集成電路芯片的功能結構介紹
當今半導體工業大多數運用的是根據硅的集成電路。集成電路構成于硅基板上，具有至少一輸出/輸入墊。固定封環構成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環構成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環電銜接。防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電銜接。
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，一同成本低，便于大規劃出產。它不僅在工、民用電子設備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的運用，一同在軍事、通訊、遙控等方面也得到廣泛的運用。用集成電路來安裝電子設備，其安裝密度比晶體管可進步幾十倍至幾千倍，設備的穩定工作時間也可大大進步。
集成電路芯片的功能結構：
3.數 / 模混合集成電路三大類。
本文整合自：工業電子市場網、電機設備
審核編輯：符乾江
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