手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，芯片制作完整過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程尤為的復(fù)雜。
手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無(wú)線IC和電源管理IC等。
目前主要手機(jī)芯片平臺(tái)有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
2021年手機(jī)芯片性能排行榜
1、蘋(píng)果A15 Bionic
2、蘋(píng)果A14Bionic
3、高通 驍龍 888 Plus
4、海思麒麟9000
5、高通驍龍888
6、三星Exynos2100
7、聯(lián)發(fā)科天璣1200
8、三星Exynos 990
9、華為麒麟990 5G
10、三星Exynos 990
整合自：456知識(shí)網(wǎng)、百度百科及驅(qū)動(dòng)之家評(píng)測(cè)室、GeekBench
編輯：金巧
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