管腳；提供完善的安全機制和保護措施，保障設備在硬件和軟件層面均具備可靠的安全性能；且依舊沿用樂鑫成熟的物聯網開發框架 ESP-IDF。

ESP32-C6芯片目前處于內部測試及軟件開發階段。

ESP32系列：

2021年2月，公司推出ESP32-PICO-V3-ZERO-DevKit開發板，內置Alexa Connect kit （ACK） 模組，可無縫對接ACK云服務，提供如Frustration-Free Setup （FFS）簡易配網，以及Dash Replenishment Service （DRS） 快速補充服務等Alexa連接和支持功能。此開發板是樂鑫與亞馬遜合作的成果，旨在幫助創客開發并發展設備互聯和語音控制技術，同時降低了構建智能設備的成本和開發難度。

2021年7月，公司推出ESP32-WROOM-DA模組，內置ESP32-D0WD-V3芯片，搭載 Xtensa32位LX6雙核處理器，主頻高達240 MHz，具有520KB SRAM和448KB ROM，支持Wi-Fi、經典藍牙和低功耗藍牙連接性能。該模組采用了雙向互補的 PCB板載天線，具有行業領先的技術規格、無線傳輸距離、無線通信質量及功耗，適用于更大范圍、通信環境更復雜的物聯網應用場景。

市場規模

根據 IC Insights 的報道，預計 MCU市場銷售額在 2023 年將增長 11％至188億美元，2023年MCU的出貨量將增長10％至296億顆。隨著對精度要求的不斷提高，32 位MCU市場迅速擴大。

在嵌入式系統中，傳感器及其他許多設備都開始連接入互聯網，于是誕生了許多新的32位 MCU設計來支持無線連接和互聯網協議通信。與此同時，越來越多的32位MCU被廣泛應用于消費品和工業設備中，而其成本幾乎相當于原來消費電子中的8位和16位MCU。

公司聚焦的物聯網領域，以Wi-Fi MCU和藍牙BLE SoC為代表的產品為主。此類無線芯片主要應用分布于智能家居中的家用電器設備、家庭物聯網配件（例如燈、插座等）、工業物聯網及其他各種品類。根據 IDC FutureScape 對中國智能家居市場的預測，智能家居生態平臺將逐漸從底層系統進行統一，實現多設備協同，應用體驗在多設備無縫遷移和銜接，且低功耗，預計到 2022 年，85%的設備可以接入互聯平臺，15%的設備搭載物聯網操作系統。智能家居行業的增長會同時帶動Wi-Fi MCU 和 Bluetooth LE SoC 的出貨量增長。

公司在物聯網Wi-Fi MCU通信芯片領域具有領先的市場地位。根據半導體行業調查機構 TSR 發布的《2021 Wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物聯網 Wi-Fi MCU 芯片領域的主要 供應商之一，產品具有較強的進口替代實力和國際市場競爭力。2017年度至 2020 年度公司產品銷量市場份額連續四年全球排名第一。其他擁有較主要市場份額的競爭對手為聯發科、瑞昱、賽普拉斯、高通和恩智浦（2019 年收購美滿 Wi-Fi）等。

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原文標題：國產集成Wi-Fi 6+藍牙5 （LE）的RISC-V SoC將推出，物聯網芯片市場呈現高增長

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