小米接盤恒大汽車？雙方回應未達成任何意向

近日，恒大集團、恒大物業、恒大汽車同時發布公告稱，中國恒大集團正在接觸幾家潛在的獨立第三方投資者探討集團旗下部分資產的出售一事，包括但不限于出售公司上市附屬公司中國恒大新能源汽車集團有限公司及恒大物業集團有限公司的部分權益。

此消息一出，引動了市場中的各種傳言，其中流傳最廣的便是小米將接盤恒大汽車，不過對于這個消息，雙方都做出了正式的回應。

就在這幾天，市場中有消息傳出，中國恒大集團正在與小米談判出售電動汽車部門65%的股份。而消息一出，便引動了資本市場，讓恒大汽車在8月20日開盤價一度漲幅超9%。但恒大方面也及時作出了澄清稱：恒大汽車在戰略股東引進過程中，曾與小米集團有過初步交流，并未深入洽談推進。

Simon點評：小米接盤恒大汽車的可能性有多大？一方面來看，小米已經決定造車，而恒大集團也需要籌集資金，彌補虧損，出售自己旗下的汽車品牌，這樣一來兩者有天然的合作可能性。

但另一方面，從恒大汽車的視角來看，6月份，恒大汽車便發布了盈利預警警告，公司凈虧損約為48億元，而2020年同期的凈虧損約為24.5億元，虧損幾乎翻倍。對此恒大汽車的解釋是，虧損主要由于拓展新能源汽車業務，處于投入階段，用于購買固定資產及設備，研發等相關費用增加及利息支出。

但恒大集團已經為整個恒大汽車投入了近500億的資金，目前已經有9款恒馳汽車亮相，當然均為量產。小米的100億美元資金量，在恒大汽車面前可能還是太過弱小，買不了他們的汽車，最多只能買個PPT。

士蘭微凈利潤同比增長1306.52%，白電市場漲幅明顯

近日，士蘭微發布2021年半年度報告，報告顯示，公司上半年實現營業收入約33.08億元，同比增長94.05%，歸屬上市公司股東凈利潤4.31億元，同比增長1306.52%，歸屬上市公司股東扣非經常性損益凈利潤約4.02億元，同比增長17998.07%。

Carol點評：從士蘭微的營業收入結構來看，貢獻最大的是分立器件產品，營收17.09億元，其次是集成電路，營業收入11.20億元，IPM模塊和MEMS傳感器產品貢獻的營收分別是4.1億元和1.4億元。

其中同比增長最高的是MEMS傳感器，同比增長2.9倍，其次是IPM模塊產品，同比增長1.5倍，集成電路、分立器件產品營收同比增長108.19%、85.64%。

MEMS傳感器較大幅度的增長，主要是加速度傳感器產品在8寸線上實現量產，獲得多數國內手機品牌纏上大批量使用，單月出貨量接近3000萬只。

IPM模塊營收出現加大幅增長，主要是國內多家主流白電整機廠商大量采用公司的IPM模塊，使用量較上年同期增長200%，數量超過1800萬顆。

另外凈利潤出現13倍的漲幅，很大程度受益于今年上半年景氣行情，士蘭微董事長陳向東表示，部分半導體產品漲價對公司毛利提升產生了積極影響，比如，士蘭微集成電路和分立器件，除了產品銷量大幅增長之外，產品毛利率提高達23.94%。

央視：大數據殺熟就是恃強凌弱，商業欺詐！

近日，全國人大常委會會議第三次審議的個人信息保護法草案，對“大數據殺熟”等問題作出規制。對此，央視更是痛批大數據殺熟，可謂是重錘敲打。央視表示，由于平臺與用戶的信息不對稱，隱蔽算法模式不易被監管，舉證難度大、維權成本高等問題，成為不少平臺肆無忌憚“殺熟”的原因。必須清楚的界定，殺熟就是宰客，就是恃強凌弱，就是商業欺詐！

Felix點評：所謂的“大數據殺熟”，就是互聯網平臺利用用戶數據對老用戶進行價格歧視的行為，損害了消費者的合法權益。過往，消費者即便知道存在大數據殺熟也是毫無辦法，況且很多大數據殺熟的行為很難被察覺到。從表現形式上看，大數據殺熟有兩大特性：套路多和維權難。

隨著平臺經濟快速發展，網絡購物、旅游住宿、電子票務、訂餐外賣等生活消費領域或多或少都存在大數據“殺熟”現象。就以打車出行為例，現如今大部分消費者都選擇相信平臺導航，認為這是算法計算出來的最優路徑，然而部分消費者卻發現平臺故意不走暢行的直道，而選擇路程更遠的迂回道路，但很多乘客上車了只顧玩手機根本發現不了。

另一個是維權難。實際上，包括個人信息保護法草案在內，國家已經在多款法律條文中指出大數據殺熟問題了，比如《電子商務法》和《在線旅游經營服務管理暫行規定》等。然而，在消費者投訴平臺上，大數據殺熟依然是重災區，其行為的隱蔽性導致很難取證。

但從目前監管部門的行為可以看出，對于大數據殺熟行為已經到了忍無可忍的地步，個人信息保護法草案的推行以及官方媒體的持續關注，后續發生的大數據殺熟行為就是頂風作案，對此將有法可依地進行戒殺。

ST與CREE簽訂SiC長期供應協議

據Cree官方報道，公司和意法半導體宣布擴大現有的多年長期碳化硅晶圓供應協議。修訂后的協議要求科銳在未來幾年向 ST 提供 150 毫米碳化硅裸片和外延片，價值超過 8 億美元。

意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery 表示，“我們與 Cree 的長期晶圓供應協議的最新擴展將繼續為我們全球碳化硅襯底供應的靈活性做出貢獻。它將繼續為我們的全球碳化硅供應做出重要貢獻，補充我們已獲得的其他外部產能以及我們正在增加的內部產能。該協議將有助于滿足我們未來幾年產品制造業務所需的大量生產，以及大量或增加的汽車和工業客戶項目”。

Monika點評：隨著工業、汽車等領域的快速發展，以SiC為代表的第三代半導體開啟應用大潮。目前來看，大多數SiC都是采用4英寸、6英寸晶圓進行生產，而不久前意法半導體宣布首批 8 吋碳化硅 （SiC） 晶圓正式量產后，讓SiC往“八英寸時代”跨了一大步。

在ST宣布SiC重大升級之后，與CREE簽訂SiC供應協議、達成戰略合作意味著ST在汽車與工業領域上將開拓新的市場。此外，ST也與雷諾集團達成戰略合作，將從2026年開始以為雷諾旗下的純電動和混合動力汽車提供功率半導體。

目前，特斯拉、比亞迪、蔚來的部分高端車型已經開始采用了SiC。隨著SIC的產能提高、成本下降之后，采用SIC的車型將成為主流。

聲明：本文由電子發燒友原創，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。

編輯：jq