近日,聯發科公司即將發布高端芯片天璣 2000樣片參數已經遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術,同時高通即將發布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術。
天璣 2000或將擁有雙 Part 3400 新架構,采用業界最佳的臺積電 4nm 制程,可提供領先產業的低功耗表現以及優異性能以及天璣5G開放架構等先進技術。
據悉,聯發科公司將為AMD提供5G基帶解決方案,聯發科將持續擴展5G全球布局。聯發科在中低端市場攻勢異常猛烈,以價格便宜、制程先進以及性能強等優勢成為目前出貨量最高的芯片廠商。
本文綜合整理自IT之家 雷科技 太平洋電腦網
責任編輯:pj
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