芯片制造全流程及詳解
我們身邊大大小小的電子設備中都會有芯片，芯片讓生活步入了更加智慧的模式。那么芯片那么神奇的東西是怎么制造的呢？下面小編就帶大家看看芯片制造全流程及詳解。
芯片制造全流程：
- 沉積
- 光刻膠涂覆
- 曝光
- 計算光刻
- 烘烤與顯影
- 刻蝕
- 計量和檢驗
- 離子注入
- 視需要重復制程步驟
- 封裝芯片
制造芯片主要就是在晶圓片上不斷累加圖案，讓圖案縱向連接，非常多層，會有100多層。并且需要花費許多的時間，從設計到量產可能需要四個月的時間。
本文綜合自ASML、海思
審核編輯：何安淇
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