自2019年5月被制裁以來，華為就開始以國產替代作為方針，試圖用國產零部件替代原有的歐美大廠，實現“去美化”。那么從華為受制后發布的Mate30，到兩年過去后的P50，華為的國產替代究竟是如何演進的呢？


Mate30 5G版部分供應商 / 整理自Fomalhaut拆解數據

2019年11月，華為發布了Mate30 5G版，根據日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions在去年發布的拆解數據，從零部件成本上看，國產元器件的份額已經從4G舊機型的25%上升至42%，而美國零部件的成本則從11%左右降到了1%。在這款5G手機中，通信芯片已經換為海思半導體自研，而在過去的4G手機上，這部分芯片主要采用的是美國思佳訊的產品。

除此之外，Mate 30 5G版依然在使用一些通用的美國半導體，比如NXP的NFC模塊、意法半導體的無線充電IC、Cirrus Logic的音頻放大器和TI的MIPI開關等。

近日， Fomalhaut 又發布了華為于今年3月發布的Mate 40E的拆解報告，對各個零部件的企業、產地和成本份額進行了分析。從已有的數據來看，Mate 40E中，中國大陸的零部件使用率高達56.6%，接近6成，這與過去將近30%的使用率相比，可謂實現了翻倍的跨越。

不過，在Mate 40E這一機型中，美國零部件的成本份額也增加至了5.2%。然而任正非也曾發聲過：“華為也能做美國芯片一樣的芯片，但不等于說我們就不買了。”可見在允許供貨的情況下，華為最后還是會為產品本身來做出選擇。

去年10月，華為推出了Mate40和Mate30E Pro，前者搭載的是麒麟9000E SoC處理器，后者則選用了麒麟990E處理器。由于5nm的9000E芯片備貨并不算多，所以今年3月發售的Mate 40E同樣采用了7nm的麒麟990E處理器，根據Fomalhaut的推算，該機型的總成本達到367美元，而這顆990E處理器成本最高。除此之外，成本占比近三成的則是京東方的OLED屏幕，而不再是同樣不受供貨限制的三星，足見京東方已經開始朝第一梯隊開始突破。

Mate40E部分零部件的生產來源 / 整理自Fomalhaut拆解數據

從以上的部分零部件表中可以看出，在存儲和通信的零部件上，華為還未達成完全的國產化，部分器件仍然來自美國和日韓。但這些通信和射頻前端器件并沒有涉及5G通信，所以高通和Qorvo供應的產品依然可以用于華為的手機內。另一部分通信半導體，包含天線開關等，仍是由海思半導體制造。而存儲方面，Mate40E的內存依然采用SK海力士的DRAM，而閃存方面則從鎧俠換成了三星。

P50部分國產供應商 / 網絡資料整理

然而到了最新的P50和P50 Pro上，華為將發布時間推遲了4個半月，也是為了進一步解決替代問題。但由于麒麟9000芯片仍然面臨庫存不足的窘境，巴龍的基帶也需要用到7nm工藝，在加上一眾射頻器件暫時無法做到國產替代，華為的P50系列最終還是選擇了用上余下的麒麟5000芯片，同時也選擇了高通888的4G版本。

雖然采用了大批國產零部件外，P50也用上了不少日韓供應商的產品，比如索尼的攝像頭、SK海力士的DRAM，閃存則是再次用回了鎧俠。

國內媒體唯頌科技在拆解出來的P50 Pro射頻板中發現，板上的右下角有幾個空的芯片焊盤。根據其判定，華為P50 Pro的射頻板缺少了一顆村田429前端模塊，配套的一顆海思13H接收功放和一顆海思Hi6D05 PA功放，這也就是華為P50 Pro缺少5G的原因之一。但華為并沒有從系統層面為這些器件做開放，所以即便是焊上去，也是無法開啟5G的。

結語

從最新的P50機型上來看，華為這兩年時間已經實現了大部分手機零部件的國產替代，Wi-Fi和藍牙等通信芯片海思依然可以繼續供應，然而部分射頻器件的競爭力依然把握在美國和日本廠商手中。而手機SoC由于國內暫時還無法提供更先進的制程，華為未來若繼續推出新機型的話，很有可能繼續采用高通的芯片。

從整機成本上來說，SoC依然是大頭，但當從零部件數量上來說，華為的國產替代已經基本穩定了下來。未來國產占比進一步突破，才是實現真正意義上替代的難關。國內射頻廠家必須盡快完成射頻模塊集成化，晶圓廠則必須做到制程突破，這樣才能成為華為國產替代堅實的后盾。