此前,半導體市場分析機構IC Insights在預測數據中指出,保守估計2021年全年半導體市場規模增速至少12%。也就意味著,半導體市場從2019以來有望進入連續三年的超級景氣周期。
在產業界一片片欣欣向榮的局面下,一個略顯“不和諧”的聲音傳來。根據臺灣媒體報道,近日有業內人士透露稱,全球第三大CMOS圖像傳感器(CIS)供應商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圓代工服務商提出砍單,大幅度減少了2022年的投片量,預計單月縮減量將高達5萬片。
該爆料消息和此前韋爾股份(該公司于2019年完成對豪威科技的收購)的財報形成巨大的落差。在韋爾股份2021年半年度報告中,2021 年上半年度,韋爾股份半導體設計業務實現收入105.49億元,占該公司主營業務收入的85.07%,其中CMOS圖像傳感器實現營業收入90.82億元,占韋爾股份2021年上半年度半導體產品設計研發業務營業收入的比例達86.10%,較上年同期增加51.32%。
作為一家采用Fabless模式的半導體企業,產能信息和韋爾股份的營收/市占比有了巨大的聯系。那么,在這個節骨眼上被曝出減產的信息,釋放出怎樣的信號呢?
從應用場景來看,豪威科技CMOS 圖像傳感器芯片產品型號覆蓋了8萬像素至6400萬像素等各種規格,廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR 等領域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安防設備、汽車和醫療成像等。在這其中,智能手機占比較高,在韋爾股份2021年半年度報告的市場變化風險中提到,報告期內公司在移動通信領域的產品銷售占比較大,若該領域的細分市場出現較大不利變化,公司經營業績將受到重大不利影響。
根據市場分析機構的統計,在成功收購豪威科技之后,韋爾股份在小米、OPPO、vivo、華為等非蘋果品牌CMOS 圖像傳感器供應鏈中的占比在50%左右,占據了半壁江山。
難道是市場需求萎靡導致豪威科技做出減產的決定嗎?我們在此參考權威機構IDC的數據,根據該機構的預測數據,2021 年全球智能手機出貨量有望達到 13.8 億部,同比增長 7.7%。爆料信息所稱的時間節點是明年,根據IDC的預估,2022年智能手機市場依然將保持增長的勢頭,預計出貨量達到 14.3 億部,同比增長 3.8%。實際上,在IDC的預測數據中,智能手機市場的成長將會持續到2025年,具體如下圖。
同時,此前也有市場分析師在分析韋爾股份未來投資前景時表示,當前智能手機攝像頭性能升級趨勢明顯,旗艦機型副攝規格主攝化進一步利于豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品擴大市場份額。
在非手機領域,豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品主要是應用于汽車領域搭載LFM+HDR的產品,AR/VR所需要的全局快門和光波導集成傳感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p傳感器等。上述這三個市場對于CMOS 圖像傳感器產品而言,均屬于增量市場,有著較快的市場擴容速度。按照統計機構的預測,汽車攝像頭市場近幾年的年復合增長率約為30%,2025年全球車載攝像頭市場的規模將達到190億美元;安防市場中,中國市場是主流,根據Omdia預計2024年中國智能視頻監控市場將達到167億美金,2019到2024年的年均增長率達9.5%;AR/VR目前仍然是新興市場,Frost&Sullivan預測,到2025年AR和VR技術全球市場將達6614億美元,2019年到2025年的年復合增長率為86.3%。
因此,綜合各大分析機構的數據來看,我們幾乎無法找到豪威科技砍單的理由,而且是如此大規模的減少晶圓投片。不過,相關報道中也指出,雖然市場調研機構的預測數據都較為樂觀,且全球各大主流市場目前都多少存在缺芯的情況,但2022年智能手機的實際情況很可能不及預期,致使豪威科技大砍明年晶圓代工投片量,為整個手機產業鏈拉響警報。
若如此,豪威科技CMOS 圖像傳感器產品相關產業鏈將深受牽連。韋爾股份在其財報中曾提到,“一直以來,公司與原有供應商均維持著良好的合作關系,同時在臺積電、中芯國際、日月光等全球主要晶圓制造企業、封裝測試企業紛紛在中國建立、擴充生產線的環境下,公司也將根據產品生產要求,努力尋求與新供應商的合作機會,降低公司外協加工方面的風險。”因此,從這個維度看,晶圓代工廠臺積電和中芯國際將受到影響,而封測廠日月光也要承壓。
同時,在豪威科技CMOS 圖像傳感器產品的封測服務商中,同欣電、精材和京元電也要成為“受災戶”。同欣電主要代工CMOS 圖像傳感器的晶圓重組(RW)和構裝;精材則是CMOS 圖像傳感器的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP);京元電主要進行CMOS 圖像傳感器晶圓測試。
有業內人士分析稱,智能手機市場不達預期的話,CMOS 圖像傳感器產業將押寶汽車市場,由于汽車市場增速快且單價高,有望彌補智能手機留下的市場空缺。
截止到目前,韋爾股份和豪威科技均沒有對爆料消息進行官方回復。
在產業界一片片欣欣向榮的局面下,一個略顯“不和諧”的聲音傳來。根據臺灣媒體報道,近日有業內人士透露稱,全球第三大CMOS圖像傳感器(CIS)供應商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圓代工服務商提出砍單,大幅度減少了2022年的投片量,預計單月縮減量將高達5萬片。
該爆料消息和此前韋爾股份(該公司于2019年完成對豪威科技的收購)的財報形成巨大的落差。在韋爾股份2021年半年度報告中,2021 年上半年度,韋爾股份半導體設計業務實現收入105.49億元,占該公司主營業務收入的85.07%,其中CMOS圖像傳感器實現營業收入90.82億元,占韋爾股份2021年上半年度半導體產品設計研發業務營業收入的比例達86.10%,較上年同期增加51.32%。
作為一家采用Fabless模式的半導體企業,產能信息和韋爾股份的營收/市占比有了巨大的聯系。那么,在這個節骨眼上被曝出減產的信息,釋放出怎樣的信號呢?
從應用場景來看,豪威科技CMOS 圖像傳感器芯片產品型號覆蓋了8萬像素至6400萬像素等各種規格,廣泛應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR 等領域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網絡攝像頭、安防設備、汽車和醫療成像等。在這其中,智能手機占比較高,在韋爾股份2021年半年度報告的市場變化風險中提到,報告期內公司在移動通信領域的產品銷售占比較大,若該領域的細分市場出現較大不利變化,公司經營業績將受到重大不利影響。
根據市場分析機構的統計,在成功收購豪威科技之后,韋爾股份在小米、OPPO、vivo、華為等非蘋果品牌CMOS 圖像傳感器供應鏈中的占比在50%左右,占據了半壁江山。
難道是市場需求萎靡導致豪威科技做出減產的決定嗎?我們在此參考權威機構IDC的數據,根據該機構的預測數據,2021 年全球智能手機出貨量有望達到 13.8 億部,同比增長 7.7%。爆料信息所稱的時間節點是明年,根據IDC的預估,2022年智能手機市場依然將保持增長的勢頭,預計出貨量達到 14.3 億部,同比增長 3.8%。實際上,在IDC的預測數據中,智能手機市場的成長將會持續到2025年,具體如下圖。
圖源:IDC
同時,此前也有市場分析師在分析韋爾股份未來投資前景時表示,當前智能手機攝像頭性能升級趨勢明顯,旗艦機型副攝規格主攝化進一步利于豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品擴大市場份額。
在非手機領域,豪威科技的CMOS 圖像傳感器產品主要是應用于汽車領域搭載LFM+HDR的產品,AR/VR所需要的全局快門和光波導集成傳感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p傳感器等。上述這三個市場對于CMOS 圖像傳感器產品而言,均屬于增量市場,有著較快的市場擴容速度。按照統計機構的預測,汽車攝像頭市場近幾年的年復合增長率約為30%,2025年全球車載攝像頭市場的規模將達到190億美元;安防市場中,中國市場是主流,根據Omdia預計2024年中國智能視頻監控市場將達到167億美金,2019到2024年的年均增長率達9.5%;AR/VR目前仍然是新興市場,Frost&Sullivan預測,到2025年AR和VR技術全球市場將達6614億美元,2019年到2025年的年復合增長率為86.3%。
因此,綜合各大分析機構的數據來看,我們幾乎無法找到豪威科技砍單的理由,而且是如此大規模的減少晶圓投片。不過,相關報道中也指出,雖然市場調研機構的預測數據都較為樂觀,且全球各大主流市場目前都多少存在缺芯的情況,但2022年智能手機的實際情況很可能不及預期,致使豪威科技大砍明年晶圓代工投片量,為整個手機產業鏈拉響警報。
若如此,豪威科技CMOS 圖像傳感器產品相關產業鏈將深受牽連。韋爾股份在其財報中曾提到,“一直以來,公司與原有供應商均維持著良好的合作關系,同時在臺積電、中芯國際、日月光等全球主要晶圓制造企業、封裝測試企業紛紛在中國建立、擴充生產線的環境下,公司也將根據產品生產要求,努力尋求與新供應商的合作機會,降低公司外協加工方面的風險。”因此,從這個維度看,晶圓代工廠臺積電和中芯國際將受到影響,而封測廠日月光也要承壓。
同時,在豪威科技CMOS 圖像傳感器產品的封測服務商中,同欣電、精材和京元電也要成為“受災戶”。同欣電主要代工CMOS 圖像傳感器的晶圓重組(RW)和構裝;精材則是CMOS 圖像傳感器的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP);京元電主要進行CMOS 圖像傳感器晶圓測試。
有業內人士分析稱,智能手機市場不達預期的話,CMOS 圖像傳感器產業將押寶汽車市場,由于汽車市場增速快且單價高,有望彌補智能手機留下的市場空缺。
截止到目前,韋爾股份和豪威科技均沒有對爆料消息進行官方回復。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
CMOS
+關注
關注
58文章
5710瀏覽量
235407 -
CIS
+關注
關注
3文章
194瀏覽量
29606 -
豪威科技
+關注
關注
2文章
56瀏覽量
13415
發布評論請先 登錄
相關推薦
明年全球CoWoS產能需求將增長113% 臺積電月產能將增至6.5萬片晶圓
、SPIL)和安靠(Amkor)正在擴大產能。根據DIGITIMES Research最新關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告,到2025年第四季度末,臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶
臺積電引領全球晶圓代工熱潮,明年產值料增逾二成
近日,知名研究機構集邦科技(TrendForce)發布了最新預測報告,揭示了全球晶圓代工行業的一片繁榮景象。報告指出,臺積電憑借其在先進制程技術領域的強勁實力,持續領跑
三星否認晶圓代工廠生產缺陷傳聞
近日,韓國三星電子代工晶圓制造工廠的生產缺陷傳聞在業界引起了廣泛關注。有消息傳出,三星在第二代3納米工藝生產過程中,發生了高達2500批次的生產缺陷,這一規模相當于每月生產約6.5
全球一季度半導體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道,據全球半導體產業協會 SEMI 的統計,今年首季全球半導體硅晶圓出貨量為 28.34 億平方英寸(約合 2500
1月5G手機出貨增長59% 高達2616.5萬部
1月5G手機出貨增長59% 高達2616.5萬部 據中國信息通信研究院發布的統計數據顯示,在2024年1
2024年DRAM投片量:一季度微增,下半年劇增
DRAM稼動率緩步改善,業界認為,整體DRAM投片量從2024年第1季將逐季提升,較2023年第4季小幅提升約5%左右,下半年投
發表于 01-23 10:53
?419次閱讀
亂套了!晶圓代工降價競爭白熱化!降幅最高15%
隨著半導體產業的不確定性和市況回落,晶圓代工市場再次掀起波瀾,“降價大軍”再填猛將。 據綜合媒體報道,傳三星計劃在2024年第一季度調降
評論