芯片供應緊張何時緩解
全球出現芯片短缺的情況，芯片供應緊張生產已經不能滿足需求了，是半導體行業急需解決的問題，那么何時才能緩解芯片供應緊張的問題呢？
據業界半導體大牛分析，芯片短缺的情況至少會持續到2022年，甚至部分人認為可能會持續到2023年，芯片短缺在未來的一定時期內或將是半導體行業的常態。
雖然問題嚴峻，但是各大廠商也在積極想辦法應對。據最新消息，臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題，但確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。此外，韓國財政部表示，韓國科技公司正在準備向美方提交部分半導體資料。
文章來源：匯通財經、百度知道
審核編輯：陳翠
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50714瀏覽量
423158
發布評論請先 登錄
相關推薦
芯片大廠們：不好意思，明年也已售罄
緊張甚至售罄的情況。與疫情時期的大多數芯片缺貨不同，這次是缺的是細分領域的AI芯片。01售罄的芯片大廠們最近，英偉達的BlackwellGPU未來12個月的
AI芯片先進封裝供應緊張，臺企加速布局FOPLP技術
產能供應的緊張局勢，中國臺灣地區的半導體企業迅速響應，紛紛將目光投向了扇出型面板級封裝（FOPLP）這一前沿技術，以期在激烈的市場競爭中占據先機。
由于快換接頭供應緊張,液冷AI服務器行業面臨出貨瓶頸
Digtimes最新資訊揭示，液冷AI服務器行業正面臨出貨瓶頸，這一挑戰主要源于快換接頭（UQD）的供應緊張局勢。快換接頭，作為液冷系統中的核心組件，其重要性不言而喻，特別是在確保系統不漏水方面
微軟將采用AMD AI芯片以替代英偉達，為云計算提供更優解決方案
微軟將大規模采用AMD的旗艦產品MI300X，并通過Azure云計算平臺向用戶提供計算集群服務。鑒于Nvidia的H100和H200芯片供應緊張，微軟決定提供備選方案。
西部數據調整NAND閃存和硬盤價格，因需求旺盛供應不足
已證實，西部數據已向客戶發函，宣布將對NAND閃存及硬盤產品價格進行調整。西部數據就產品供應困難發表聲明，稱市場需求遠超預期，導致供應緊張，加劇了電子行業供應鏈問題。
亞利桑那州五家供應商延后在臺積電與英特爾工廠建設
眾多受到直接影響的供應商將此次延期歸咎于建筑物資成本飛漲和勞動力緊缺現象，且同期多個領域如芯片與汽車行業的投資熱潮紛紛涌向亞利桑那州，使得建筑領域產能緊張。同時供應商們還提到：英特爾和
蘋果M3芯片何時發布的
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發布，這一日期標志著蘋果在芯片技術領域的又一重要里程碑。M3芯片是蘋果自家研發的最新處理器，其發布不僅展示了蘋果在芯片設計上的持續創新，也彰顯了
英偉達收購英特爾，緩解AI加速卡產能緊張
分析人士指出，盡管有了英特爾的加入，并可為英偉達提供先進封裝產能，但臺積電仍然是其主要的供應商。綜合臺積電等合作企業的產能增長數據預測，預計其中大約九成的先進封裝產能將由臺積電供應。
2024年半導體市場的八個趨勢
盡管2023年的經濟放緩緩解了供應限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種氣體以及銅合金靶材的供應緊張預計將在2024年恢復。
英偉達吸納英特爾加入供應鏈，緩解先進封裝產能緊張
據it之家引用的報道稱，預計自今年2月份起，英特爾將會正式成為英偉達供應鏈成員，每月能夠提供5000片晶圓的產能。英特爾已表達愿意參與英偉達的供應鏈項目，以提升其封裝能力。
生成式 AI （3/4）：如何緩解人才短缺，促進芯片設計多元化？
的錯誤及其對芯片/系統設計的影響（第二篇）。本文是第三篇文章，聚焦點是：“生成式AI能否緩解人才短缺，促進多元化的芯片設計”？討論主持人強調，電子設計開發亟需更多
工商網監
評論