臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開(kāi)始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。

據(jù)消息稱(chēng)臺(tái)積電即將進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米芯片與N3E 的增強(qiáng)型 3 納米晶圓的計(jì)劃，預(yù)計(jì)將在 2023 年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn)其增強(qiáng)型3納米節(jié)點(diǎn)，目前這一計(jì)劃并沒(méi)有被證實(shí)。

目前三星電子公司和臺(tái)積電公司都在生產(chǎn)基于FinFet技術(shù)的5納米芯片，并且將會(huì)從2nm工藝開(kāi)始引進(jìn)GAA技術(shù)，三星電子公司計(jì)劃將第三代GAA技術(shù)應(yīng)用于2025年推出的2nm工藝。

有知情人士透露消息稱(chēng)臺(tái)積電有望在 2022 年下半年開(kāi)始批量生產(chǎn) 3 納米芯片，蘋(píng)果的最新iPhone14的芯片也將會(huì)用到這批3 納米芯片，A系列處理器估計(jì)將吃掉大部分產(chǎn)能，因此在先進(jìn)制程在性能的提升上并不算大。

三星在3納米工藝節(jié)點(diǎn)上相當(dāng)激進(jìn)，相比臺(tái)積電宣稱(chēng)的提升幅度要大一些，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起。
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