在本月剛結束的三星半導體先進制造生態系統SAFE（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）2021論壇上，全球第二大晶圓廠——三星全面介紹了其在技術研發和生態系統的最新進展，并正式宣布芯和半導體成為其SAFE-EDA生態系統合作伙伴。

實際上，芯和半導體和三星已經有多年的合作。據芯和官網報道，在2021年5月，芯和半導體片上無源電磁場（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術認證。該套件包含了快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模工具iModeler，此次認證能夠顯著地提升IC設計公司在8LPP工藝上的設計交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進節點基礎上，對功率、性能和面積作了進一步優化。對于移動、網絡、服務器、汽車和加密貨幣等應用，8LPP提供了明顯的優勢，并被認為是眾多高性能應用中最具吸引力的工藝節點之一。

三星電子設計Design Enablement團隊副總裁Jongwook Kye在該報道中提到：“隨著先進工藝節點設計復雜性的不斷增加，精確的EM仿真對于我們的客戶獲得一次性芯片設計流片成功變得至關重要。芯和半導體的三維全波EM套件的成功認證，將為我們共同的客戶在創建模型和運行EM仿真時創造足夠的信心。”

本次三星SAFE論壇的主題是Innovation——在先進制程領域的設計創新， Intelligent ——運用AI人工智能和ML機器學習進行設計和Integration——2.5D/3D集成設計，揭示了三星乃至整個半導體領域未來發展的三大方向。令人欣喜的是，我們從芯和半導體在本次SAFE 2021論壇線上展示的解決方案里，發現了在這三大方向的準確布局：

在先進制程方面，芯和的快速三維電磁場仿真器IRIS和快速自動PDK建模平臺iModeler在三星8nm先進工藝上實現了仿真與測試數據的高度吻合，并因此獲得了三星 8LPP工藝認證

在AI方面，芯和的PDK自動建模平臺iModeler基于Supervised Machine Learning引擎（XMLE）打造，支持先進工藝中電感、電容、傳輸線和變壓器等主要器件的高精度建模、正向查找和反向綜合等功能，以先進的AI技術幫助模擬/射頻工程師找出最優設計方案并快速實現設計斂

在2.5D/3D集成設計方面，芯和在今年早期聯合Synopsys發布了全球首款3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺，該平臺提供了從架構探索、物理實現、分析驗證、信號完整性分析、電源完整性分析到最終簽核的3DIC全流程解決方案，是一個完全集成的單一操作環境， 極大地提高3DIC設計的迭代速度，并做到了全流程無盲區的設計分析自動化。通過首創“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師在3DIC設計的每一個階段，根據自己的應用場景選擇最佳的模式，以實現仿真速度和精度的權衡，更快地收斂到最佳方案，芯和3DIC先進封裝設計分析全流程EDA平臺能同時支持芯片間幾十萬根數據通道的互連，具備了在芯片-Interposer-封裝整個系統級別的協同仿真分析能力。

芯和半導體的首席執行官凌峰博士在接受采訪時表示：“我們非常高興受邀參加三星SAFE2021論壇。芯和半導體將繼續與三星在各種工藝技術上進行深入合作，為我們共同的客戶提供創新的解決方案和服務。

芯和半導體EDA介紹

芯和半導體成立于2010年，是國內唯一提供“半導體全產業鏈仿真EDA解決方案”的供應商。芯和半導體EDA是新一代智能電子產品中設計高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產品線：

芯片設計仿真產品線為晶圓廠提供了精準的PDK設計解決方案， 為芯片設計公司提供了片上高頻寄生參數提取與建模的解決方案；

先進封裝設計仿真產品線為傳統型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案；

高速系統設計仿真產品線為PCB板、組件、系統的互連結構提供了快速建模與無源參數抽取的仿真平臺，解決了高速高頻系統中的信號、電源完整性問題。

芯和半導體EDA的強大功能基于：自主知識產權的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態圈（芯和半導體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節點和先進封裝上得到了不斷驗證）、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術，在5G、智能手機、物聯網、汽車電子和數據中心等領域已得到廣泛應用。

原文標題：三星宣布芯和半導體成為其SAFE EDA合作伙伴

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