集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用,還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用,從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能,并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
集成電路封裝步驟:
- 插孔原件時(shí)代
- 表面貼裝時(shí)代
- 面積陣列封裝時(shí)代
- 高密度級(jí)系統(tǒng)封裝時(shí)代
目前,全球半導(dǎo)體封裝的主流正處在第三階段的成熟期,部分產(chǎn)品已開(kāi)始在向第四階段發(fā)展。
文章整合自:csdn、hqew
編輯:ymf
編輯:ymf
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5424文章
12042瀏覽量
368379 -
機(jī)械
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
1685瀏覽量
41901 -
電氣
+關(guān)注
關(guān)注
18文章
1210瀏覽量
54337
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
中國(guó)集成電路大全 接口集成電路
集成電路封裝設(shè)計(jì)為什么需要Design Rule
集成電路為什么要封膠?

集成電路的引腳識(shí)別及故障檢測(cè)
ASIC集成電路設(shè)計(jì)流程
集成電路測(cè)試方法與工具
高性能集成電路應(yīng)用 集成電路封裝技術(shù)分析
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)P(yáng)PT)
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁(yè)P(yáng)PT)
什么是集成電路?有哪些類型?
語(yǔ)音集成電路是指什么意思
語(yǔ)音集成電路有哪些特點(diǎn)
音響集成電路是數(shù)字集成電路嗎
集成電路封裝基板工藝詳解:推動(dòng)電子工業(yè)邁向新高度!

評(píng)論