在工業(yè)4.0背景下,工業(yè)自動化成為了當(dāng)今先進(jìn)制造的重要組成部分。而PLC(可編程邏輯控制器)作為工業(yè)自動化的一種典型應(yīng)用,隨著智能制造技術(shù)的不斷迭代,它的性能要求也不斷提高。東芝推出的適用于高速通訊的光耦TLP2363符合IEC 61131-2標(biāo)準(zhǔn),可用于PLC數(shù)字輸入模塊的方案設(shè)計(jì)。
在性能上,該光電耦合器不僅具有極高的抗干擾能力和穩(wěn)定性,還將傳輸效率提升到了一流水平。其支持3750Vrm隔離,可在-40℃至105℃溫度范圍內(nèi)工作,滿足工業(yè)對于高速通信的需求。在封裝設(shè)計(jì)上,該光電耦合器采用5引腳SO6封裝,最大高度為2.3mm,其輕薄外形為印刷電路板上的元器件布局提供了更大的自由度。
此外,TLP2363的電路可抑制抖振噪聲,因此,即使輸入信號速度較慢、上升或下降時間較長(最長為60秒),其輸出也可以是清晰的“低電平”或“高電平”。這樣可以避免在輸出部分使用波形整形電路,從而有助于減少元器件數(shù)量。
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原文標(biāo)題:視頻談芝識|一款適用于PLC數(shù)字輸入模塊的光耦器件
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