集成電路（IC）就是在一塊極小的硅單晶片上，利用半導體工藝制作上許多晶體二極管、三極管及電阻、電容等元件，并連接成完成特定電子技術功能的電子電路。

芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節。

首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣”

1.芯片的原料晶園

2.晶圓涂膜

3.晶圓光刻顯影，蝕刻

4.攙加雜質

5.晶圓測試

6.封裝

7.測試，包裝

這就是芯片從設計到生產的過程，可以說極其復雜，每一個工序都需要進行專門的學習，在大學里一個工序甚至需要學習一個多學期。可以說半導體行業極其需要人才、資金、設備。

百度文庫，胖福的小木屋綜合整理

責任編輯：李倩