近日，全球調研機構IC insights發布最新的芯片代工市場報告。報告期內，TSMC、三星、聯電、中芯國際等代工廠都出現了業績的增長。

報告指出，由于網絡、數據中心計算機、新型 5G 智能手機以及用于其他高增長市場應用（如機器人、自動駕駛汽車和駕駛員輔助自動化、人工智能、機器學習和圖像識別）的 IC 的先進處理器的強勁需求系統，該機構預計到 2021 年芯片代工總銷售額將達到 1072 億美元，增長 23%，與 2017 年創下的創紀錄增長率相匹配。值得注意的是，2017 年的強勁增長主要是由于三星將其 System LSI 內部轉移重新歸類為代工銷售，而非強勁的有機市場增長。

IC insights預計今年的全球芯片代工總銷售額將首次超過 1000 億美元大關，并繼續以 11.6% 的強勁年均增長率增長，到 2025 年芯片總代工銷售額預計將達到 1512 億美元。

預計今年芯片純代工市場將強勁增長 24%，達到 871 億美元，超過去年芯片純代工市場 23% 的增長。預計到 2025 年，芯片純代工市場將增長至 1251 億美元，導致 5 年（2020-2025 年）復合年增長率為 12.2%，占 2025 年代工總銷售額的 82.7%，而 2021 年為 81.2%。臺積電、聯電和幾家專業代工廠預計今年將實現健康的銷售增長。這些供應商也在大力投資新產能，以支持預測期內對其服務的預期需求。

外部銷售的動力主要來自大客戶的訂單，比如由高通等客戶推動的三星占據了IDM代工市場的大部分。IC Insights 預計，今年 IDM 代工市場將增長 18%，達到 201 億美元。預計 2025 年 IDM 代工市場將增至 261 億美元，5 年復合年增長率為 9.0%。

英特爾已經表明，它打算在未來幾年興建 IDM 代工廠引起更大的轟動。英特爾在 10 納米以下工藝技術落后于臺積電和三星之后，于 2021 年 3 月啟動了“IDM 2.0”計劃，以扭轉其 IC 制造的局面。

英特爾計劃更多地利用第三方代工廠來獲得最先進的工藝技術，同時還將自己轉變為合同制造（代工廠）服務的主要供應商。


本文資料來自IC insights網站，編輯翻譯整理。