阿里芯片最新消息_倚天710實現性能和能效新突破
近日，阿里研發出全球首款基于DRAM的3D鍵合堆疊存算一體芯片，該芯片突破了馮·諾依曼架構的局限，在特定的AI場景中，該芯片的性能提升10倍以上，效能比提升了近300倍。
在今年的10月19日，阿里在云棲大會上發布自研倚天710云芯片，作為阿里推進“一云多芯”的重要一步，也將在阿里云數據中心得到部署和應用。
倚天710采用的是5nm工藝，而在此之前服務器的工藝仍是7nm，倚天710率先實現了更高的工藝，它能容納600億晶體管。倚天710是依據對云場景的高并發、高性能和高能效的需求而進行設計的，最終實現了性能和能效比的新突破。
審核編輯：姚遠香
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50732瀏覽量
423247 -
5nm
+關注
關注
1文章
342瀏覽量
26076 -
阿里
+關注
關注
6文章
438瀏覽量
32828
發布評論請先 登錄
相關推薦
光伏發電如何實現能效最大化
光伏發電實現能效最大化是一個綜合性的問題，需要從多個方面入手。以下是一些關鍵措施： 一、選用優質設備 太陽能板 ：選用具有高光電轉化效率和穩定性的太陽
Erp指令能效
ErP指令EC244/2009、EC245/2009、EU1194/2012和能效標簽指令EU874/2012已經實行多年，歐盟委員會在近3年通過參照不斷改進的照明產品技術、環境和經濟因素以及實際
上海貝嶺超小封裝物聯網能效監測芯片BL0971介紹
為實現這些監測及應用需求，上海貝嶺在之前的物聯網能效監測芯片BL0972的基礎上，針對直流充電樁的應用需求，推出了超小封裝的BL0971交直流能
智慧水務綜合能效管理系統-提高污水廠能效
簡婷 安科瑞電氣股份有限公司 上海嘉定 201801 AcrelEMS-SW智慧水務能效管理平臺 1平臺概述 安科瑞電氣具備從終端感知、邊緣計算到能效管理平臺的產品*態體系，Acrel
Simplelink CC13x2/CC26x2 MCU上的加密性能和能效
電子發燒友網站提供《Simplelink CC13x2/CC26x2 MCU上的加密性能和能效.pdf》資料免費下載
發表于 09-26 10:56
?0次下載
英特爾開啟新時代:Intel 3制程節點引領性能與能效飛躍
里程碑的達成，不僅標志著英特爾在半導體制造領域的又一次突破，更預示著數據中心和云計算領域即將迎來一場性能與能效的革命。
揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！
近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出
重磅！英特爾發布intel3制程至強6能效核處理器，賦能數據中心能效升級
、橫向擴展工作負載帶來性能與能效的雙重提升，同時攜手金山云、浪潮信息、南大通用，以及記憶科技等多家生態合作伙伴，分享基于該處理器的端到端創新解決方案，及其在諸多領域的實踐成果與應用價值。
據新華社等多家媒體報道！暢能達科技實現散熱技術重大突破！
據新華社等多家媒體報道！暢能達科技實現散熱技術重大突破
由 廣東暢能達科技發展有限公司 自主研發的高熱流密度散熱相變封裝基板，其散熱性能遠遠
發表于 05-29 14:39
飛天技術沙龍回顧：業務創新新選擇，倚天Arm架構深入探討
日前，飛天技術沙龍《業務創新新選擇，倚天Arm架構深入探索》在上海成功舉行。來自阿里云、平頭哥及Arm的專家為現場觀眾深入解讀了Arm架構的核心優勢，并重點分享了基于倚天710的計算實
天璣9300旗艦芯：全大核CPU架構，性能與能效的提升
“全大核”CPU 架構設計打破常規，摒棄小核，采用超大核（Arm Cortex-X）與大核（Arm Cortex-A）的組合，以更高時鐘頻率提升性能和能效，同時降低功耗，延長電池壽命。
阿里云倚天710服務器處理器速度超至強
4 月 30 日資訊，電氣和電子工程師協會（IEEE）發布的《Transactions on Cloud Computing》雜志顯示，阿里云的倚天 710 處理器在 2021 年度被評為處理超級規模云數據庫任務速度最快的 Ar
智慧水務能效管理平臺-為污水處理的能效管理提供科學、精細的解決方案
程瑜 安科瑞電氣股份有限公司 上海嘉定 201801 AcrelEMS-SW智慧水務能效管理平臺 1平臺概述 安科瑞電氣具備從終端感知、邊緣計算到能效管理平臺的產品*態體系，Acrel
Arm Neoverse CSS N3 助力快速實現出色能效
正憑借出色的性能、效率、設計靈活性和總體擁有成本 (TCO) 優勢，革新傳統基礎設施芯片領域。 ? 云和超大規模服務運營商正不斷增大計算密度。隨著 Microsoft Cobalt、阿里巴巴的
發表于 03-26 16:30
?448次閱讀
3D芯片技術成關鍵，AR原型芯片獲得巨大的性能提升
增強現實系統的設計存在諸多限制，尤其是眼鏡形態，AR 眼鏡身形狹小，所以搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
工商網監
評論