隨著首批iPhone 13到貨，可謂是有人歡喜有人愁，有不少消費者到手的設備出現了翻車的情況。雖然小e也是首批收到iPhone 13，但為了在國慶前夕和大家分享拆解情況，新到手的iPhone 13還沒有等到它翻車，就已經被“分尸”了。

本次入手拆解的是iPhone 13，128GB版本，有沒有小伙伴和小e一樣好奇iPhone 13如何縮小了劉海的。一起來看看吧！

E拆解：

拆解前取出卡托，iPhone 13依然是前拆式設計，屏幕通過底部兩顆螺絲、卡扣以及膠來固定。打開屏幕后可以看到屏幕排線在左側位置，拆解時需要注意。

取下金屬蓋板分離屏幕。在主板上所有BTB接口都設有金屬蓋板，并且蓋板對應BTB接口處貼有泡棉保護。金屬卡托上也套有硅膠圈，起一定防水防塵作用。

屏幕背面有大面積石墨貼用于散熱，頂部是同樣通過金屬蓋板固定的傳感器&NFC軟板。

斷開主板所有排線，取下主板、后置攝像頭模塊、揚聲器模塊和前置攝像頭模組。

在后置攝像頭、揚聲器背面都貼有泡棉保護。前置攝像頭模塊從左到右分別為前置攝像頭，點陣投影器和紅外攝像頭。

再將SIM卡板、揚聲器、振動器取下，與其他器件相同，都是通過螺絲加金屬蓋板保護，且背面都有泡棉保護。SIM卡板上貼有試紙用于檢測手機是否進水，揚聲器對應出聲口有硅膠圈用于防水。

iPhone 13的電池通過四條易拉膠固定在后蓋上，接著取下電池及副板。副板上的氣壓傳感器套有硅膠圈起防水作用。根據電池上的信息顯示，制造商為新浦科技，額定容量為3227mAh。

手機上端的天線部件通過螺絲固定，麥克風和閃光燈上也都有金屬蓋板固定。閃光燈上套有硅膠圈用于防水。

側邊的按鍵軟板由螺絲固定，中間的無線充電模塊則是由膠固定。

無線充電線圈有一圈銅線壓在黑色塑料件下，可能起到信號檢測的功能。線圈正面貼有散熱貼起散熱作用。后蓋上帶有一圈磁鐵用于吸附無線充電器。

E分析：

拆解完成了，下面來分析一波。

首先iPhone 13與iPhone12相比，整體結構上并沒有太大區別。仍然是前拆式設計， 整機共通過58顆螺絲，共10種規格。內部布局緊湊，有一定拆解難度。

iPhone保持高程度的內部模塊化，修復性較強。例如：前置攝像頭，紅外攝像頭和點陣投影器通過金屬條組裝在一起；傳感器軟板上集成NFC線圈、距離傳感器、光線傳感器和麥克風。

iPhone 13的 “劉海”變小，主要是因為13把顯示屏和觸摸屏集中在一根排線上，原固定在屏幕上的揚聲器模塊也轉移到后蓋上，從而使得屏幕劉海面積減小。

iPhone13在主板方面仍然采用雙層設計，占用機身內部空間較小，正反兩面都覆蓋有散熱膜，接口四周都設有泡棉，主板正面暴露在外的器件都通過點膠保護。

主板整體器件排布緊密，空間利用率高。主板處理器&閃存芯片位置涂有大量散熱硅脂用于散熱。留意到由于國行版不支持毫米波天線，所以在主板上有一處空的毫米波天線BTB焊盤，及兩處空焊盤為毫米波天線芯片預留。

最后再來看看主板上究竟有哪些IC信息吧！

1：KIOXIA-KIC5223V72500-128GB閃存

2：Apple-APL1098-電源管理芯片

3：Dialog-338S00817-電源管理芯片

1：Apple-APL1W07-A15-A15 Bionic處理器

2：Sk Hynix-H9HKNNNCRMMVHR-NEH-4GB內存

3：USI-超寬頻芯片

4：STMicroelectronics-STB601A05-電源管理芯片

5 : Dialog-338S00762-71-電源管理芯片

6: 3顆Cirrus Logic-338S00537-音頻放大器

7：NXP-SN210-NFC控制芯片

8：Broadcom-BCM59365EA1IUBG-無線充電接收芯片

9：Dialog-338S00770-B0-電源管理芯片

10：Cirrus Logic-338S00739-音頻解碼器

11：Skyworks-Sky58276-17-前端模塊

1：Skyworks-Sky53838-17-前端模塊

2：USI-339S00761-WiFi/BT芯片

3：Qualcomm-SDX60M-X60 5G基帶

4：Qualcomm-PMX60-基帶電源管理芯片

5：Qualcomm-SDR868-射頻收發器

6：Avago-前端模塊芯片

關于iPhone 13的拆解分析，我們暫且分享到這里。后期eWisetech會有高清的拆解視頻發布， eWisetech搜庫也會及時上線iPhone 13，若想要了解iPhone 13整機內部，或者器件圖片，乃至于整機BOM，屆時都可以移步eWisetech查看哦！
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