高通即將正式發布新一代驍龍移動平臺
近日，高通公司將宣布驍龍品牌煥新，即將推出的全新命名體系最新的驍龍旗艦移動平臺，新一代驍龍移動平臺將采用8 Gen1的全新命名，驍龍將成為獨立的產品品牌。
據了解，驍龍移動平臺的命名體系將變為一位數字加上代際編號，不再使用驍龍898的三位數規則。金色標識將繼續用于頂級產品系列，與其它品類平臺的命名原則保持一致。
高通官方表示，新一代驍龍旗艦平臺將在12月1日正式與我們見面。高通將在全系產品中采用新命名，名字更簡單，性能更強大，為消費者提供超越期待的出色體驗。
本文綜合整理自快科技 環球網 手機中國
責任編輯:pj
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
高通
+關注
關注
76文章
7461瀏覽量
190566 -
驍龍
+關注
關注
2文章
1007瀏覽量
36815 -
驍龍移動平臺
+關注
關注
0文章
4瀏覽量
2034
發布評論請先 登錄
相關推薦
高通發布汽車新品：驍龍Ride至尊版平臺
Ride Elite)。 早在2022年，高通就已推出了驍龍數字底盤，旨在為汽車制造商提供全面的技術支持。該數字底盤涵蓋了驍龍汽車智聯
努比亞Z60 Ultra領先版發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，努比亞在新品發布會上正式發布了努比亞Z60 Ultra領先版和努比亞Z60S Pro兩款旗艦新機。其中，努比亞Z60 Ultra領先版搭載 第三代驍
榮耀Magic V3發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，榮耀召開Magic旗艦新品發布會，正式發布了全新輕薄折疊屏榮耀Magic V3和榮耀Magic Vs3，以及榮耀平板MagicPad 2等新品。其中榮耀Magic V3搭載第三代驍
Rokid正式發布新一代AR Lite空間計算套裝
Rokid正式發布新一代AR Lite空間計算套裝，包括Rokid Max2眼鏡和搭載驍龍平臺的Rokid Station2主機。
vivo發布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，vivo正式發布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8
小米14 Ultra發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8移動
第三代驍龍8移動平臺助力OPPO Find X7 Ultra發布
今日，OPPO Find X7 Ultra正式發布。新機搭載第三代驍龍8移動平臺以及
工商網監
評論