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客戶背景
Amkor Technology 是全球最大的合同半導(dǎo)體組裝和測試服務(wù)提供商之一。Amkor 成立于 1968 年,開創(chuàng)了 IC 組裝和測試外包的先河,現(xiàn)在是 300 多家世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司和電子 OEM 的戰(zhàn)略制造合作伙伴。
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測試方案
Amkor 的韓國分部正在開發(fā)一種新的測試系統(tǒng)——該系統(tǒng)的一部分將用于半導(dǎo)體封裝的開路和短路測試。為該任務(wù)定義了一個(gè)大型矩陣——需要一個(gè) 3072x4 矩陣開關(guān)配置,用于執(zhí)行 4 線測量、I/V 表征以及 2 線測量。與許多測試應(yīng)用方案一樣,方案需求盡可能低的價(jià)格和最高的性能。
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虹科解決方案
在研究了他們的選項(xiàng)后,Amkor 決定選用三個(gè) 虹科 LXI 高密度矩陣模塊(型號 60-553-008)。這些 LXI 矩陣模塊具有提供市場最低價(jià)格所需的EMR(電磁繼電器)類型,并允許多達(dá) 1027 個(gè)同時(shí)閉合的交叉點(diǎn)。
虹科LXI 高密度矩陣(型號 60-553-008)
此外,從選定的測試系統(tǒng)集成商 Testmation 的角度來看,該 LXI 矩陣模塊包括虹科的 BIRST(內(nèi)置繼電器自測試)功能,可以輕松快速地進(jìn)行維護(hù)支持。
Amkor 的新測試系統(tǒng)與測試儀內(nèi)的 LXI 矩陣
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開路和短路測試的背景
以下是開路和短路測試(也稱為結(jié)構(gòu)測試)的一些背景知識,以及為什么虹科LXI矩陣模塊是 Amkor 測試方案的最佳選擇。開路和短路測試是在功能測試之前評估和驗(yàn)證半導(dǎo)體封裝最常用的方法。除了測試之外,它還可以用于執(zhí)行 I/V 特性測試的封裝的故障分析。對于此類應(yīng)用的系統(tǒng)配置,一個(gè)或多個(gè) SMU(源測量一體單元)以及對應(yīng)數(shù)量的矩陣開關(guān)模塊是必不可少的。SMU 可以是臺式的或 PXI 模塊化的,這具體取決于測試規(guī)范和半導(dǎo)體封裝的測試引腳數(shù)量。
對于矩陣開關(guān)模塊,矩陣用于 2 線 (Nx2) 或 4 線測量 (Nx4),具體取決于應(yīng)用。如果只需要進(jìn)行開路和短路測試,則可以使用 Nx2 配置。但是,如果需要低電阻測量和高精度 I/V 表征以消除 Amkor 要求中的開關(guān)和電纜路徑電阻的影響(也稱為 4 線或開爾文測量),則必須選擇4 線測量(也稱為 4 線或開爾文測量)。
四線法測電阻原理圖對于 Nx4 配置,考慮了下列矩陣模塊中使用的繼電器類型,它們各有優(yōu)缺點(diǎn)。干簧繼電器:
快速的操作時(shí)間
高可靠性(密封)
更高的成本和更低的功率開關(guān)容量
電磁繼電器 (EMR):
更高的開關(guān)容量和最低的成本
更慢的操作時(shí)間
更短的壽命和最小開關(guān)容量問題
固態(tài)繼電器 (SSR):
幾乎無限的壽命和非常快的開關(guān)速度
但受帶寬、泄漏、電阻和電壓限制
此外,必須根據(jù)系統(tǒng)的通道數(shù)考慮 PXI、VXI 或 LXI 的外形尺寸。
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方案的選擇
定制設(shè)計(jì)——系統(tǒng)的集成商可以從頭開始構(gòu)建開關(guān)矩陣,而不去找COTS 供應(yīng)商。此產(chǎn)品具有低成本的優(yōu)勢。然而,矩陣需要一個(gè)2米的機(jī)柜,使它非常笨重,不太適合。
VXI 已被公認(rèn)為擁有非常合適的外形尺寸,尤其適用于軍事、航空電子和航空航天測試應(yīng)用,但它是一項(xiàng)陳舊的技術(shù),通道密度較低。它主要用于對現(xiàn)有應(yīng)用程序的長期支持。由于這是一個(gè)新的應(yīng)用程序,而且 VXI 中可用的開關(guān)模塊數(shù)量正在減少,因此該平臺不是一種好的選擇。
PXI 或 PXI Express 是新一代外形規(guī)格,適用于機(jī)箱中的混合儀器的應(yīng)用。如果 SMU 需要低通道數(shù)的矩陣開關(guān),這可能是一個(gè)合適的解決方案。但是,如果系統(tǒng)需要大量通道數(shù)的矩陣開關(guān)(如 Amkor 系統(tǒng)),這不是一個(gè)好的解決方案。例如,如果為 1024x4 配置選擇 512 個(gè)交叉點(diǎn)的 PXI/PXIe 模塊,則需要八個(gè)模塊,這使其成為比所選 LXI 1024x4 高密度矩陣開關(guān)模塊更昂貴的解決方案。
此外,根據(jù)繼電器類型,PXI 背板電源將同時(shí)閉合交叉點(diǎn)的最大數(shù)量限制為每個(gè)模塊 40 或 64 個(gè),這可能會使測試非常難以實(shí)施。
LXI 也是新一代形式的模塊化儀器,可通過以太網(wǎng) LAN 進(jìn)行控制。LXI 機(jī)箱可以兼容各種類型的儀器或開關(guān),具體取決于制造商。其優(yōu)勢包括高功率背板機(jī)箱,可以同時(shí)關(guān)閉更多交叉點(diǎn),并且與 PXI/PXIe 的外形不同,LXI可以實(shí)現(xiàn)任何尺寸。它也是尺寸最小的解決方案,僅使用三個(gè) 1U 高 LXI 模塊即可創(chuàng)建 3072x4 矩陣。
責(zé)任編輯:haq
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原文標(biāo)題:虹科案例 | 用于半導(dǎo)體封裝開路和短路測試的LXI高密度矩陣模塊
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