電子發(fā)燒友網報道(文/周凱揚)自2019年5月被制裁以來,華為就開始以國產替代作為方針,試圖用國產零部件替代原有的歐美大廠,實現“去美化”。那么從華為受制后發(fā)布的Mate30,到兩年過去后的P50,華為的國產替代究竟是如何演進的呢?
2019年11月,華為發(fā)布了Mate30 5G版,根據日本調查公司Fomalhaut Technology Solutions在去年發(fā)布的拆解數據,從零部件成本上看,國產元器件的份額已經從4G舊機型的25%上升至42%,而美國零部件的成本則從11%左右降到了1%。在這款5G手機中,通信芯片已經換為海思半導體自研,而在過去的4G手機上,這部分芯片主要采用的是美國思佳訊的產品。
除此之外,Mate 30 5G版依然在使用一些通用的美國半導體,比如NXP的NFC模塊、意法半導體的無線充電IC、Cirrus Logic的音頻放大器和TI的MIPI開關等。
近日, Fomalhaut 又發(fā)布了華為于今年3月發(fā)布的Mate 40E的拆解報告,對各個零部件的企業(yè)、產地和成本份額進行了分析。從已有的數據來看,Mate 40E中,中國大陸的零部件使用率高達56.6%,接近6成,這與過去將近30%的使用率相比,可謂實現了翻倍的跨越。
不過,在Mate 40E這一機型中,美國零部件的成本份額也增加至了5.2%。然而任正非也曾發(fā)聲過:“華為也能做美國芯片一樣的芯片,但不等于說我們就不買了。”可見在允許供貨的情況下,華為最后還是會為產品本身來做出選擇。
去年10月,華為推出了Mate40和Mate30E Pro,前者搭載的是麒麟9000E SoC處理器,后者則選用了麒麟990E處理器。由于5nm的9000E芯片備貨并不算多,所以今年3月發(fā)售的Mate 40E同樣采用了7nm的麒麟990E處理器,根據Fomalhaut的推算,該機型的總成本達到367美元,而這顆990E處理器成本最高。除此之外,成本占比近三成的則是京東方的OLED屏幕,而不再是同樣不受供貨限制的三星,足見京東方已經開始朝第一梯隊開始突破。
從以上的部分零部件表中可以看出,在存儲和通信的零部件上,華為還未達成完全的國產化,部分器件仍然來自美國和日韓。但這些通信和射頻前端器件并沒有涉及5G通信,所以高通和Qorvo供應的產品依然可以用于華為的手機內。另一部分通信半導體,包含天線開關等,仍是由海思半導體制造。而存儲方面,Mate40E的內存依然采用SK海力士的DRAM,而閃存方面則從鎧俠換成了三星。
然而到了最新的P50和P50 Pro上,華為將發(fā)布時間推遲了4個半月,也是為了進一步解決替代問題。但由于麒麟9000芯片仍然面臨庫存不足的窘境,巴龍的基帶也需要用到7nm工藝,在加上一眾射頻器件暫時無法做到國產替代,華為的P50系列最終還是選擇了用上余下的麒麟5000芯片,同時也選擇了高通888的4G版本。
雖然采用了大批國產零部件外,P50也用上了不少日韓供應商的產品,比如索尼的攝像頭、SK海力士的DRAM,閃存則是再次用回了鎧俠。
國內媒體唯頌科技在拆解出來的P50 Pro射頻板中發(fā)現,板上的右下角有幾個空的芯片焊盤。根據其判定,華為P50 Pro的射頻板缺少了一顆村田429前端模塊,配套的一顆海思13H接收功放和一顆海思Hi6D05 PA功放,這也就是華為P50 Pro缺少5G的原因之一。但華為并沒有從系統(tǒng)層面為這些器件做開放,所以即便是焊上去,也是無法開啟5G的。
結語
從最新的P50機型上來看,華為這兩年時間已經實現了大部分手機零部件的國產替代,Wi-Fi和藍牙等通信芯片海思依然可以繼續(xù)供應,然而部分射頻器件的競爭力依然把握在美國和日本廠商手中。而手機SoC由于國內暫時還無法提供更先進的制程,華為未來若繼續(xù)推出新機型的話,很有可能繼續(xù)采用高通的芯片。
從整機成本上來說,SoC依然是大頭,但當從零部件數量上來說,華為的國產替代已經基本穩(wěn)定了下來。未來國產占比進一步突破,才是實現真正意義上替代的難關。國內射頻廠家必須盡快完成射頻模塊集成化,晶圓廠則必須做到制程突破,這樣才能成為華為國產替代堅實的后盾。
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原文標題:從Mate 30到P50,華為被制裁后的國產替代之路
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