自從1994年愛立信提出藍(lán)牙技術(shù)以來，這項低功耗、低成本的無線連接技術(shù)已經(jīng)獲得了巨大的發(fā)展。隨著藍(lán)牙技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不斷升級，為提高藍(lán)牙產(chǎn)品品質(zhì)，推動新版藍(lán)牙應(yīng)用，高端低功耗藍(lán)牙已成為未來主流趨勢。

利爾達(dá)最新推出的KP5A遠(yuǎn)距離藍(lán)牙通訊模組就是基于Telink低功耗藍(lán)牙MCU平臺打造的一款高性能藍(lán)牙模組。該模組帶有FEM，最大支持 20dBm 發(fā)射功率，適用于遠(yuǎn)距離通訊場景；模組采用郵票型接口，沉金工藝，精致小巧且穩(wěn)定可靠。MCU全端口引出，配合使用說明幫助用戶繞過繁瑣的射頻硬件設(shè)計開發(fā)調(diào)試以及SDK熟悉過程，縮短研發(fā)周期，降低開發(fā)成本，助力搶占市場先機(jī)。

小身材,大能力

利爾達(dá)KP5A遠(yuǎn)距離藍(lán)牙通訊模組相較于主打低端市場的K55C藍(lán)牙模組，在尺寸基本無變化的情況下，基于相同MCU平臺增加了一顆功率放大器（PA）。模組發(fā)射功率最高可到20dBm，空曠情況下，點對點通訊距離從原來的100m拉長到300m，足足增長了3倍。

除了距離大增外，模組其他各項參數(shù)同樣表現(xiàn)不俗。模組工作電壓標(biāo)準(zhǔn)3.3V，最低2.2V，最高3.6V；最低功耗低至0.4uA，可支持電池供電設(shè)備；模組工作溫度最高可到105℃，常規(guī)85℃；

多棲選手,場景適應(yīng)能力強(qiáng)

利爾達(dá)KP5A遠(yuǎn)距離藍(lán)牙通訊模組符合藍(lán)牙4.2和5.0要求，可以支持低功耗藍(lán)牙透傳和藍(lán)牙m(xù)esh通訊。該模組應(yīng)用場景豐富，比如電表抄表、五金電工（墻壁開關(guān)）、照明網(wǎng)關(guān)、衛(wèi)浴設(shè)備等等；以五金電工中的墻壁開關(guān)為例，由于不同開關(guān)廠家對于自家開關(guān)產(chǎn)品有一定的客制化需求。

高檔墻壁開關(guān)的上層蓋板外圍可能被金屬材質(zhì)包裹，對于產(chǎn)品射頻信號影響比較大，普通不加PA的模組通訊距離和穿墻能力比較弱。這種場景下，就可以使用KP5A模組，穿墻能力會大大增強(qiáng)，滿足終端用戶遠(yuǎn)距離控制墻壁開關(guān)的需求。

從工具到玩具再到牙刷，支持藍(lán)牙的設(shè)備的互聯(lián)萬物類別不斷擴(kuò)大，確保藍(lán)牙技術(shù)仍然是物聯(lián)網(wǎng)的第一大技術(shù)。藍(lán)牙技術(shù)的廣泛應(yīng)用向我們展示了任何東西都可以成為連接設(shè)備，未來必將有更多的應(yīng)用空間和場景出現(xiàn)。

更多關(guān)于藍(lán)牙的需求，歡迎聯(lián)系利爾達(dá)。