隨著科技的不斷進步，消費電子產品更新迭代速度加快，集成化越來越密集，電子元器件也從以往的插件式轉化為貼片式來節省電路板的安裝空間，增強產品的功效。而與此同時，終端產品產量的不斷增加使得產業對上游芯片、電子元器件、面板等零部件的需求不斷增大，從而倒推著相關消費電子核心零部件行業的生產效率快速提升。

編帶機是電子元器件封裝生產線上的重要設備， 其性能和效率對生產線的產量有著直接影響。

編帶機可以分為半自動和全自動兩大類，要求包裝速度快，編帶包裝時穩定，可以按要求檢測電子元件的極性、外觀、方向、測量等功能。其工作原理是在接好電和氣之后，調節好載帶和氣源氣壓，用人工或自動上下料設備把SMD元件放入載帶中，經過馬達轉動把載帶拉到封裝位置。如果是熱封裝的話，先將刀片升到合適的溫度，此時，蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了 SMD元件封裝的目的，然后收料盤把封裝過的載帶卷好。而有的編帶機不是熱封裝，是用冷封。所胃冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時候用的蓋帶要有粘性。

日本、韓國等地區是世界上中高端編帶機的主要產地，在國際編帶包裝產業的地位突出。但隨著國內自動化設備的興起，編帶機廠家也越來越多，進口設備已經日漸式微。而且由于研發成本相對較低，以及國家政策的大力扶持，技術上愈發的成熟。例如深圳市泰克光電科技有限公司的PK-600T 藍膜編帶機，采用DD馬達驅動16工位PP吸嘴，實現高精度，高速度以及高穩定的編帶需求；并可根據需求搭載材料AOI系統，實現編帶前及編帶后對材料進行外觀檢測；而且上料機構建有兩個晶園料盒進行上料，實現全自動作業，減少人工參與，是完全能夠滿足現在的國內生產商和OEM代工廠家的情況。

編輯：fqj