色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
电子发烧友
开通电子发烧友VIP会员 尊享10大特权
海量资料免费下载
精品直播免费看
优质内容免费畅学
课程9折专享价
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

扇出式封裝的工藝流程

長電科技 ? 來源:長電科技 ? 作者:長電科技 ? 2021-10-12 10:17 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

Chip First工藝

自從Fan-Out封裝問世以來,經過多年的技術發展,扇出式封裝已經形成了多種封裝流程、封裝結構以適應不同產品需要,根據工藝流程,可以分為先貼芯片后加工RDL的Chip First工藝和先制作RDL后貼裝芯片的Chip Last工藝兩大類,其中,結構最簡單的是采用Chip First工藝的eWLB,

其工藝流程如下:

1

將切割好的芯片Pad面向下粘貼在帶臨時鍵合膠的載片上;

2

從芯片背面對載片進行灌膠塑封;

3

移除臨時載片形成塑封后的二次晶圓(扇出式晶圓);

4

去除Pad上的殘留膠并在Pad面形成RDL層;

5

在RDL層上植球并切割成單個成品。

此技術的優勢是制程相對簡單,成本優勢明顯。但由于移除載片后,扇出晶圓的翹曲難以控制,對RDL線路的生長技術提出了挑戰,難以制作高密度的RDL,因此該技術主要應用于布線密度較低的中低端的產品。

真正讓Chip First扇出式封裝成為行業熱點的原因無疑是因為臺積電(TSMC)在2016年在I-phone7中使用了InFOTM結構。

其工藝流程如下:

1

在晶圓Pad上制作一層預制銅柱;

2

將切割好的芯片Pad面向上粘貼在帶臨時鍵合膠的載片上;

3

對載片進行灌膠塑封;

4

對塑封好的扇出晶圓進行研磨,露出預制銅柱的頂部;

5

在預制銅柱的頂部進一步制作RDL及植球移除載片;

6

將完成植球的扇出式晶圓切割成單個成品。

該技術由于布線工藝在載片上完成,沒有翹曲等因素的影響,因而能夠實現高密度布線,同時整體封裝厚度也能控制的很低,多應用在高端手機處理器等高價值芯片上。缺點是工藝控制要求高,而且RDL良率直接會影響到芯片成品率,因此最終成品價格較高。

以上方式都是先貼芯片后制作RDL的工藝,所以稱為Chip-First工藝,如果先制作RDL,然后在RDL上貼裝芯片,便稱為Chip-Last工藝。此工藝需要在RDL上倒裝植球后的芯片,通常適用于空間要求略高的FcBGA產品,但由于只在檢驗合格的RDL上貼裝芯片,可避免RDL工程良率給芯片帶來的損失,因此對于價格昂貴的高端芯片而言,有較明顯的價格優勢。

長電科技Chip Last工藝

長電科技2021年7月正式推出了一款使用Chip-Last封裝工藝的高密度扇出式封裝 — XDFOITM-FcBGA-H。

其工藝流程如下:

1

在帶臨時鍵合膠的載片上制作RDL線路層;

2

倒裝焊接上已植球切割好的芯片;

3

芯片底部焊接區域進行底部填充,再對整張貼好芯片的基板進行整體塑封;

4

移除載片并在圓片底部形成Bump;

5

對此整個扇出式原片進行研磨與切割后形成XDFOITM Fan-Out Unit顆粒;

6

將Fan-Out Unit倒裝封裝在基板上并進行底部填充;

7

貼裝散熱蓋及植球,最終形成XDFOITM-FcBGA-H封裝。

此技術的優點在于:避免了RDL良率造成的芯片損失,具有更高的成本競爭力,且直接在載片上布線RDL,簡化了工藝。另外RDL的布線間距也可以達到2um水準,大大提高布線密度,能滿足高性能產品封裝需求。

Fan-Out封裝發展趨勢

隨著Chip-Let技術會越來越得到半導體業界的重視,封裝技術的發展已經成為了半導體行業發展的重要支點,而先進高密度Fan-Out封裝也必然是發展中的熱點。

根據目前的發展趨勢看,Fan-Out封裝主要有以下幾個發展趨勢:

01|高密度布線

根據行業發展預測,下一代Fan-Out技術RDL的布線間距將達到1um以下,這將對RDL布線技術的發展提出進一步挑戰。

02|產品大型化

由于突破了單個硅芯片限制, 多Die合封的封裝單元尺寸很容易突破原有單顆硅芯片常規上限(通常為830mm2)的限制,各大OSAT的合封單元目標都在1500mm2以上,有的面積甚至將達到2500mm2,這對封裝工藝以及封裝材料開發提出了巨大的挑戰。

03|封裝結構復雜化

在Chip-Let技術發展路線圖中,芯片互聯種類越來越復雜,不僅有RDL互聯,還有硅基板Interposer互聯,橋接芯片互聯等封裝方式都在快速發展中。封裝模式的多元化對制程能力開發也提出了更高的要求。

臺積電、Intel、Samsung等國際頂尖半導體公司都已成功進軍先進封裝市場。各大先進半導體公司都確立發展高密度扇出式封裝為技術戰略方向。值此變革之時,長電科技緊跟時代潮流,在先進封裝上積極投入,率先在國內開發出了自己的先進高密度Fan-Out封裝。長電科技不但要在國內企業中保持技術領先優勢,還要進一步開拓進取,繼續在先進封裝上加大研發力度,力爭在后摩爾時代的半導體技術開發的國際競爭中占得先機。

責任編輯:haq

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    459

    文章

    52464

    瀏覽量

    440055
  • 封裝
    +關注

    關注

    128

    文章

    8651

    瀏覽量

    145354
  • 長電科技
    +關注

    關注

    5

    文章

    376

    瀏覽量

    32910

原文標題:先進高性能計算芯片中的扇出式封裝(下篇)

文章出處:【微信號:gh_0837f8870e15,微信公眾號:長電科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 1人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    CMOS超大規模集成電路制造工藝流程的基礎知識

    本節將介紹 CMOS 超大規模集成電路制造工藝流程的基礎知識,重點將放在工藝流程的概要和不同工藝步驟對器件及電路性能的影響上。
    的頭像 發表于 06-04 15:01 ?667次閱讀
    CMOS超大規模集成電路制造<b class='flag-5'>工藝流程</b>的基礎知識

    扇出型晶圓級封裝技術的工藝流程

    常規IC封裝需經過將晶圓與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同,WLP基于IC晶圓,借助PCB制造技術,在晶圓上構建類似IC封裝基板的結構,塑封后可直接安裝在普通PCB
    的頭像 發表于 05-14 11:08 ?692次閱讀
    <b class='flag-5'>扇出</b>型晶圓級<b class='flag-5'>封裝</b>技術的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    半導體封裝工藝流程的主要步驟

    半導體的典型封裝工藝流程包括芯片減薄、芯片切割、芯片貼裝、芯片互連、成型固化、去飛邊毛刺、切筋成型、上焊錫、打碼、外觀檢查、成品測試和包裝出庫,涵蓋了前段(FOL)、中段(EOL)、電鍍(plating)、后段(EOL)以及終測(final test)等多個關鍵環節。
    的頭像 發表于 05-08 15:15 ?1281次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>封裝工藝流程</b>的主要步驟

    貼片電容生產工藝流程有哪些?

    貼片電容的生產工藝流程是一個復雜且精細的過程,涵蓋了多個關鍵步驟。以下是貼片電容生產工藝流程的詳細解析: 一、原料準備 材料選取:選用優質的陶瓷粉末作為核心材料,這是確保貼片電容性能的基礎。同時
    的頭像 發表于 04-28 09:32 ?327次閱讀
    貼片電容生產<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?

    數控加工工藝流程詳解

    數控加工工藝流程是一個復雜而精細的過程,它涉及多個關鍵步驟,以下是該流程的介紹: 一、工藝分析 圖紙分析 :詳細分析零件圖紙,明確加工對象的材料、形狀、尺寸和技術要求。 工藝確定 :根
    的頭像 發表于 02-14 17:01 ?1876次閱讀

    背金工藝工藝流程

    本文介紹了背金工藝工藝流程。 本文將解析一下背金工藝的具體的工藝流程及每步的工藝原理。 背金工藝
    的頭像 發表于 02-12 09:33 ?848次閱讀
    背金<b class='flag-5'>工藝</b>的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    軸承結構生產工藝流程柴油機軸承的結構與安裝

    軸承結構生產工藝流程 軸承結構主要有原材料、軸承內外圈、鋼球(軸承滾子)和保持架組合而成。那它們的生產工藝流程是什么,下面是相關信息介紹。 軸承生產工藝流程: 軸承原材料——內、鋼球或滾子加工、外圈
    的頭像 發表于 12-07 10:31 ?770次閱讀

    MOSFET晶體管的工藝制造流程

    本文通過圖文并茂的方式生動展示了MOSFET晶體管的工藝制造流程,并闡述了芯片的制造原理。 ? MOSFET的工藝流程 芯片制造工藝流程包括光刻、刻蝕、擴散、薄膜、離子注入、化學機械研
    的頭像 發表于 11-24 09:13 ?4244次閱讀
    MOSFET晶體管的<b class='flag-5'>工藝</b>制造<b class='flag-5'>流程</b>

    SMT工藝流程詳解

    面貼裝技術(SMT)是現代電子制造中的關鍵技術之一,它極大地提高了電子產品的生產效率和可靠性。SMT工藝流程包括多個步驟,從PCB的準備到最終的組裝和測試。以下是SMT工藝流程的詳細步驟: 1.
    的頭像 發表于 11-14 09:13 ?4904次閱讀

    TAS5782M工藝流程

    電子發燒友網站提供《TAS5782M工藝流程.pdf》資料免費下載
    發表于 10-09 11:37 ?1次下載
    TAS5782M<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    TAS3251工藝流程

    電子發燒友網站提供《TAS3251工藝流程.pdf》資料免費下載
    發表于 09-14 10:21 ?0次下載
    TAS3251<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    微型絲桿工藝流程

    微型絲桿的工藝流程是一個精細且復雜的過程,需嚴格按照相關技術要求進行操作,避免操作失誤影響產品精度和剛性問題。
    的頭像 發表于 09-05 17:47 ?783次閱讀
    微型絲桿<b class='flag-5'>工藝流程</b>!

    簡述連接器的工藝流程

    連接器的工藝流程是一個復雜而精細的過程,涉及多個環節,包括材料準備、成型、加工、電鍍、注塑、組裝、測試以及包裝等。以下是對連接器工藝流程的詳細解析,旨在全面覆蓋各個關鍵步驟。
    的頭像 發表于 09-02 11:00 ?4036次閱讀

    詳解不同晶圓級封裝工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片
    的頭像 發表于 08-21 15:10 ?2954次閱讀
    詳解不同晶圓級<b class='flag-5'>封裝</b>的<b class='flag-5'>工藝流程</b>

    芯片底部填充工藝流程有哪些?

    芯片底部填充工藝流程有哪些?底部填充工藝(Underfill)是一種在電子封裝過程中廣泛使用的技術,主要用于增強倒裝芯片(FlipChip)、球柵陣列(BGA)、芯片級封裝(CSP)等
    的頭像 發表于 08-09 08:36 ?2313次閱讀
    芯片底部填充<b class='flag-5'>工藝流程</b>有哪些?
    主站蜘蛛池模板: 久久国产乱子伦精品免费不卡 | 公开超碰在线视频 | 伊在香蕉国产在线视频 | 无人视频在线观看免费播放影院 | 午夜神器18以下不能进免费 | 亚洲一在线| 99热这里只就有精品22 | 超级最爽的乱淫片免费 | 国产在线播放精品视频 | 嫩草影院地址一地址二 | 手机在线亚洲日韩国产 | 中文字幕欧美一区 | 国产免费怕怕免费视频观看 | 国产高清美女一级a毛片久久w | 91精品国产免费入口 | 日日日操操操 | 成人五级毛片免费播放 | 久久极品视频 | 久久视频这只精品99re6 | 中文字幕不卡免费高清视频 | gogogo免费视频观看 | 中国人泡妞xxxxxxxx19 | 国产人在线成免费视频 | 娇喘嗯嗯 轻点啊视频福利 娇喘高潮教室h | 99久久伊人一区二区yy5099 | 久久精品国产96精品亚洲 | 最新国产成人综合在线观看 | xlxx美女| 国产精品系列在线观看 | 夜月视频直播免费观看 | 亚洲春色AV无码专区456 | 琪琪伦伦影院理论片 | 精品免费久久久久久成人影院 | 久久中文字幕亚洲精品最新 | 青柠在线观看免费播放电影 | 国产AV精品白浆一区二 | 亚洲免费无l码中文在线视频 | 亚洲精品国产高清不卡在线 | 亚洲欧美国产旡码专区 | 欧美成 人 网 站 免费 | 亚洲成人三级 |

    電子發燒友

    中國電子工程師最喜歡的網站

    • 2931785位工程師會員交流學習
    • 獲取您個性化的科技前沿技術信息
    • 參加活動獲取豐厚的禮品