Jeff Marsh把自己看作一名“戲法大師”。他是德州儀器（TI）的DLP?產(chǎn)品工程設(shè)計經(jīng)理，監(jiān)督檢查DLP芯片制作的每一步。

“我要同時應(yīng)對很多獨特的挑戰(zhàn)，”Jeff說，“不過在TI工作了20年后，我現(xiàn)在做的還算得心應(yīng)手。”

“得心應(yīng)手”也許還是一個謙虛的說法。

自從Larry Hornbeck博士在1987年發(fā)明第一塊DLP芯片以來，新版本的DLP半導(dǎo)體芯片已經(jīng)實現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用。數(shù)字微鏡器件（DMD）的發(fā)明本身徹底改變了電影業(yè)，為Hornbeck博士贏得了學(xué)院獎*，以獎勵他所發(fā)明的、用于TI DLP Cinema? 投影中的DMD。

DLP技術(shù)還實現(xiàn)了今天的工業(yè)用高速3D打印機和手持式近紅外（NIR）光譜分析儀，推動了汽車行業(yè)中抬頭顯示（HUD）解決方案的發(fā)展，并且打開了諸如頭部安裝或可穿戴顯示等方面的小型尺寸應(yīng)用。

這些產(chǎn)品應(yīng)用的核心是DMD，它覆蓋著數(shù)百萬個控制和反射光線的微鏡的微型芯片。

芯片化，還是非芯片化？

從頭開始創(chuàng)造一款全新的DLP芯片是一個持續(xù)改良和創(chuàng)新的過程，而源頭則是一個核心問題：它是為了什么樣的商業(yè)需求而服務(wù)？

“設(shè)備廠商熱衷于把DLP芯片集成到所有設(shè)備中——從超級移動顯示到高分辨率紫外線（UV）3D打印機，因而我們對于客戶需要的了解就變得十分重要，”Jeff說，“我們必須知道產(chǎn)品需要能夠?qū)崿F(xiàn)哪些功能，以及為了滿足這些要求我們的芯片設(shè)計人員和工程師們必須將哪些特性包含在他們的產(chǎn)品中。”

就像一個復(fù)雜拼圖一樣，在能夠設(shè)計出一個可行芯片并最終批量生產(chǎn)之前，有一些特性必須先確定，比如尺寸、成本和分辨率。

芯片制造的“秘密武器”

也許，正是我們制造芯片的方式讓我們的DLP芯片如此特別并帶有極深的TI印記。正如Jeff輕松證實的那樣，這是半導(dǎo)體工程設(shè)計領(lǐng)域內(nèi)的獨門秘笈。

“我經(jīng)常會被問‘你到底是如何將這些微鏡放置在這個器件上的？’”他說，“有些人也許認(rèn)為我們用鑷子將它們機械地組裝在器件上，或者在顯微鏡的幫助下使用一個機器人進行組裝——但不好意思，完全不是。”

所有DLP芯片最初都是從一個標(biāo)準(zhǔn)互補金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）晶圓開始。這些晶圓組成了存儲單元陣列，它們將最終決定微鏡如何以及何時傾斜。

之后才是獨家“魔法”——“我們在存儲單元上搭建了一個結(jié)構(gòu)，不過我們的搭建方式是使用一系列的金屬鍍膜、蝕刻和光刻，以搭建一個3D微鏡陣列，”Jeff說，“所以，雖然我們使用的是標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體設(shè)備和處理工藝，我們的操作方式卻要優(yōu)于傳統(tǒng)使用方法，從而讓我們得以與眾不同。”

芯片制造的旅途仍在繼續(xù)

在經(jīng)歷了漫長的開發(fā)、設(shè)計和測試之旅后，下一步就到了生產(chǎn)制造。但這并不是終點。Jeff說，他和他的團隊仍然保持著活力，幫助客戶解決全新DLP芯片使用過程中有可能遇到的挑戰(zhàn)或難題。

“我們在組裝期間始終監(jiān)視性能，并且監(jiān)視產(chǎn)量，以確保我們將客戶需要的產(chǎn)品交付到他們手中。”Jeff表示。

此外，不論是更低功耗、更高亮度、提高的分辨率，還是更小封裝，推動創(chuàng)新，所有這些以創(chuàng)造出更新DLP芯片、滿足客戶的新需要，尋找全新潛在應(yīng)用為目的的過程將永不停歇。

*Larry HornBeck博士在2014年被授予科學(xué)與技術(shù)學(xué)院功績獎?（奧斯卡?小金人），以表彰他發(fā)明的，用于DLP Cinema? 投影領(lǐng)域的數(shù)字微鏡器件 (DMD) 技術(shù)。

審核編輯：何安