現(xiàn)在手機芯片是幾nm 5nm的手機有哪些
芯片的制造工藝常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm來表示，主要是體現(xiàn)了芯片性能。目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
截止到目前為止，手機市場中已經(jīng)陸續(xù)推出了搭載5nm芯片的手機，其中就有iPhone12、華為Mate 40、小米11、vivo x60系列、三星Galaxy S21、華為MateX2、Redmi K40 Pro等機型。
文章整合自oulu奧盧、bilibili、北境不忘i
審核編輯：黃飛
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
手機芯片
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
367瀏覽量
48910 -
5nm
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
342瀏覽量
26076
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領(lǐng)域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)，并讓臺積電3nm產(chǎn)能利用率維持滿載。 以此來看，AMD此次想要進入手機芯片領(lǐng)域，已成為大概率事件？如果成真，也讓AMD成為繼英特爾、英偉達之后，第
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰(zhàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日消息，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn)，近期進入投片
比亞迪發(fā)布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達115萬
對于手機而言，芯片很重要，比如高通、聯(lián)發(fā)科等，向全球供應手機芯片，可以從手機廠商那綿綿不斷的賺錢。而對于智能汽車而言，芯片也同樣重要，并且智
臺積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應求
臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺積電的3nm和5nm工藝產(chǎn)能利用率均達到了極高水平，其中3nm將達到100%，而
高通新推手機芯片技術(shù),攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據(jù)路透社等媒體報道，高通公司于當?shù)貢r間10月21日宣布了一項重大技術(shù)革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術(shù)引入至手機芯片領(lǐng)域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
AI芯片驅(qū)動臺積電Q3財報亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達57.8%
10月17日，臺積電召開第三季度法說會，受惠 AI 需求持續(xù)強勁下，臺積電Q3營收達到235億美元，同比增長36%，主要驅(qū)動力是3nm和5nm需求強勁；Q3毛利率高達57.8%，同比增長3.5%。
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
臺積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣
據(jù)臺媒DigiTimes最新報告，臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強勁，僅憑其先進的3nm和5nm制程技術(shù)，便實現(xiàn)了營收突破1萬億新臺幣（折合人民幣約2237億元）的壯舉，這一成績遠超行業(yè)此前的預期。
三星將為DeepX量產(chǎn)5nm AI芯片DX-M1
人工智能半導體領(lǐng)域的創(chuàng)新者DeepX宣布，其第一代AI芯片DX-M1即將進入量產(chǎn)階段。這一里程碑式的進展得益于與三星電子代工設計公司Gaonchips的緊密合作。雙方已正式簽署量產(chǎn)合同，標志著DeepX的5nm芯片DX-M1將大
消息稱臺積電3nm/5nm將漲價，終端產(chǎn)品或受影響
據(jù)業(yè)內(nèi)手機晶片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電計劃在明年1月1日起對旗下的先進工藝制程進行價格調(diào)整，特別是針對3nm和5nm工藝制程，而其他工藝制程的價格則保持不變。此次漲價的具體幅度為，3nm
阿里云攜手聯(lián)發(fā)科為手機芯片適配大模型
聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機芯片市場的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問大模型，這是首次在手機芯片端實現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問也能流暢運
臺積電擴增3nm產(chǎn)能，部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點
目前，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與臺積電能達成緊密合作，預示臺積電將繼續(xù)增加 5nm產(chǎn)能至該節(jié)點以滿足客戶需求，這標志著其在3nm制程領(lǐng)域已經(jīng)超越競爭對手三星及英特爾。
美滿電子推出5nm、3nm、2nm技術(shù)支持的數(shù)據(jù)基礎設施新品
該公司的首席開發(fā)官Sandeep Bharathi透露，其實施2nm相關(guān)的投資計劃已啟動。雖無法公布準確的工藝和技術(shù)細節(jié)，但已明確表示，2至5nm制程的項目投入正在進行。公司專家，尤其是來自印度的專業(yè)人才，涵蓋了從數(shù)字設計到電路驗證等各個層面。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論