引言

Preface

在設計流程的早期對 SoC 進行建模和仿真，可以更清晰地分析系統設計中面臨的挑戰和瓶頸。比較典型的挑戰有：性能差、設備占用的增量大、功耗超限、總線緩沖等，這些因素將導致系統高延遲，內存的讀/寫的延遲等一系列問題。

在建模過程中可以看到，盡管兩種總線拓撲“只有 AMBA AHB 系統”和“AMBA AHB 和 APB 兩者兼有系統” 的延遲和吞吐量的值相近，另外還有其他指標，比如：提高數據傳輸速率，來證明系統同時擁有 AMBA AHB 和 APB 總線具有更好的性能。

本次國微思爾芯白皮書《如何用可靠SoC總線架構提高產品性能》希望通過芯神匠構造系統架構，能夠幫助設計師在早期設計中，識別項目挑戰和問題，將幫助設計人員更容易追蹤問題，設計出滿足需求的系統。

核心內容

Main Point

系統架構概述

現今，人們關注高性能系統的同時也在尋求設計可靠性和成本折中。AMBA AHB/APB 作為通信總線與其他總線 標準相比具有更高的可靠性和成本效益。選擇性價比高的數據通信設備并不意味著系統的性能會需要做出讓步。通過選擇最優的通信網絡配置和拓撲結構，就可以保證系統的性能不受影響。通過在系統設計的早期階段，根據 預設對系統進行建模，利用大量的仿真分析結果來調整架構/參數，確保總線網絡的延遲不會超標，對整個系統帶來負面影響。這就需要設計公司采用圖形化的建模和仿真方法，來快速完成架構設計與分析。

分析及結果展示

芯神匠采用參數化的關鍵變量集來分析系統性能。具體數值應用到構建的模型中，可以研究端到端延遲、MIPS、 處理器利用率指標、內存利用率、總線和不同設備的吞吐量。

原文標題：國微思爾芯出品：總線架構分析新思路

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