高通驍龍8 Gen 1正式發(fā)布 已在官網(wǎng)亮相
今日早些時(shí)候，高通公司的全新一代驍龍8 Gen 1移動(dòng)平臺正式發(fā)布，處理器將由三星4nm制程工藝代工，具有驍龍 X65 調(diào)制解調(diào)器，整體性能提升了20%。
驍龍8是2022年度旗艦級驍龍移動(dòng)平臺，整合了驍龍X65 5G modem芯片，第七代人工智能引擎的加持使整體的AI性能比前代提升了4倍多，高通驍龍 8 Gen 1 在屏幕方面還支持 4K 60Hz、2K 144Hz ，比上一代產(chǎn)品提升了4000 倍的數(shù)據(jù)處理量。
另外小米12系列將會(huì)是驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺首發(fā)，搭載驍龍 8 Gen 1 移動(dòng)平臺的手機(jī)產(chǎn)品最快可能將在本月發(fā)布，驍龍 8 Gen 1從性能、功耗、拍照、視頻等多方面都有著非常不錯(cuò)的提升，會(huì)有更好的表現(xiàn)。
本文綜合整理自手機(jī)中國 站長之家 IT之家
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19259瀏覽量
229653 -
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7459瀏覽量
190560 -
調(diào)制解調(diào)器
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
854瀏覽量
38803
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
行家放話！驍龍8至尊版是一條大冰龍：徹底穩(wěn)了
機(jī)，稱穩(wěn)穩(wěn)的，放心沖首發(fā)。據(jù)悉，高通驍龍8至尊版基于臺積電最新的3nm制程打造，高通最近的這幾代Soc都是找臺積電代工，其能效表現(xiàn)優(yōu)秀。以
高通驍龍8 Gen4將于今年Q4亮相
9月28日的最新消息揭示，知名爆料人Yogesh Brar透露，高通即將在今年的第四季度推出其旗艦處理器——高通驍龍8
今日看點(diǎn)丨消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格上漲 20.68%；消息稱東風(fēng)本田計(jì)劃裁員 2000 人
1. 消息稱驍龍 8 Gen 4 芯片價(jià)格 240 美元，上漲 20.68% ? 博主 @i冰宇宙 在微博分享一則消息：
發(fā)表于 09-09 09:45
?586次閱讀
高通驍龍8 Gen4將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU
近日，高通公司在其盛大的官方活動(dòng)中震撼宣布，其旗艦級移動(dòng)處理器領(lǐng)域的最新力作——驍龍8 Gen4，將開創(chuàng)性地集成自家研發(fā)的Oryon CPU
今日看點(diǎn)丨傳英偉達(dá)中國特供芯片H20遭禁售 ；曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3平板 采用雙層OLED
1. 曝榮耀正在籌備高通驍龍8 Gen 3 平板 采用雙層OLED ? 近日，有消息稱，榮耀方面
發(fā)表于 07-23 10:56
?836次閱讀
高通驍龍峰會(huì)2024官宣：驍龍8 Gen 4震撼登場
近日，全球領(lǐng)先的移動(dòng)芯片制造商高通公司宣布，備受矚目的Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì)2024）將于今年10月21日至23日在夏威夷美麗的毛伊島盛大舉行。此次峰會(huì)不僅將匯聚業(yè)界精英，更是新技術(shù)、新產(chǎn)品的集中
Nothing Phone (3)配置亮相：驍龍8s Gen 3芯片，6.7英寸大屏，7月發(fā)布
據(jù)悉，Nothing Phone （3） 預(yù)計(jì)于今年7月份正式亮相，搭載高通驍龍8s Gen 3
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍
真我GT Neo6 SE獲3C認(rèn)證，或搭載驍龍7+Gen 3處理器
不久前，realme正式宣布真我GTNeo6SE將搭載驍龍7+Gen3芯片。盡管在近期的高通驍龍
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍
高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案
據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺積電，并由此建
高通驍龍8 Gen 4即將發(fā)布，采用定制“Phoenix”核心，人工智能不受影響
據(jù)了解，高通驍龍8Gen 4芯片將搭載獨(dú)家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu)，以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是，驍
持續(xù)深入合作，歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設(shè)計(jì)
1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和
發(fā)表于 01-08 09:17
?534次閱讀
歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和XR2+Gen 2 MR參考設(shè)計(jì)
1月8日，歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和
工商網(wǎng)監(jiān)
評論