中國芯片的最新進展
芯片制造的難度不亞于原子彈，所以芯片的制造在當代被成為工業發展的皇冠，為了壓制發展中國家掌握這一核心科技，芯片制造靠一個國家制造幾乎是不可能的事情，而后來為了繼續制裁我們國家，在2020年美國為首的西方國家又在瓦森吶安排中加入了更多限定條件，目的就是進一步阻止中國研究芯片的可能性。這也是為何臺積電負責人說，中國不可能打造出芯片的原因，但畢竟芯片是人造的，不是神造的，西方國家可以造，中國當然可以造，而且我們必須造。
自從華為遭遇了芯片上的限制之后，越來越多的人關注起芯片制造領域。而在當下芯片制造方面，高端的芯片我們暫時還沒有辦法制造出。這主要也是因為ASML并不能自由的出高端的光刻機給我們，也正是因此我們才在這一方面無法獨立的制造出高端的芯片，面臨著被卡脖子的情況。
中國在推動半導體自主的過程中進行了路線調整，將精力專注于提高成熟技術的生產力，而把追趕世界上最先進的芯片制造商的目標放在了次要位置。
一方面，中國能夠提高低端芯片的產量來緩解供應短缺，但另一方面，在未來幾年甚至幾十年內，中國必須依靠臺積電和三星電子等晶圓廠來制造先進的芯片，即使中國自己的IC設計公司能夠設計這些高端芯片。
中國存儲芯片三巨頭有長江存儲、長鑫和嘉合勁威。
文章整合自：酷扯兒、蘑菇談科技
編輯：ymf
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